受半导体行业下行周期影响，耐科装备2023年营收同比下降26.39%

集微网消息，4月12日，耐科装备发布2023年度业绩报告称，2023年公司营业收入为19,795.53万元，同比下降26.39%；实现营业利润5,598.37万元，同比下降9.98%；实现利润总额5,873.42万元，同比下降7.08%；实现归属于母公司所有者的净利润5,242.83万元，同比下降8.36%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润3,728.17万元，同比下降25.45%。主要原因是受半导体行业周期波动下行的影响，公司半导体封装装备业务业绩下滑，导致公司营业收入、净利润等指标均下降。

2023年经营活动产生的现金流量净额为6,364.78万元，同比增长主要是本期收到应收账款回款和预收货款增加所致。

总资产和归属于上市公司股东的净资产较报告期初分别增长1.42%和2.95%,主要为公司利润增加带来的资产增长。

2023年基本每股收益0.64元，较上年同期下降29.67%，稀释每股收益0.64元，较上年同期下降29.67%，扣除非经常性损益后的基本每股收益0.45元，较上年同期下降43.04%。主要受半导体行业周期波动下行的影响，公司半导体封装装备业务业绩下滑、净利润下降，上年公司上市期末股数加权数计算不同所致。

2023年度，耐科装备持续加大研发投入，全年研发费用投入1,647.84万元，占公司营业收入的8.32%，较2022年增长2.24个百分点，在营业收入整体下滑的情况下，研发投入较2022年绝对值增长13.46万元。

耐科装备全年新增专利技术申请12项。获得专利授权9项，其中发明专利1项。截至2023年末，耐科装备累计拥有有效专利87项，其中发明专利32项，另有软件著作权4项，注册商标13项。全年研发项目八项，全部围绕公司主导产品技术提升和新品开发展开，包括涉及国内完成依赖进口的有关晶圆级封装装备的二项研发正在有序推进，其中基板粉末封装设备开发取得初步完成，工程样机完成试制，处于测试阶段；应用于BGA基板类封装的压缩成型封装设备NTCMS40-V1研发项目已完成前期调研和准备工作，正在进行机构细化过程中。

生产方面，2023年，耐科装备持续加大对制造装备投入和生产工艺开发，全年新增各类专用加工设备35台套，进一步提升了公司的数字化制造的自动化水平。通过多年持续的探索和开发，取得了一系列制造工艺成果，对公司持续提升产品品质起到了关键性的作用。由于受到半导体行业下行波动周期的影响，耐科装备总体产值下滑，全年完成产值19,055.23万元，其中半导体封装设备及模具47台套，产值5253.72万元，塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备673台套，产值13,801.51万元。