力积电加速切入CoWoS先进封装

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在5月2日铜锣新厂举行启用典礼上,力积电表示将加速存储技术研发,并切入CoWoS先进封装领域,主要生产硅中介层,下半年月产能预计可达数千片。

力积电董事长黄崇仁于典礼上表示,AI应用商机开始进入爆发性成长,且又有非大陆地区的供应链需求开始爬升,未来相关市场需求庞大,力积电将掌握商机。

黄崇仁表示,公司现有晶圆厂逻辑产线部分是从DRAM产线改造而来,铜锣新厂为较纯粹的逻辑晶圆厂,随着公司强化CoWoS先进封装领域及3D堆叠技术,新厂将扮演重要角色。

他强调,全球晶圆厂中,只有力积电同时拥有存储及逻辑制程,未来3D堆叠技术整合逻辑芯片及存储器,力积电的整合技术应属领先,铜锣厂区将分二期开发 ,同时加速存储技术研发。

责编: 张轶群
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