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集微网报道 （文/姜羽桐）4月19日下午，江苏联瑞新材料股份有限公司（证券代码：688300，证券简称：联瑞新材）召开2023年年度股东大会，就《关于<2023 年度董事会工作报告>的议案》《关于<2023 年度独立董事述职报告>的议案》《关于<2023 年年度报告>及摘要的议案》《关于<2023 年度财务决算报告>的议案》等进行审议和投票。作为联瑞新材机构股东，爱集微参加此次股东大会并对议案投赞成票，同时就“营收变化、技术研发、HBM市场”等话题与董事长李晓冬作沟通交流。
2023年，联瑞新材累计研发投入4740万元，同比增长23.13%，研发投入占营业收入的比重6.66%。李晓冬在提问环节称，持续投入研发的动力，来自联瑞新材对于客户的现实需求、未来需求，以及个人的追求。
现场一位个人股东突然出声，质询“6%左右的研发投入感觉不是很高？”李晓冬回应：“研发投入应当基于需求出发，而不是为了投入而投入。相比较我国工业研发1.2%～1.3%的平均水平，联瑞新材的研发占比在制造业中是比较高的，毕竟每年数千万元的规模不算小。”
爱集微以联瑞新材《招股书》中提到的同行业公司石英股份、国瓷材料，以及凯盛科技作参考，上述三家2023年研发投入占营收比例分别为2.55%、6.78%、6.05%。此外，联瑞新材2021年～2023年研发投入占比分别为5.61%、5.82%、6.66%。
终端市场需求疲软影响，“增收不增利”
2002年，联瑞新材成立。其产品广泛应用于芯片封装用环氧塑封材料（EMC）、液态塑封材料（LMC）和底部填充材料（Underfill）、印刷电路基板用覆铜板 (CCL)、积层胶膜、热界面材料（TIM）、太阳能光伏领域用胶黏剂等。
近年来，随着 5G、AI、HPC、新能源汽车等下游领 域需求拉动，新材料市场整体规模逐步提升，高端新材料领域呈快速发展的趋势。
联瑞新材3月25日晚间发布2023年年度报告。报告期内，实现营业收入7.12亿元，同比增长7.51%；实现归属于母公司所有者的净利润1.74亿元，同比下降7.57%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润1.50亿元，同比增长0.21%。
对于“增收不增利”这一业绩表现，联瑞新材指出，上半年全球终端市场需求疲软，下半年下游需求稳步复苏等经营环境。公司积极推动产品结构转型升级，高端产品占比提升。与上年相比，营业收入有所增长；研发费用增加、汇兑收益减少、折旧费用增加等因素，导致净利润与上年相比有所下降。
图源：联瑞新材2023年年度报告
分季度观察，联瑞新材2023年Q1~Q4分别实现营收1.45亿元、1.69亿元、1.97亿元、2.01亿元，归母净利润分别为0.29亿元、0.44亿元、0.52亿元、0.49亿元；分产品观察，联瑞新材2023年角形无机粉体、球形无机粉体、其他分别实现营收2.33亿元、3.69亿元、1.09亿元，同比分别变动+0.61%、+4.19%、+45.09%；分地区观察，2023年境内、境外营收分别为6.08亿元、1.03亿元，同比分别变动+12.52%、-14.49%。
对于境外营收的变化，李晓冬称：“部分原因为境外出口产品主要用于日韩EMC行业，受近年来全球消费电子市场整体低迷影响，相关厂商需求下降。”
就行业未来发展，联瑞新材预判：随着 5G 和物联网技术的不断发展，以及新能源、汽车电子等新兴领域需求的不断扩大，行业将迎来高速增长的趋势。随着消费者需求的不断变化和升级，高端消费类电子和汽车电子产品升级换代也将进一步提速，进而拉动粉体材料的需求增长。
扩产配套客户需求，“HBM关注度过火”
2023年，联瑞新材紧盯EMC、LMC、GMC、UF、电子电路基板、热界面材料等下游领域的趋势变化，持续推出多种规格低CUT点 Lowα微米/亚微米球形硅微粉、球形氧化铝粉，高频高速覆铜板用低损耗/超低损耗球形硅微粉，新能源电池用高导热微米/亚微米球形氧化铝粉，持续完善产品布局架构。
对于下游市场供货情况，联瑞新材曾表示，目前供货到先进封装材料的部分客户是日韩等企业，公司已配套并批量供应Lowα球硅和Lowα球铝等高性能产品。
联瑞新材日前公告称，拟投资IC用先进功能粉体材料研发中心建设项目，投资金额约1亿元；拟投资先进集成电路用超细球形粉体生产线建设项目，投资金额约1.29亿元。公开消息显示，其产能扩产的核心因素是配套下游主要客户需求。主要考虑伴随5G通讯、AI、HPC等新兴技术发展，高端芯片封装等市场迎来发展机遇期，同时根据集成电路应用细分领域不同，配套的上游材料规格也会有所不同。
此外，联瑞新材拟以不超过10万港币对外投资设立境外全资子公司“联瑞新材（香港）有限公司”。李晓冬表示，当前公司存在部分美元、日元交易，考虑汇率收益问题而需要设立；其次，很多上市公司要提前做好准备，为新产品出口、对外投资/并购留作窗口，以进一步维护和拓展海外业务。
HBM被视为新一代DRAM解决方案。2023年6月，有投资者在互动平台提出“贵司产品可以用于存储芯片尤其是HBM内存吗？”联瑞新材回应，HBM是提高存储芯片间互通能力的重要解决方案，但这种方案会带来封装高度提升、散热需求大的问题，颗粒封装材料（GMC）中就需要添加球硅和球铝，公司部分客户是全球知名的GMC供应商。针对这一话题，李晓冬进一步回应：“HBM这两年比较火热，但国内下游很多企业关注度已经过火了。”
