本田和IBM合作开发用于SDV的下一代汽车芯片

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本田汽车和IBM表示,他们已经签署一份谅解备忘录,将合作长期研发下一代计算技术,例如未来汽车的芯片和软件。

双方一份联合声明中表示,“预计到2030年及以后,智能/人工智能(AI)技术在车辆上的应用将广泛加速,为软件定义汽车(SDV)的发展创造新机遇”——SDV是由软件运行而非仅仅提供增强功能的汽车,因为汽车制造商在自动驾驶和先进的驾驶辅助系统上展开竞争。

SDV上的功能可以远程OTA更新,类似于当今智能手机上的软件更新。两家公司预计SDV的需求将会增加。

声明中写道:“本田和IBM预计,与传统移动产品相比,SDV将大幅提高半导体的设计复杂性、处理性能和相应的功耗。”根据这一预测,他们的联合研究旨在提高芯片的处理能力并降低功耗。

本田相关消息人士表示,“两家公司尚未决定具体合作开始的时间表以及各公司在联合研发中的角色等细节”,并补充说,这是两家公司首次形成大规模合作伙伴关系。

本田近期公布了截至2024年3月财年研发投资1.19万亿日元(77亿美元)的创纪录计划,比上一年增长23%。SDV和电动汽车是该计划的研究目标之一。本田CEO Toshihiro Mibe表示,“我们需要在电气化和软件智能方面进行更多开发。”

本田相关消息人士称,一家汽车制造商很难单独开发和改进先进的软件技术,需要像与IBM这样的伙伴达成合作。

(校对/刘昕炜

责编: 张杰
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