英迪芯微车规控制类芯片前装累计出货超2亿颗

集微网消息，英迪芯微3月26日官方宣布，公司车规控制类芯片前装累计出货超2亿颗。

车规级是适用于汽车电子元件的规格标准等级之一。在车规级芯片中，汽车的控制类芯片（主要是MCU）应用十分广泛。全球MCU应用于汽车电子的占比约为30.13%。现代汽车中每辆车用到的MCU数量为50~100颗，从行车电脑、液晶仪表，到发动机、底盘，汽车中大大小小的组件都需要MCU进行控制。

IC Insights数据显示，2018年至2022年，全球MCU市场规模从186.2亿美元增长至238.8亿美元，年均复合增长率为6.4%。受益于汽车电动化及智能化对汽车电子的需求提升，MCU作为汽车电子的核心，全球MCU市场规模有望逐年提升，2023年预计达到242.5亿美元，同比增长1.5%。我国新能源汽车产销量已连续8年位居全球第一，未来将保持快速发展态势。

英迪芯微成立于2017年，是国内领先的专注于模数混合车规芯片方案供应商，是国内为数不多的具备成熟车规级芯片研发、运营和量产能力的团队，核心人员平均具备二十年半导体行业经验。

该公司2019年首款车规芯片正式量产商用以来，车规模数混合芯片产品大规模量产在车载灯控及微马达控制应用，已进入各主流车企前装供应链，与国内外100多家汽车Tier 1实现合作，涵盖一、二线的传统油车和新能源汽车品牌。

英迪芯微除了微马达驱动控制领域，在汽车照明芯片领域也已取得不俗研发成果和市场份额，从氛围灯到外饰灯，英迪芯微在汽车照明芯片领域的产品线已逐步完善。

目前，英迪芯微基于自身大量车载模数混合芯片成熟IP，积极布局线控底盘线控和车身域控制的驱动芯片产品，并推出涉及汽车驾驶安全及功能控制部分的解决方案。

（校对/张杰）