【头条】英伟达B300价格炒至700万;利润飙升4800%,存储巨头警告短缺加剧;国产半导体设备商拟出售

来源:爱集微 #芯片# #半导体#
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1.集微大会重磅环节:存储论坛首次登场,释放哪些信号?

2.演讲嘉宾重磅发布!第六届ICT知识产权发展联盟年会启幕在即

3.三星芯片部门Q1营业利润增长4782%,警告明年内存加剧短缺

4.日联科技:购买菲莱测试100%股权事项尚处于筹划阶段

5.英伟达B300服务器,价格炒至700万元

6.自研芯片热,台积电成大赢家


1.集微大会重磅环节:存储论坛首次登场,释放哪些信号?

5月27日至29日,第十届集微半导体大会将在上海张江科学会堂隆重举行,以全新视野开启半导体产业交流的新篇章。作为本届大会的重要组成部分,首届集微存储论坛将于5月29日下午正式亮相。本次论坛由半导体投资联盟携手深圳市存储器行业协会联合主办,爱集微(上海)科技有限公司承办,旨在打造一场行业高端盛会,深入探讨存储技术创新升级与产业链生态协同发展之道,为中国半导体产业高质量转型发展注入全新动能。

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随着AI大模型从云端向端侧加速渗透,存储行业正经历从“容量优先”向“性能、能效与成本协同”的结构性转变。HBM产能持续紧缺,推动DRAM厂商争相扩产;CXL、存算一体等新型架构加速从实验室走向商用;与此同时,NAND原厂减产效果显现,存储芯片价格周期迎来明确回暖信号。企业级存储与消费级市场的需求分化日益显著,国内存储产业链在自主化进程中也迎来关键窗口期。

在此背景下,本届论坛以“链动存储,共启新篇”为主题,聚焦AI重塑存储格局之下的技术突破、周期变化与生态协同,汇聚产业链龙头、产业资本与技术先锋,共探智能时代的存储新路径。

【集微大会已发布活动议程】

全球半导体分析师论坛

微电子学院校企合作论坛

集微投资峰会

先进封装与测试技术创新峰会

集微EDA IP工业软件论坛

第六届ICT知识产权发展联盟年会

目前,论坛已确认邀请佰维存储、兆易创新、香农芯创、数合泰、澜起科技、聚辰半导体、九天睿芯、东芯半导体、国内知名券商等多家领军企业代表参与分享。议题紧扣行业热点,涵盖企业级存储如何突破AI存力瓶颈、NAND闪存创新路径、存储周期回暖趋势下的市场策略、NOR Flash在端侧AI中的新机遇、存储模组集成化与定制化、存储测试及全生命周期管理、数据韧性技术、AI存算融合方案等关键方向。

本次论坛将重点讨论两个关键命题:一是AI正在如何改变存储的需求结构、产品形态与商业模式,未来将对消费电子、智能汽车、边缘计算等终端领域产生哪些连锁影响;二是在AI产业持续高涨的背景下,存储产业链从设计、制造到模组、测试的各个环节将发生怎样的重构,上下游企业如何协同应对周期变化、抓住新一轮增长机遇。

值得一提的是,论坛还将举行由存储器协会联合主办的GMIF峰会启动仪式,标志着存储产业高端交流平台的全新启航。

本届论坛预计吸引300位来自存储上下游企业、投资机构及科研院所的专业观众,构建起技术、资本与产业生态的高效对接平台。AI驱动,存储焕新,2026集微存储论坛诚邀您一同把握变革中的存储新机遇。

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关于第十届集微大会

十年栉风沐雨,十年砥砺前行。立足十载深耕与创新的重要节点,第十届集微大会多维重磅升级,参会阵容和活动规格将创下历届之最:来自产业界、机构、政府、高校与会嘉宾预计超7000人;在延续往届办会精神的基础上,大会论坛将由“1+X+1”架构(即1个主论坛、X场专题论坛、1个半导体展)升级为“2+2+2+4+N+1”架构——即每天2场重磅峰会、4场闭门交流、N场论坛联动、一个半导体展;结合“会议+展览+路演+评奖+晚宴”多元形式,突出国际化、专业化、特色化办会,力图为半导体产业汇聚全球资源,共筑产业发展新生态!

2.演讲嘉宾重磅发布!第六届ICT知识产权发展联盟年会启幕在即

在全球ICT产业竞争日益加剧、技术创新与知识产权深度融合的背景下,知识产权正成为企业核心竞争力与产业高质量发展的关键支撑。作为第十届集微大会的重要组成部分,第六届ICT知识产权发展联盟年会将于5月29日举行,汇聚产业界、法律界与学术界重量级嘉宾,共话ICT知识产权发展新趋势,擘画产业协同创新蓝图。

本届年会延续高规格、高水平的标准,围绕专利诉讼、风险合规、许可运营、创新价值、知识产权保护与商业化等核心议题展开深入探讨,致力打造我国ICT知识产权领域最具影响力的交流平台之一,推动产业创新成果加速转化与价值释放。

全天会议将以“主题演讲+联盟工作+表彰交流+联盟理事会”为主线,聚焦ICT知识产权前沿议题与产业发展关键问题,构建集思想碰撞、成果展示与决策研讨于一体的高层次交流平台。

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主题演讲环节将集中呈现来自头部科技企业与国际专家的前沿观点与实践经验,聚焦全球知识产权治理与产业发展趋势,打造高密度的思想碰撞场域。下午场,既有联盟年度工作成果的系统呈现,也将通过增员仪式持续扩容产业生态“朋友圈”,并配套颁奖典礼树立行业标杆、强化价值引领;压轴举行的联盟理事会,则以闭门形式展开深度研讨,围绕关键议题凝聚行业共识、推动务实合作,实现从“观点交流”到“行动协同”的有效跃迁。

【集微大会已发布活动议程】

全球半导体分析师论坛

微电子学院校企合作论坛

集微投资峰会

先进封装与测试技术创新峰会

集微EDA IP工业软件论坛

与此同时,ICT知识产权发展联盟理事会成员阵容同样堪称“顶配”,汇聚华为、OPPO、vivo、小米、传音、荣耀、中兴通讯、TCL、宁德时代、紫光展锐、北方华创、寒武纪、华大九天、艾为电子、天岳先进、长鑫存储、中微公司等龙头企业知识产权负责人及高管,构建起覆盖ICT全产业链的高端决策与交流平台。这一由产业一线领军人物组成的理事会,将在本届年会期间围绕知识产权战略、产业协同及国际竞争格局等核心议题展开深度探讨,为行业发展提供前瞻性指引。

回顾过往五届,ICT知识产权发展联盟年会已逐步成长为我国ICT领域知识产权交流的重要品牌活动,不仅推动了企业间的经验共享与合作对接,也为我国在全球知识产权治理体系中的话语权提升提供了有力支撑。

站在第十届集微大会这一重要时间节点,第六届ICT知识产权发展联盟年会将进一步强化平台价值,汇聚全球智慧、链接产业资源,推动知识产权从“保护工具”向“创新引擎”跃迁,为中国ICT产业在新一轮科技革命与产业变革中赢得主动权注入强劲动能。

5月29日,上海张江,诚邀业界同仁关注并参与本届年会,共襄ICT知识产权发展盛举,在思想碰撞中洞见未来,在协同合作中开创新局!

3.三星芯片部门Q1营业利润增长4782%,警告明年内存加剧短缺

全球营收最高的存储芯片制造商三星表示,其现金牛芯片部门Q1营业利润达到创纪录的53.7万亿韩元(约合361.5亿美元,约合人民币2476亿元),而去年同期为1.1万亿韩元,同比增长4782%。该公司表示,预计明年随着客户在人工智能领域的支出增加,严重的供应短缺将加剧,从而推高其内存芯片的价格。

AI数据中心建设的蓬勃发展促使芯片制造商将更多产能分配给英伟达在其所谓的AI加速器中使用的先进芯片,从而挤压了传统芯片的供应。

三星表示,“随着超大规模数据中心满足企业对AI和大型语言模型服务的日益增长的需求,预计服务器内存需求将保持强劲”。该公司还预计,自主运行的AI(即智能体AI)将在今年下半年“加速需求增长”。

包括Alphabet、亚马逊和微软在内的美国科技巨头表示,将继续加大对AI领域的投入。

该芯片部门利润占公司当季总利润57.2万亿韩元(约合人民币2631亿元)的94%。这一创纪录的利润总额与三星此前的预期相符,而去年同期为6.69万亿韩元。

三星电子整体营收同比增长69%,达到133.9万亿韩元。

三星一直在努力缩小与竞争对手在向英伟达供应高带宽内存(HBM)芯片方面的差距,此前三星的落后已对其利润和股价造成不利影响。

近期,三星宣布已开始为英伟达的Vera Rubin平台量产销售HBM4芯片,成为业内首家。

三星还表示,受传统芯片价格飙升的影响,其移动和网络部门第一季度利润下降35%至2.8万亿韩元。

由于代表其在韩国大部分员工(尤其是芯片部门员工)的工会正在考虑就薪酬问题举行罢工,该公司正为可能出现的生产中断做好准备。

4.日联科技:购买菲莱测试100%股权事项尚处于筹划阶段

4月30日,日联科技公告,公司股票交易连续2个交易日内收盘价格涨幅偏离值累计达到30%,属于股票交易异常波动。公司已于4月29日在上海证券交易所网站披露了相关公告,拟购买上海菲莱测试技术有限公司的100%股权并募集配套资金,本次交易尚处于筹划阶段,标的资产估值及定价尚未确定。

此前,日联科技宣布拟以发行股份、可转换公司债券及支付现金的方式购买上海菲莱测试技术有限公司(简称“菲莱测试”)控股权并募集配套资金。

根据公告,本次交易拟购买菲莱测试100%股权,标的资产估值及定价尚未确定,初步测算预计未达到重大资产重组标准,具体认定将在重组报告书中详细披露。本次交易前后,公司实际控制人均为刘骏、秦晓兰,不会导致上市公司控制权变更,不构成重组上市。

菲莱测试主营光芯片可靠性测试服务,覆盖从Wafer到COC的各个阶段,旗下拥有菲莱科技、菲光科技两个自主品牌,提供光芯片工艺、测试、老化及可靠性验证设备和代工服务,主要市场覆盖3D传感、消费电子和光通讯领域,可支持VCSEL/DFB/DBR/PumpLaser/Siliconphotonics等各类光芯片测试,其可靠性测试系统具备高精度、高效率特点,可模拟极端环境验证芯片性能。菲光科技为菲莱测试全资子公司,在无锡、南通设有制造服务基地,提供光芯片委托代工生产与测试服务,业务覆盖划片、裂片、分选、贴片、打线、测试、老化及可靠性测试等,产品类型覆盖Wafer、Die、CoC、To-can等。

日联科技表示,公司在收并购方面坚持“横向拓展、纵向深耕”战略,横向拓展光学、超声、磁粉、涡流、能谱、中子、量子等先进检测技术,纵向深耕亚微米和大功率X射线源,突破关键零部件技术。2026年公司将继续围绕该思路寻找并购标的,初步搭建工业检测设备平台型企业雏形,推动业绩增长与价值提升。

5.英伟达B300服务器,价格炒至700万元

业内人士称,由于美国加强芯片出口管制,打击芯片走私,使得英伟达B300服务器的价格几乎翻了一番,达到每台约700万元人民币(100万美元)。即便是租赁方案,短期一年合同月租金高达19万元人民币。

消息人士称,强劲的计算需求也是价格飙升的驱动因素。

英伟达表示,B300显卡在华被禁止销售,其合作伙伴必须严格遵守相关规定。英伟达警告称:“随着系统规模和复杂性的不断增加,非法转售必将导致失败。英伟达不为此类系统提供任何服务或支持,执法机制严密有效。”

消息人士透露,一台搭载八颗B300 GPU的服务器在美国售价约55万美元,高于去年底的50万美元。

英伟达的B300芯片配备288GB高带宽显存,在FP4精度下可提供14 petaFLOPS的计算能力,使其成为目前AI推理任务中最强大的芯片之一。

英伟达及其合作伙伴已于去年9月开始出货该芯片。

6.自研芯片热,台积电成大赢家

科技巨擘多年来投入自研芯片与AI芯片,如今开花结果。 Google证实,已开始将旗下张量处理器(TPU)直接销售部分客户,亚马逊也规划最快两年内开始对外销售自研AI训练芯片Trainium,这凸显两大厂商更加直接与英伟达竞争。此外,博通也在厂商合作开发自研AI芯片。

法人看好,各大云端服务供应商(CSP)自研AI芯片百花齐放,不仅自用还要外卖,势必增加对晶圆代工产能需求,相关CSP几乎都与台积电合作,使得台积电成为大赢家。

Google表明,正计划将自研AI芯片搭载于服务器中,并出售给外部客户。Alphabet表示,“我们将开始以硬体配置的方式,向部分客户交付TPU,让其部署在自有数据中心,借此扩大我们可触及的市场机会。”

亚马逊CEO杰西指出,亚马逊快速扩张的自研芯片业务包括Graviton中央处理器(CPU)、Trainium AI训练芯片,以及Nitro安全芯片,现在年增长率超过100%。(联合新闻网)


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