陆行之：如果英伟达B200卖得好，AMD和英特尔就不用玩了

2024年英伟达GTC大会登场，黄仁勋发表命名为Blackwell的新一代图形处理器（GPU）设计架构，资深半导体产业评论家陆行之在社交媒体分享了五点看法。

他指出，首先，Blackwell 100有2080亿晶体管比Hopper 100的800亿晶体管多1280亿晶体管；其次，B100跟H100相同，都是用台积电4nm，但是把两个芯片用封装结合，不是用微缩来加倍运算速度；

他还分析，GB200 Superchip把2颗B100及72颗ARM Neoverse V2 CPUcores一起包起来，“如果卖的好，Intel/AMD的AI server CPU就不用玩了。”

他指出：“不懂为何两颗B100(192+192=384HBM3e)+一颗Grace CPU的GB200 Superchip怎么HBM3e突然暴增到864GB?理论上CPU应该配LPDDR，但英伟达说两组GB200有1.7TBHBM3e，是不是做ppt的小朋友搞错了？”

最后，他认为“要建立32000颗B100GPU的AI data center，能提供645 exaFLOPS的AI performance,大概要花12亿美元在B100GPU上，3亿美元系统，3-5亿ARM CPU,还要近890颗的NVlink switch芯片，也是用台积电4nm来制造，感觉20亿美元以上跑不掉。”