日本芯片商Rapidus将获得新一轮39亿美元政府补贴

集微网消息，日本经济产业省将在2024财年向芯片制造商Rapidus提供另外5900亿日元（38.9亿美元，约合281.38亿元人民币）的支持，以促进国内先进半导体的制造。

预计该公告很快就会公布。日本已经向该公司提供3300亿日元的补贴，以支持该公司在2020年代末开始大规模生产尖端2nm芯片。

最新一轮的支持将包括超过500亿日元用于芯片封装等“后端”工艺的研发，这是日本首次提供此类补贴。

总部位于东京的Rapidus的投资者包括丰田汽车和NTT电信公司。

迄今为止，芯片制造行业一直致力于开发更小的电路以提高性能，但这种方法已接近极限。后端技术的进步，例如结合多种不同半导体的芯片堆叠和模块化Chiplet（小芯片），将是未来竞争的关键。

早些时候，日本政府对Rapidus的支持主要集中在“前端”制造——晶圆上电路的实际生产，并支付Rapidus与比利时半导体研究公司Imec合作产生的成本。