东京电子2025年推新型蚀刻机 可生产超400层堆叠NAND芯片

集微网消息，晶圆厂设备制造商东京电子表示，将于2025年开始发货其正在开发的新型蚀刻设备。

东京电子新的蚀刻机正在开发中，用于在超过400层堆叠的NAND芯片上蚀刻通道孔。

这是东京电子的一项重大举措，因为NAND通道孔蚀刻机目前仅由美国泛林集团制造。

据2023年6月发表的一篇关于该设备的论文称，东京电子的新型蚀刻机可以在极低的温度下进行超快蚀刻。据称，该蚀刻机可以在33分钟内蚀刻10微米。

业内消息人士称，东京电子还将使用由新激光制成的气体以及氩气和氟化碳气体。

消息人士称，该蚀刻机受到芯片制造商的好评，他们可能会批量购买这些设备。

三星从去年开始就对这款新型蚀刻机进行测试，其正在考虑从第十代之后的NAND芯片开始使用该设备。

消息人士还称，泛林集团认为，当该蚀刻机开始发货时，其市场份额可能会被东京电子夺去10%~15%。

（校对/张杰）