立昂微扣非净利润连续亏损 上市后累计募资约88亿元

集微网消息 4月23日，立昂微发布季度报告称，2024年一季度，立昂微实现营业收入6.79亿元，同比增长7.41%；归属于上市公司股东的净利润-6315.14万元，同比下降283.38%；扣除非经常性损益的净利润-4,936.15万元，同比下降310.12%。

其称，报告期内，得益于半导体行业景气度的见底回暖及公司加强市场拓展、调整产品结构，产品销量同比实现了大幅增长。折合 6 英寸的硅片销量为 311.18 万片（含对立昂微母公司的销量 41.97万片），同比增长 45.47%，环比增长 14.44%，其中 12 英寸硅片销量 17.14 万片（折合 6 英寸为68.56 万片），同比增长 71.62%；功率器件芯片销量 41.87 万片，同比增长 4.50%，环比下降 2.30%；化合物射频芯片销量 0.90 万片，同比增长 387.72%，环比增长 2%。

而净利润出现亏损，一是随着 2023 年扩产项目陆续转产，本报告期折旧成本同比增加6706.05 万元；二是为了拓展市场份额，硅片产品和功率芯片产品的销售单价有所下降。另外，报告期内公司持有的上市公司股票股价变动产生公允价值变动损失 2,183.75 万元。

同日，立昂微还披露2023年年度报告称，2023年，公司实现营业收入26.9亿元，同比下降7.71%；归属于上市公司股东的净利润6575.25万元，同比下降90.44%；扣除非经常性损益的净利润-10552.44万元，同比下降118.96%。

产品销量方面，立昂微指出，半导体硅片折合 6 英寸销量 984.36 万片（含对立昂微母公司的销量 192.50 万片），较上年同期增长 0.72%。功率器件芯片销量 171.58 万片，较上年同期增长 8.87%，创下历史新高，出现了沟槽 SBD 和 FRD 芯片快速上量、IGBT 芯片开始小批量出货等积极变化，实现了在清洁能源、车规、工控及消费电子领域的全覆盖，使得公司抗风险能力加大。化合物射频芯片销量 1.79 万片，较上年同期增长 141.19%，亦创下新高。

在半导体硅片领域，立昂微 12 英寸产品已覆盖 14nm 以上技术节点逻辑电路和存储电路，以及客户所需技术节点的图像传感器件和功率器件。轻掺产品不断拓展客户群体，重掺产品和技术继续保持全球领先优势。

12 英寸硅片开发了双极型-CMOS-DMOS(BCD)器件用、高压集成电路（HVIC）及电源管理集成电路（PMIC）器件用硅抛光片；动态随机存取存储器（DRAM）器件用（高带宽存储器 HBM）、闪存器件用（NOR 型和 NAND 型 Flash）硅抛光片；逻辑器件用（Logic IC）、图像传感器（CIS）器件用及 BCD 器件用硅外延片；IGBT 器件用及 Super Junction 器件用厚层硅外延片；金属-氧化物-半导体场效应晶体管（MOSFET）器件用超低阻重掺磷、重掺砷衬底硅外延片；以及超平整度（Super Flat）硅抛光片等共计 11 类新产品，其中 8 类新产品已经进入批量供货，累计新产品发货量 43 万片。

开发了 BMD 增强工艺、金属吸杂工艺、轻掺单晶缺陷联合表征技术等 17 项 12 英寸新技术，大幅度改善了 Logic、CIS、BCD 等器件用硅片产品的体金属问题，解决了颗粒监控片产品经客户端重复使用后出现表面缺陷的问题，大大提升了硅片的可重复使用次数。

6-8 英寸硅片开发了低中压 MOSFET 器件用超低阻重掺磷、重掺砷衬底硅外延片、IGBT 和FRD 器件用厚外延片、滤波器用超高阻硅抛光片等 40 余项新产品和新技术，并在主要客户量产产品上得到了全面应用，为新产品及时推出和产品性能提升提供技术保障。

在功率器件芯片领域，光伏用沟槽肖特基产品面对客户降本需求和其它 6 英寸、8 英寸晶圆

厂竞争，完成了光伏用沟槽肖特基产品正向导通压降温度特性改善等新产品开发。电源用沟槽肖特基产品完成高压器件芯片原型产品工程验证。FRD 产品在重要客户量产顺利实施。在快恢复二极管产品、高压和超结 MOS 产品、IGBT 产品等方面，保证重要客户按计划推进产品开发及工程样品试制考核合格。全年共开发了 150 个新产品，转量产 75 个。

在化合物射频芯片领域，产品技术在多个创新领域有重大突破，技术水平进入全球第一梯队行列。整合并优化了化合物晶圆通用的铜柱工艺、开发了超突变结变容二极管工艺、超低噪声0.13μm pHEMT 工艺、低轨卫星用射频芯片等新工艺和新器件。射频芯片产品开始进入低轨卫星终端客户，并实现大规模出货。开发了二维可寻址 VCSEL 工艺技术，配合客户打通瞬时功率超万瓦的 VCSEL 阵列芯片，能充分适应车载雷达的技术指标需求，将是国内首个进入量产的大功率VCSEL 技术，成为行业内首家量产二维可寻址激光雷达 VCSEL 芯片的制造厂商。碳化硅基氮化镓芯片的开发按计划节点顺利推进。

在射频和激光领域，积极推进了近 20 项新技术的开发，并及时支撑客户超过 400 套研发版的流片验证和磨合，有效支撑客户量产流片。

值得注意的是，立昂微于2020年9月11日在上交所主板上市，上市以来共进行3次募资（包括首次公开发行股票），共计募资87.90亿元。