思特威：精进工艺提升CIS关键性能，2024看好车载和工业市场增长

【编者按】2023年，半导体行业面临宏观经济和地缘政治等多重挑战。迎接2024年，《集微网》推出回顾展望系列，邀请行业代表企业总结过去一年的产业链发展、热点话题，并展望未来。通过这一系列，为半导体行业提供有深度的参考，助力企业更好地应对新的发展趋势。

本期企业：思特威（上海）电子科技股份有限公司（以下简称：思特威）

集微网消息，2023年匆匆走过，回望过去一年，半导体行业仍面临诸多不确定性，穿越下行周期，去库存成为焦点，不过在经历寒冬之后，已有复苏迹象。展望2024年，中国的芯片国产化进程正在加速，智能汽车、物联网以及工业自动化、机器视觉等领域稳步向前发展，作为领先的CMOS图像传感器（CIS）厂商，思特威持续创新，积极迎接新一年的机遇和挑战。

思特威是一家从事CMOS图像传感器芯片产品研发、设计和销售的高新技术企业。自成立以来，思特威始终专注于高端成像技术的创新与研发，凭借产品自身性能优势得到众多客户的认可和青睐，公司产品已覆盖安防监控、机器视觉、智能车载电子、智能手机等多场景应用领域的全性能需求。

精进工艺，应对挑战

回顾2023年，面对挑战，思特威踏踏实实做产品，秉持科技创新理念，不断研磨产品，提升产品品质，深入了解应用场景，将客户需求置于首要位置，推出最符合需求的成像解决方案。此外，面对快速变化的市场，采用多管齐下的供应链体系，来保证稳定供应、降低客户风险。

2023年，思特威聚焦稳步推进的智能汽车、物联网以及工业自动化领域，关注传感技术的需求与性能提升，进一步精进制造工艺，并针对不同应用领域提升了产品的关键性能。

具体来讲，在汽车领域，思特威推出的Lightbox IR®技术可以实现更清晰近红外成像，在暗光环境下也能实现精确信息；思特威5MP高分辨率车规级RGB-IR全局快门图像传感器SC533AT，搭载先进的Lightbox IR®技术和SmartGS®-2 Plus技术，并应用High Density MIM工艺，能够实现更精确可靠的舱内视觉感知能力。

在安防和物联网领域，思特威Pro系列产品采用12英寸晶圆工艺，在夜视全彩、高温成像以及低功耗等性能层面均拥有优异表现；而AI系列搭载升级的SmartClarity®-3技术和Lightbox IR®技术，具备优异的近红外感度增强、高温成像和低功耗三大性能优势。

除此之外，思特威2023年在工业自动化与智能化的发展方面，大幅提升了机器视觉的应用范围，特别是在工业检测方面，机器视觉技术已经成为提高生产效率和质量的重要工具，这也推动了CMOS图像传感器需求的强劲增长。

在该领域内，思特威大力发展的面阵图像传感器覆盖主流0.3MP至9MP分辨率，可为工业自动化应用以及无人机避障、人脸/手势识别等新兴机器视觉应用提供高性能产品支持。思特威最新推出的SC535HGS将高性能工业级机器视觉应用系列拓展到5MP高分辨率，同时产品具备高QE、低噪声、单帧拐点HDR、PixGain模式等特点。另外，思特威线阵图像传感器产品取得突破，已拓展至8K与16K，能够更好地满足客户日益增长的需求。其中SC830LA和SC1630LA两款产品集高稳定性、高精准度、低噪声、高行频四大性能优势于一身，可适用于各种工业环境中，全天候为工厂提供精准、稳定、可靠的图像数据。

展望2024，看好车载和工业市场增长

对于即将到来的2024年，思特威表示，“抱有很大的信心，并看好车载和工业市场的增长。”

在车载领域，自动驾驶与智能座舱的趋势会为图像传感器领域持续带来新的活力，并且在未来几年，该市场将继续保持强劲增长态势。据相关机构预测，到2027年，全球车载CMOS图像传感器市场规模将达到32.44亿美元。

针对该领域，思特威Automotive Sensor（AT）Series系列已推出11款车规级图像传感器产品，涵盖1MP~8MP分辨率的车载影像类、感知类、舱内三大应用场景，以高性能和高安全可靠性助力智能汽车感知系统应用发展。

而在工业领域，机器视觉作为工厂实现智能化的核心技术，其应用场景正在逐步拓宽，这也将持续驱动CMOS图像传感器的市场增长。机构预测，工业CMOS图像传感器到2027年市场规模将达到13.02亿美元。

在该领域内，思特威将不断扩充面阵与线阵两大图像传感器产品阵容，以覆盖更全面应用需求，进一步帮助客户完成自动化升级。

展望2024年市场，思特威还将重点布局智能安防、智能车载电子、工业机器视觉以及智能手机领域。

在智能安防领域，CMOS图像传感器夜视效果仍然是安防领域未来着重的性能区域，针对这一趋势，思特威Lightbox IR®可以把在850nm与940nm近红外波段下的QE量子效率拔高，即使在超低照环境中依旧能实现出色的夜视成像性能。

在工业方面，随着机器视觉的应用场景不断扩增，思特威将进一步完善产品阵容。

在车载领域，ADAS渗透率逐步深入，需要车载摄像头具备更高的分辨率和更广阔的视野，来满足“看得清”和“看得远”的性能需求。对此，思特威将研发更加符合车用要求的产品，加速智能汽车设计。

另外，思特威还会持续关注智能手机市场对于多摄化和高像素日益增长的需求。针对5000万像素产品赛道，思特威已推出两款具有差异性的CIS产品SC550XS与SC520XS，在性能上分别可满足旗舰级智能手机主摄与前摄、超广角以及长焦摄像头的需求。目前，两颗产品均已开始量产出货。

在产业链方面，思特威在多管齐下的供应链体系基础上，持续寻求与更多优秀的国内供应链伙伴进行合作，为客户提供良好的产品稳定性。值得一提的是，思特威Pro全性能升级系列完全采用国内的晶圆供应链伙伴，实现全线在国内设计与生产制造。这大大加速了客户产品的高效落地，全面助推芯片国产化进程。

展望未来，思特威将继续秉持“以前沿智能成像技术，让人们更好地看到和认知世界”的愿景，以客户需求为核心动力，持续推动前沿成像技术升级，拓展产品应用领域，与合作伙伴一起助推未来智能影像技术的深化发展。

（校对/张杰）