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1.灿芯股份科创板上市大涨160.3%，元禾璞华/君桐资本为主要股东
2.扭亏为盈！瑞芯微预计2024年第一季度净利润为6000万元到7000万元
3.转让森世泰37%股权，云内动力预计获得9400万元投资收益
4.【个股价值观】格科微：布局CIS中高像素，自建Fab厂短期财务承压
5.台积电欧亚业务副总经理：筹建与中国台湾相近半导体产业链不容易
6.华天科技亮相第十二届中国电子信息博览会
7.【每日收评】集微指数跌0.12%，欣旺达2023年营收同比下降8.24%
1.灿芯股份科创板上市大涨160.3%，元禾璞华/君桐资本为主要股东
集微网消息 4月11日，灿芯半导体（上海）股份有限公司（证券简称：灿芯股份，股票代码：688691）正式登陆科创板，发行价格为19.86元/股，发行市盈率为25.12倍。截至发稿前，灿芯股份股票大涨160.3%，报51.70元/股，总市值62.04亿元。
据了解，灿芯股份是一家专注于提供一站式芯片定制服务的集成电路设计服务企业。公司定位于新一代信息技术领域，自成立至今一直致力于为客户提供高价值、差异化的芯片设计服务，并以此研发形成了以大型 SoC 定制设计技术与半导体 IP 开发技术为核心的全方位技术服务体系。
从股权结构来看，灿芯股份股东包括元禾璞华、君桐资本等知名投资机构，其中元禾璞华是集成电路领域近年来最成功、最活跃的投资团队之一，自成立以来已建立覆盖全产业链（以IC设计、制造、封测、装备材料及相关应用为主）、全阶段、全地域的投资模式。
君桐资本也是国内最早一批专注于泛半导体领域的私募股权投资管理机构。截至2023年10月底，君桐资本在半导体领域累计投资46.4亿元，累计投资数量达82个，“专精特新”项目累计投资金额近16.95亿元，累计数量29个。其所投项目已累计退出实现现金收益分配超80亿元，已退出项目的平均DPI超过7倍，平均IRR超过70%。
近年来，灿芯股份依托完善的技术体系与全面的设计服务能力，不断帮助客户高质量、高效率、低成本、低风险地完成芯片设计开发与量产上市。
报告期内，灿芯股份成功流片超过450次，其中在 65nm 及以下逻辑工艺节点成功流片超过 150 次，在 BCD、EFLASH、HV、SOI、LCOS、EEPROM 等特色工艺节点成功流片超过 100 次。
根据上海市集成电路行业协会报告，2021年灿芯股份占全球集成电路设计服务市场份额的4.9%，位居全球第五位、中国大陆第二位，在全球集成电路设计服务产业竞争中占据了重要位置。
2020年-2022年，灿芯股份营收分别为5.06亿元、9.55亿元、13.03亿元，复合增长率达60.42%，规模增速保持高位；归母净利润分别为1,758.54万元、4,361.09万元、9,486.62万元；2023年上半年，公司归母净利润更是达10,864.57万元，已超去年全年，盈利能力整体较为突出。
灿芯股份此次IPO拟募资6亿元，投建于网络通信与计算芯片定制化解决方案平台、工业互联网与智慧城市的定制化芯片平台，以及高性能模拟IP建设平台。
关于公司发展战略规划，灿芯股份表示，公司专注为客户提供一站式芯片定制服务，致力于为客户提供高价值、差异化的解决方案。凭借成熟的行业应用解决方案、优秀的芯片架构设计能力和丰富的芯片设计经验，帮助客户高效率、高质量完成芯片的定义、设计和量产出货。未来公司将继续坚持技术创新进步，持续建设高效的技术、平台及应用的研发体系，加强对新技术的研发，不断夯实公司的核心技术基础。
2.扭亏为盈！瑞芯微预计2024年第一季度净利润为6000万元到7000万元
集微网消息，4月11日，瑞芯微发布2024年第一季度业绩预告称，经财务部门初步测算，预计2024年第一季度实现营业收入约5.4亿元到5.5亿元，与上年同期相比，将增加约2.1亿元到2.2亿元，同比增长约64%到67%。
预计2024年第一季度实现归属于母公司所有者的净利润6,000万元到7,000万元，与上年同期亏损1,838万元相比，将增加7,838万元到8,838万元。
预计2024年第一季度实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润6,000万元到7,000万元，与上年同期亏损2,430万元相比，将增加8,430万元到9,430万元。
瑞芯微表示，一季度市场需求有所复苏，企业景气度逐步回暖，终端客户库存回归正常。
AI大模型在边缘、终端的本地化、小型化部署趋势更加清晰，提升产品体验，带动公司长期深耕的AIoT各行业加快发展。报告期内，公司在汽车电子、工业应用、机器视觉等领域完成同比大幅提升，在毛利率保持稳定的情况下，总体实现营收增长约64%到67%，实现净利润6,000-7,000万元（去年同期净利润亏损1,838万元）。
经过2年的积累，公司旗舰芯片RK3588量产客户、项目不断增加，进入快速增长期。以RK356X，RV1106/1103为代表的次新产品也加速放量。公司在一季度举办了第八届瑞芯微开发者大会，发布新一代中高端AIoT处理器RK3576、AI音频处理器RK2118等新产品，进一步完善了公司AIoT芯片矩阵，为公司在2024年的增长奠定坚实的基础。
3.转让森世泰37%股权，云内动力预计获得9400万元投资收益
集微网消息，云内动力曾于2024年3月29日审议通过了《关于全资子公司深圳市铭特科技有限公司下属子公司增资扩股暨股权转让的议案》。
基于全资子公司铭特科技下属子公司森世泰的传感器业务外部市场开拓及产业化经营发展资金需要，森世泰拟通过公开挂牌方式进行增资扩股引入1家战略投资者，铭特科技放弃森世泰本次增资扩股的优先认缴出资权，引入的战略投资方在增资的同时须受让铭特科技原持有的森世泰37%股权。
本次增资金额不低于8,000万元，增资扩股暨股权转让完成后，引入的战略投资方持股比例为55%，成为森世泰的控股股东，铭特科技持有森世泰45%的股权，森世泰不再纳入公司合并报表范围。
本次交易事项已取得昆明市国资委批复同意，相关审计评估结果已获得核准。
4月11日，云内动力发布补充公告称，经公司财务部门初步测算，若本次交易顺利完成，预计增加公司投资收益约9,400万元。
财务影响方面，云内动力称，公司不存在为森世泰提供担保、财务资助、委托森世泰理财，以及其他森世泰占用公司资金的情况。公司及子公司对森世泰的应付款项余额为332.81万元，不存在应收款项。公司及子公司与森世泰的往来款项均为正常交易业务形成，本次交易完成后亦不存在以经营性资金往来的形式变相为他人提供财务资助情形。
其同时称，森世泰2023年度营业收入6,420.08万元中的2,694.56万元为森世泰向公司及公司下属子公司销售，该部分收入在上市公司报表中予以抵消，从2024年下半年森世泰不纳入公司合并报表范围起算，2024年度对云内动力收入的影响仅为1,862.76万元。云内动力2023年前三季度营业收入为409,383.76万元，本次股权转让对云内动力收入影响较小。
4.【个股价值观】格科微：布局CIS中高像素，自建Fab厂短期财务承压
个股观点：
1、格科微采用Fab-lite经营模式，将最核心或最擅长的芯片品类采用IDM模式，非核心或竞争力稍差的芯片品类采用Fabless模式。晶圆工厂2023年2季度首批产能正式量产，项目拥有月产20000片BSI晶圆的产能，预计年产值110亿元人民币。
2、中高端CIS是格科微的战略重心，公司业绩考核指标以13M及以上像素产品收入为口径，目标2023/2024/2025年13M产品收入分别达到0.5/6/15亿元。
3、格科微当前经营压力较大，库存水位仍旧偏高，账面现金难以覆盖长短期债务，ROE下降至0.63%。
4、由于资产转重，当行业回暖，格科微业绩回温或会相对较慢。
集微网消息，2023年下半年手机需求温和复苏，CIS行业去库存接近尾声，国产芯片在高中低端系列全面开花，新产品突破持续超预期，2024年新产品放量有望为CIS厂商提供业绩增长动能。
当前，中国厂商在安防、汽车和PC等应用领域的摄像头芯片出货量远远超过其他国家的竞争对手。与竞争对手相比，格科微不拘泥于晶圆代工厂的标准化制造，而是通过独具特色的工艺路线大幅削减成本，成为中国大陆第一批放巨量的芯片企业之一。
Fabless转为Fab-lite的CIS领先厂商
格科微有限公司(简称“格科微”,股票代码:688728)于2003年成立于上海张江，为国内领先、国际知名的半导体和集成电路设计企业，主营业务为CMOS 图像传感器和显示驱动芯片的研发、设计和销售。根据 Frost & Sullivan 统计，以2020年出货量口径计算，公司在全球CMOS图像传感器供应商中排名第一；以2019年出货量口径计算，公司在中国市场的LCD显示驱动芯片供应商中排名第二。
公司发展历程主要可分为以下三个阶段：
2003-2011年：2003年，格科微成立之初主要从事PC CMOS设计业务，2005年实现首颗CMOS芯片量产，2006年拿到华登国际和红杉资本的投资，2007 年切入手机CMOS业务，2010年发力显示驱动芯片领域，并形成CMOS+显示驱动两大业务协同发展。
2012-2019年：2012年，格科微显示驱动芯片量产，并分别于2012/2013/2015/2017年陆续实现200/500/800/1300万像素BSI CIS量产。2018年，公司自主创新开发COM封装工艺并实现量产，并于2019年实现嘉善封测厂投产。
2020年至今：2020年7月，格科微临港自有晶圆厂开工建设，至2022年8月，公司科创板上市募投项目“12英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目”已进行BSI风险投片，良率优秀并进入产量爬坡，公司自主晶圆厂的成功建设和推进是公司由Fabless转为Fab-lite模式的一大标志。
格科微Fab-lite模式是将其最核心或最擅长的芯片品类采用IDM模式，非核心或竞争力稍差的芯片品类采用Fabless模式，交给Foundry厂商来代工生产，Fab-lite是一种轻晶圆模式，除了自行设计芯片，芯片的生产由自己和代工共同完成的方式，为公司提升研发迭代速度、保护自主工艺能力、保障产能安全提供基础。
据悉，格科微落户临港的12寸线项目，初期主要聚焦在后道封装技术，目的在于应对激增的产能需求，同时谋求挺进高端。而更大的意义在于，临港项目或许是格科微大战略的起步，即建立完整的Fab，为从Fabless全面转型IDM做准备，该项目计划建设一座12 英寸CIS集成电路特色工艺研发与产业化项目。项目于2022年9月投片成功，首个晶圆工程批取得超过95%的良率，2023年2季度首批产能正式量产，项目全面建成后将拥有月产20000片BSI晶圆的产能，预计年产值110亿元人民币。
格科微坚持走Fab-Lite的路线，主要源于三个方面：一是建厂能够大大加快研发速度，提升产品迭代效率；二是CIS工艺相对特殊，在工艺调校方面，晶圆厂的标准设备与格科微要求的产品参数有时存在差异；三是晶圆厂本身也不希望客户单一，建厂之后对供应链安全起到保护作用。
截止2024年3月，格科微控股股东为Uni-sky holding Limited，持有公司股份40.40%，实际控制人为赵立新与曹维夫妇。赵立新先生系公司创始人与董事长，毕业于清华大学，曾在新加坡许半半导体、美国ESS公司工作，拥有丰富的半导体领域的工作经验，持有控股股东Uni-sky holding Limited的全部股份。
格科微此前在2023年5月公告拟回购金额上限人民币3亿元，回购价格上限25元/股进行测算，回购数量约为1200万股，回购股份比例约占公司总股本的0.48%。本次拟回购金额下限人民币1.5亿元，回购价格上限25元/股进行测算，回购数量约为600万股，回购股份比例约占公司总股本的0.24%。但其实截止至2024年4月1日的最新公告，公司当前仅累计回购金额2500万元，远未达到当初设立的回购目标。
而格科微股权激励的行权标准则是跟中高端CIS（1300万像素及以上）出货量直接关联。2023年6月9日，格科微公布2023年限制性股票激励计划草案，拟计划授予147名激励对象1000万股，股票授予价格8.97元/股，激励对象不包含公司董事、高级管理人员及核心技术人员。
该公司业绩考核指标以13M及以上像素产品收入为口径，目标2023/2024/2025年13M产品收入分别达到0.5/6/15亿元，有望成为公司业绩增长的重要动力，体现了公司发力中高端CIS产品的决心。
2022年，公司13M像素及以上产品收入尚不足500万元人民币，目前，公司13M、32M 产品已通过部分客户验证，预计将于年内获得客户批量订单。后续公司将基于“高像素单芯片集成技术”持续推出50/64/108M产品。
综上，设计制造一体化的经营模式是格科微当前发展的战略重心，这一方面有利于提升公司的研发创新效率，助力公司产业链自主可控。另一方面CIS行业客户的定制化需求也同样能够得到满足。区别于友商的Fabless模式，Fablite模式让格科微获取快速响应的芯片研发设计与开发定制能力，获得更多品牌客户订单。
CIS完成高端领域布局，意欲斩获更多市场份额
2020年，格科微凭借20.4亿颗的出货量位居全球CIS出货量首位，占全球出货量的29.7%，但在销售额方面，由于公司产品料号集中在中低像素产品，因而销售额低于索尼、三星以及豪威集团。2022年，公司实现手机CIS销售量12.12亿颗，销售额39.76亿，出货量位居全球第一，占市场份额的26%。
2023年10月份，在格科微3200万图像传感器产品实现量产出货后，公司将产品定位从传统的200万-800万像素提升到3200万及以上像素，并将目标锁定“在中高端市场斩获更多市场份额”。
从格科微2022年到2023H1整体的营收结构来看，公司的主要业务板块分为：CMOS图像传感器-手机领域、CMOS图像传感器-非手机领域、显示驱动芯片领域。而短期内，公司收入情况的变化趋势上来看，手机传感器业务的营收占比正在快速下滑，从2022年营收占比67%降低至2023H1的44%，非手机类传感器、显示驱动芯片营收占比却有不同程度的提升。
（1）手机CMOS：随着手机双摄、多摄的普及率逐渐提升，下游主流手机终端品牌客户对低端CIS需求增长，因而公司业绩实现快速增长。自2023年9月起，公司1300万及3200万像素产品已逐步实现量产，5000万像素产品也实现了小批量出货，1300像素及以上产品出货量稳步提升。
不久前，格科微再次宣布推出两款 5000万像素单芯片CMOS传感器，分别是GC50B2和GC50E0，它们都采用了单芯片高像素集成技术，号称是全球首发，能够在预览、拍照、录像方面实现低功耗高动态输出，适用于中高端主摄像头，公司希望在高端产品市场争取至少30%市场份额。
（2）非手机CMOS：格科微在持续推进提升产品规格，继400万像素产品导入品牌客户并量产后，报告期内公司正式发布一款宽动态、低功耗4K图像传感器GC8613，该产品像素尺寸为1.5μm，可在1/2.7英寸光学格式中实现高解析力，具备优异的动态范围，可实现星光级夜视全彩成像。即使需要全天运行，该产品也可在保持同等性能前提下，降低约40%功耗。GC861可在智慧城市、智慧家居、会议系统等应用。
在汽车电子领域，凭借成熟的像素工艺和先进的电路设计，格科微产品在低光下成像效果清晰度以及高温下图像质量稳定程度均有突破。公司产品主要用于行车记录仪、倒车影像、360 环视、后视等方面，报告期内在后装市场实现超过 1亿元销售额。
（3）显示驱动芯片：格科微驱动芯片分辨率覆盖 QQVGA 到 FHD+，在手机、穿戴式、工控及家居产品中小尺寸显示屏应用。最新开发 HD 和 FHD 分辨率 TDDI 产品已获得国际知名手机品牌订单。除了 LCD 显示驱动芯片之外，公司也持续关注 AMOLED 显示行业的发展。公司已具备AMOLED 驱动芯片产品的相关技术储备，预计明年将推出基于可穿戴设备、智能手机的AMOLED产品。
下游客户方面，格科微在全球范围内积累了丰富的终端客户资源，与舜宇光学科技、欧菲光、丘钛科技、立景、盛泰光学、江西合力泰、联创电子、MCNEX、湖北三赢兴、中光电、同兴达、中显智能、华星光电等多家行业领先的摄像头及显示模组厂商形成了长期稳定的合作关系，其产品广泛应用于三星、小米、OPPO、vivo、传音、诺基亚、 联想、HP、TCL、小天才等多家主流终端品牌产品。
与同业竞争对手相比，格科微产品线覆盖的像素范围已经初步完备，覆盖产品核心性能指标与竞争对手基本持平。与部分竞争对手相比，公司产品线覆盖的像素范围齐全，已有的产品和竞争对手相比具备一定优势。在2M-13M 领域，公司的手机用CMOS 图像传感器核心性能指标与竞争对手基本持平，且公司凭借“电路噪声抑制技术”、“低噪声像素技术”等一系列核心技术的应用，在最大信噪比、动态范围等性能指标上表现突出。此外，公司产品采用了优化的工艺设计与电路设计，且部分产品采用了独创的COM封装技术，在生产成本、良率、效率等方面具备独特优势，尤其在2M-5M像素领域具有较强的性价比优势。而在更高像素领域的出货方面，公司设立的股权激励直接捆绑，预期也会有不错的表现。
据供应链消息，过去几年格科微受限于产能问题，8~13M产品份额相对较低。其中，2020年8M产品份额不足20%，13M产品份额仅为个位数，2022下半年至2023年消费电子市场整体低迷，复苏缓慢，价格竞争再次加剧。根据格科微招股书，在2019 年以来BSI晶圆产能趋紧、全球2M至5M低像素区间CIS严重缺货的情况下，公司优先保障了2~5M产品的供应，导致8~13M产品收入占比增长有限。
未来，随着市场困局的改善，公司通过自建产能、供应链管理等手段解决产能瓶颈，8~13M 产能将快速起量。除了8~13M产品，公司研发的16M 及以上产品也将逐渐实现量产，充足的产能或会是公司未来不断扩张新品的关键。
短期营收下滑明显，经营性现金流压力大
受消费电子整体低迷影响，格科微2022至2023Q3收入出现较为明显的下滑。2018-2021年，公司收入增长稳定，随后在2022年营收同比下滑15.10%至59.44亿元。分业务板块来看，2022年公司手机CMOS图像传感器业务营收同比下降17.47%，显示驱动芯片业务营收同比下降15.13%，非手机CMOS图像传感器业务同比下降了4.7%。净利润表现方面，2022年同样出现了大幅腰斩，从2021年的12.58亿元锐减至2022年的4.39亿元，2023Q1-Q3净利润下滑再次加剧，仅0.50亿元。
格科微综合毛利率保持相对稳定，净利率表现受研发投入增加下滑明显。2021/2022/23Q1-Q3 公司毛利率分别为 33.71%/30.48%/31.11%。其中，2022年CMOS图像传感器毛利率与显示驱动芯片毛利率分别为28.71%、40.36%。2022年至2023Q1-Q3公司净利率下滑加剧，2021/2022/23Q1-Q3 净利率分别为 17.98%/7.38%/1.53%。除受下游需求不振，产品价格下滑影响外，公司高端研发投入的增加以及新晶圆工厂开办也对公司净利表现造成了一定影响。
各项费率管控方面，格科微研发费用率增长最为显著。2023Q1-Q3，公司各项费用率均呈现了一定的增长，其中由于公司战略聚焦高端研发，研发费用同比增长47.84%。其它费率方面，2021/2022/23Q1-Q3，销售费率分别为1.88%/1.86%/2.74%；管理费率分别为1.77%/5.59%/5.51%；财务费率分别为1.96%/-1.02%/0.75%。
短期内，格科微账面现金压力较大。由于公司全面转型做IDM模式，需要持续不断地投入到在建工程中，也由此，近两年公司的长期借款数额在不断攀升，从2021年的3.52亿提升至2023Q3的50.56亿。由于行业景气度下行，在公司的经营性现金流转差之后，公司的短期债务自2021年开始也始终处于高位，维持在32.53-41.36亿元。但是2023Q3公司当期货币现金储备却仅有42.51亿元，由此可以推断，公司或面临较大的现金流经营压力。
去库存是CIS行业当下的主旋律，也是格科微能变现现金流的主要渠道，但公司当前的库存去化仍居于高位，超过40亿元。但反观公司的存货周转天数较2021年215.69天提升至2023Q3的451.05天，总资产周转率下降至0.17次。因此，公司当前的存货变现能力较差。
综合格科微当前的财务状况，公司ROE这几年也进入到下行趋势，当下不及0.63%。由于公司采取了资产转重的经营策略，即使在行业整体转暖之后，业绩反弹也仍可能是最慢的那一个，只有CIS需求全面回温，格科微的优势才能脱颖而出。
格科微董事长赵立新先生曾表示，“CIS和LCD Driver（液晶显示驱动）的公司，核心竞争力有三个，以技术支撑的品牌、独特的销售渠道和折旧后的自有工厂”。或许，格科微在意的不是一时业绩得失，而是在保证技术研发的基础之上，完成相关工厂产能的匹配，真正完成在工艺和成本上实现对海外龙头公司的全面追赶。
5.台积电欧亚业务副总经理：筹建与中国台湾相近半导体产业链不容易
集微网消息，台积电欧亚业务资深副总经理侯永清昨（10）日表示，中国台湾半导体产业优势，在于是全球化、各地共同打造半导体完整生态系，不仅基础完备，产学研合作紧密，成就全球最具竞争力的地区，虽然很多国家和地区都想发展自主半导体产业，但要筹建与中国台湾相近的半导体生态链，并不容易。
侯永清强调，现在AI蓬勃发展，但半导体是AI的基本载具，必须有更强大的运算芯片，才能驱促AI未来发展。未来十年，几乎找不到任何一项材料可以取代半导体，中国台湾半导体产业要维持竞争优势，唯有持续研发，技术领先才能确保竞争优势。技术研发靠的是人才，未来的课题应是持续研发和培育人才双轨并进。
侯永清指出，中国台湾半导体产业的优势，在于从IC设计、制造、封测、材料与工具、零件等，串连出全球最有效率与进步的生态链，其他地区想筹建，并不容易。
另一方面，台积电近三年大举征才逾2万人，不少企业频抱怨人才被台积电吸光，侯永清也澄清，认为产业界若只着眼在小池塘互抢人，其实对任何产业都是伤害，他表示，做大人才库， 把整个人力供应变成大水塘，才是中国台湾未来要努力的方向。
6.华天科技亮相第十二届中国电子信息博览会
7.【每日收评】集微指数跌0.12%，欣旺达2023年营收同比下降8.24%
集微网消息，今日沪指涨0.23%，深证成指涨0.03%，创业板指跌0.44%。成交额超8000亿，工程机械、旅游、传媒、汽车、煤炭板块涨幅居前，航天航空、电池、电机、能源金属板块跌幅居前。
半导体板块表现较差。集微网从电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封测、分销等领域选取了117家半导体公司。其中，39家公司市值上涨，澜起科技、联瑞新材、兆易创新等公司市值领涨；76家公司市值下跌，长川科技、安集科技、振芯科技等公司市值领跌。
中信建投表示，伴随低空经济顶层设计出台，民航局等主管部门加大支持力度，在此背景下低空经济相关招投标保持火热，项目规划、低空基础设施及保障系统、低空飞行运营及服务等环节招投标比例较高，有望为低空经济发展打下良好基础。2023年报及2024年一季报正处于密集披露期，从基本面角度考虑重点关注业绩优异的出海标的和受益于大规模设备更新行动方案的教育、医疗信息化等板块。建议关注：1）低空空管系统、平台建设方、航空信息化、地理信息化公司等低空经济产业链上游方向；2）有出海逻辑且表现优异的行业和公司，包括第三方支付、显控&视频处理、工业软件等；3）政策支持方向，有望促进基本面回升，包括医疗信息化、教育信息化等。
全球动态
4月10日，美股三大指数集体收跌。其中，道指收跌422.16点，跌幅1.09%，报38461.51点；标普收跌0.95%，报5160.64点；纳指回落，收跌0.84%，报16170.36点。
FAANMG六大科技股中，微软收跌0.7%，苹果收跌1.1%，Alphabet收跌0.3%，Meta收涨近0.6%，亚马逊收涨近0.2%，奈飞收涨不足0.1%。
中概股方面，蔚来汽车跌超2%，小米粉单跌近2%，理想汽车跌0.6%，而小鹏汽车涨近2%。其他个股中，收盘时，B站跌超2%，拼多多、网易跌超1%，百度跌近2%，京东跌0.1%，阿里收涨超2%，腾讯粉单涨0.6%。
个股消息/A股
欣旺达——4月11日，欣旺达发布2023年度业绩报告称，受上游原材料价格大幅下降的影响，报告期内，公司实现营业总收入478.62亿元，同比下降8.24%；归母净利润10.76亿元，同比增长0.77%；实现归属母公司扣除非经常性损益后净利润9.73亿元，同比增长20.39%。
全志科技——4月11日，全志科技发布一季度业绩预告，公司预计2024年1-3月预计扭亏，归属于上市公司股东的净利润为4,200万元至5,500万元，扣除非经常性损益后的净利润1,500万元至2,000万元。
中科蓝讯——4月10日，中科蓝讯发布2023年年度报告称，2023年度，公司实现营业收入144,688.74万元，较上年同期增长33.98%；归属于母公司所有者的净利润25,169.32万元，较上年同期增长78.64%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润17,384.79万元，较上年同期增长55.02%。
个股消息/其他
台积电——台积电的2nm芯片研发工作已步入正轨，2025年推出的iPhone17Pro和iPhone17Pro Max所用芯片将率先使用该工艺。
蔚来——美的与蔚来今日在美的威灵汽车部件安庆工厂签署了战略合作协议。根据协议，双方将加深汽车零部件领域及新技术研发的合作，共同研发包括但不限于空调压缩机、电驱动、热管理集成、车载冰箱等产品。
特斯拉——瑞典工会IF Metall在4月10表示，特斯拉机械师举行的罢工是该国历时最长的劳资纠纷之一，这场罢工目前仍在持续扰乱特斯拉的运营。尽管埃隆·马斯克（Elon Musk）表示风暴已经结束，但罢工仍然受到投资者的关注。
集微网重磅推出集微半导体产业指数！
集微半导体产业指数，简称集微指数，是集微网为反映半导体产业在证券市场的概貌和运行状况，并为投资者跟踪半导体产业发展、使用投资工具而推出的股票指数。
集微网观察和统计了中国“芯”上市公司过去一段时间在A股的整体表现，并参考了公司的资产总额和营收规模，从118家集微网半导体企业样本库中选取了30家企业作为集微指数的成份股。
样本库涵盖了电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封装与测试、分销等半导体领域的各个方面。
截至今日收盘，集微指数收报3121.62点，跌3.69点，跌幅0.12%。
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