富士康与 HCL 集团合作在印度成立芯片封装测试企业

台湾代工制造商富士康和印度企业集团 HCL 集团宣布成立合资企业，在印度开展半导体封装和测试业务。作为合作的一部分，富士康将投资 3720 万美元，获得 40% 的股份，这标志着印度在科技供应链中的地位日益显著。

富士康在该地区的子公司富士康鸿海印度巨型发展科技公司（Foxconn Hon Hai Technology India Mega Development）的目标是建立一个外包半导体组装和测试（OSAT）中心。除 OSAT 中心外，富士康还获准再投资约 10 亿美元在印度建厂生产苹果产品。

这是富士康向在中国以外建立制造中心迈出的重要一步，我们过去也看到了这一趋势。此举也与印度政府的"印度制造"倡议产生了共鸣，有望为印度半导体行业创造就业机会和促进技能发展。

HCL 发言人在给 Moneycontrol 的一份声明中说："HCL集团拥有强大的工程和制造传统，这是一个为集团产品组合提供战略附加值的机会"。

早在 11 月，富士康就宣布将在印度投资 15 亿美元。该公司还与当地的制造业集团 Vedanta 合作，在印度古吉拉特邦建立一个 200 亿美元的半导体制造厂。但今年 7 月，富士康以寻找最合适的合作者为由退出了这一合作。与 HCL 的合作标志着富士康向印度市场的战略转移。HCL 集团以其工程设计和制造能力而闻名，一直在积极与卡纳塔克邦政府接触，以建立 OSAT 工厂。

越来越多的国家正在推动本地半导体制造，以减少对中国制造的依赖，尤其是在COVID-19大流行之后。2023 年半导体需求略显低迷，也导致企业利润低于预期。然而，由于制造厂和生产单位的全面运作需要时间，各国政府和企业仍希望增加本地供应，以防止未来再次出现供应链紧张。