力积电黄崇仁:中国台湾晶圆代工经验可助力各国/地区参与AI革命

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力积电创始人黄崇仁4月2日在日本东京演讲时提出了中国台湾半导体供应链对全球发展AI科技扮演的角色及贡献。他表示,中国台湾半导体供应链可以通过晶圆代工经验、技术的支持,协助各国/地区参与AI科技革命。

黄崇仁指出,中国台湾晶圆代工产业领先全球,力积电特别制订Global Link全球策略,将该公司近30年的晶圆厂建造、运营经验、技术,以Fab IP的崭新商业模式,配合各国/地区需求,协助导入半导体制造资源。

黄崇仁表示,针对中小企业、家庭以及特定场域、用途的Edge AI市场,力积电推出的3D堆栈(3D WoW)技术可以提升存储数据传输效率,并降低传输所需耗电量,透过堆叠一片到多片DRAM芯片,不仅可将数据传输效率提升10倍,耗电量也比2.5D CoWoS封装要低许多。

针对生成式AI(GenAI)与大型语言模型(LLM)运算用的AI芯片,则可以通过力积电多层DRAM的3D WoW技术,不仅能处理超过4GB的LLM模型,更可以在低功耗环境下运作,提供Edge AI高效能运算能力。

黄崇仁此前曾表示,随着WoW及存储技术进化,驱动智能中介层(Smart Interposer)、集成式被动组件(IPD)等全新代工空间。力积电拥有存储技术,是首家可将CPU逻辑芯片跟内存芯片堆栈在一起的公司,堆栈技术不会输给台积电。

力积电目前是除了台积电外能做好中介层的公司,也有接获台积电因产能不足而外溢的订单。虽然台积电是使用5nm等先进制程堆栈,但28nm应用于多数堆栈技术以满足大多数需求,表现也不错。(校对/孙乐)

责编: 赵月
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