AI芯片制造补贴令美国官员面临艰难选择

有媒体报道，美国政府已拨出近300亿美元的补贴用于先进半导体制造，旨在将尖端人工智能芯片的开发和制造带入美国本土。

但业内专家表示，由于未来几周资金将开始流动，拜登政府必须权衡，究竟应该在两家公司之间如何分配资金，一家是实力强大的台积电，另一家是陷入困境的本土企业英特尔，后者的扭亏努力仍有希望，但尚未经过考验。

报道指出，英特尔、台积电和三星都在美国建厂，并且都可能获得美国一定程度的补贴，主要问题是美国官员如何分配资金来实现人工智能芯片生产的目标。

美国商务部长吉娜·雷蒙多在上个月的一次演讲中表示，“我们不制造或封装任何尖端人工智能芯片，它们是推动创新生态系统和防御系统提供动力所必需的”，“我们无法在如此不稳定的基础上建立下一代技术领导地位。”（校对/陈炳欣）