【IC风云榜候选企业230】英迪芯微：完成全系列车规芯片布局，以产品赋能Tier1

【编者按】2024年度IC风云榜再度升级，奖项扩展至35个、榜单增至59项，不仅在形式和深度上焕然一新，而且分类更加科学全面，产业触达程度更深、行业影响力持续扩大。本届评委会由半导体投资联盟超100家会员单位、500+半导体行业CEO共同担任，获奖名单将于2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上隆重揭晓，激发产业创新潜能，树立产业新标杆。

【候选企业】无锡英迪芯微电子科技股份有限公司（以下简称：英迪芯微）

【候选奖项】年度车规芯片技术突破奖

集微网消息，在“新四化”推动下，汽车产业链供应链的转型均在加速，产业链协同更加密不可分，供应链也将迎来战略机遇期。叠加汽车缺芯、地缘政治、国产替代等多重因素影响，近几年国内IC设计公司争相涌入汽车电子赛道。

英迪芯微成立于2017年，已在一众国产车规芯片初创公司中脱颖而出，该公司专注于提供车规级数模混合信号处理的芯片及其方案。

英迪芯微已经完成了车规内外饰照明、马达控制、触摸控制、智能电源芯片全系列车规芯片布局。英迪芯微12月消息显示，其氛围灯芯片出货累计超1亿片。

英迪芯微首款车规芯片于2019年正式量产商用。自此，其车规模数混合芯片产品大规模量产在车载灯控及微马达控制应用，已进入各主流车企前装供应链，与国内外100多家汽车Tier1实现合作，涵盖一、二线的传统油车和新能源汽车品牌。

英迪芯微体凭借车规级LED驱动芯片——iND83212的突出表现竞逐IC风云榜“年度车规芯片技术突破奖”。

iND83212属于英迪芯微Realplum系列的产品之一，集成了高可靠性的LDO，可直接接VBAT，具备三通道高精度的恒流源，并支持PN结检测，可进行温度补偿。内置ARM Cortex M0 MCU，可提供丰富的彩色校准和混光库，以便于用户开发。同时，集成了高鲁棒性的LIN收发器，确保在汽车严苛的EMC环境下的温度通讯。兼具LIN通讯，算法处理，电源管理和高压IO驱动，iND83212非常适合车内照明控制以及微马达控制的应用。

此外，iND83212在供应链上，全部采用国产供应链，解决了产能和供应链安全问题，在国内主机厂和tier1迅速得到大规模量产。目前，iND83212已拥有现代起亚集团、通用、福特、保时捷、大众、比亚迪、奇瑞、广汽、长安、吉利、一汽红旗、长城、长安福特、捷豹路虎等客户。

英迪芯微拥有国内为数不多的具备成熟车规级芯片研发、运营和量产能力的团队，核心人员平均具备二十年半导体行业经验。凭借领先的技术优势及创新能力，英迪芯微已获得江苏省潜在独角兽，无锡市准独角兽，高新技术企业等荣誉称号。

【奖项申报入口】

2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2023年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！

【年度车规芯片技术突破奖】

旨在表彰2023年度于前沿技术领域开展原始性重大技术创新，达到国际先进/领先水平，未来或产生重大经济社会效益，对于推动我国车规芯片产业链自主安全可控发展发挥重大作用的企业。

【报名条件】

1、深耕车规芯片某一细分领域，2023年发布的新技术或产品具有原始性重大技术创新，达到国际先进/领先水平；

2、产品应用范围广，具有良好市场前景，对全球及国内半导体产业发展起到重要作用。

【评选标准】

1、技术的原始创新性（50%）

2、技术或产品的主要性能和指标（30%）

3、产品的市场前景及经济社会效益（20%）