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随着终端行业的快速发展，市场对于高性能、灵活可编程的解决方案需求愈发迫切。作为 FPGA 领域的创新者，易灵思重磅宣布，即将推出16nm 钛金系列新成员—TJ375，这款产品的面世正契合了当前市场的需求趋势，为各个领域带来了创新与突破。
新趋势下的FPGA设计，越来越看重功耗与性能的权衡。TJ375 FPGA采用优化的”XLR”基础单元，基于16nm标准工艺，充分实现“高性能+低功耗+高密度“的优势特点，助力终端应用降低散热成本，使得高端设备节能化、小型化变成可能。
01 内核资源
易灵思TJ375在逻辑资源、BRAM与DSP资源方面相较于Ti180器件有较大提升，结合软件的高效布局布线能力，在资源使用、时序收敛等方面，相较于同级别竞品也具备可竞争能力。
02 SoC FPGA
TJ375 FPGA中支持性能可达1GHz的4核32位RISC-V处理器硬核，支持MMU/FPU/定制化指令等功能，全速运行时功耗仅500mW左右。值得一提的是，易灵思硬核RISC-V由公司自研，无任何IP授权风险，在处理器架构、总线通信、指令设计等方面具备充足的灵活性与自主性，极大降低了技术与供应风险。
03 体积&存储带宽
AI、视频、高端视觉等先进应用，对存储带宽与芯片体积要求急速提高，易灵思TJ375支持2x 32bit LPDDR4硬核，带宽高达240Gbps。
TJ375N529器件单位面积带宽达到320Mbps/mm2，在狭小的区域内实现高速、高带宽的存储要求。
04 丰富的接口资源
高带宽数据传输依赖于高速接口，以各项通信协议进行数据交互。易灵思TJ375提供16路16G Serdes，支持x1/x2/x4的配置模式，支持PCIE Gen4x4，向下兼容Gen3/Gen2/Gen1。同时支持硬核MIPI 2.5G DPHY，面向新一代高端视觉与显示应用。此外还提供1.5G LVDS接口以及1.5G MIPI DPHY,满足多样性的设备互联需求。
05 多种封装选项
提供19x19至35x35mm的多种封装形式，为不同应用需求提供差异化选择。
应用领域
TJ375 在多个终端领域都具有广泛的应用潜力。
在数据中心方面，它可以加速计算和网络处理，提高数据处理速度和效率；在通信领域，它可应用于 5G 基站、网络核心设备等，实现高速数据传输和处理；
在工业自动化领域，结合gLink现场总线以及高速PCIe接口，能够有效提升生产效率和质量；
在视频处理领域，通过多路SerDes的传输能力，以及硬核LPDDR4硬核的高带宽存储，可满足4K/8K等高端视频的处理需求。
在汽车领域，TJ375已规划车规级产品，同时易灵思已具备ISO26262 ASIL-D级别功能安全认证，可用于自动驾驶系统、车载娱乐系统等，提升汽车的智能化水平；
在医疗领域，利用低功耗及高性能的特点，可用于图像处理、实时监测设备等，助力医疗产品创新发展。此外，TJ375 在边缘AI、安防监控、测试设备等领域也有着广阔的应用前景。
易灵思 TJ375 的发布将为各行业带来更加强大的 FPGA 解决方案，助力客户实现技术创新和业务增长。易灵思将继续致力于推动 FPGA 技术的发展，为市场带来更多创新产品。
总结
易灵思16nm钛金系列 TJ375 FPGA的推出，延续低功耗、小体积、高性能的产品特点，同时拥有硬核RISC-V处理器的异构设计，满足多样性的终端应用需求，成为SoC FPGA领域的新晋玩家。
TJ375各封装样片将于4月中旬开始陆续推出，让我们共同期待 TJ375 在各个领域的精彩表现，开启科技创新的新篇章！
