业界：英特尔Fab52晶圆厂恐难以在年内实现商业化生产

集微网消息，英特尔位于美国亚利桑那州的Fab52晶圆厂原定于2024年年底开始商业化生产，但业界近日指出，该工厂很可能难以实现这一目标，预计将在2025年下半年才会量产2nm制程芯片。

4月15日，英特尔发布全球十大建设项目回顾，包括美国、爱尔兰、以色列和德国的新晶圆厂，以及马来西亚和波兰的封装和测试设施。此前，美国商务部正式确认英特尔将获得85亿美元的补贴。

英特尔官方表示，Fab52工厂和Fab62工厂的混凝土上层结构已经完工。2023年12月，施工团队完成了Fab52工厂的一个重要里程碑，即混凝土层浇筑，作为工厂地基。到目前为止，施工人员共浇筑了43万立方米混凝土，相当于填满了132个奥林匹克规格的游泳池。

除了完成混凝土浇筑，施工团队还开始在Fab52工厂安装自动化材料处理系统（AMHS），可以快速帮助晶圆厂进行物资运输。

据了解，台积电位于亚利桑那州的晶圆厂于2021年6月破土动工，并于2022年12月完成首批设备安装。然而，最新进度更新显示，其外部建设尚未完成，因此该工厂2024年投产的目标同样难以实现。台积电已将原定于2024年开始在美国工厂量产4nm芯片的计划推迟到2025年上半年，这为英特尔提供了追赶机会。

英特尔在4月财报电话会议上表示，该公司“5年4个节点”的路线图仍在按计划进行，Intel 3工艺已经达到“生产就绪”阶段，下一个节点Intel 20A仍计划于2024年如期推出。

（校对/孙乐）