AI ASIC芯片带动封测与载板需求,台厂打入供应链

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集微网消息,近期用于人工智能(AI)的特殊应用芯片(ASIC)带动半导体后段专业封测的需求,法人指出,包括日月光、京元电、南电、颖崴、精测等台厂,逐步切入AI ASIC芯片相关封测、载板和测试接口供应链。

美国投资机构报告分析称,中国台湾OSAT封测大厂纷纷切入英伟达、AMD的AI芯片供应链,以及科技公司定制的AI ASIC芯片供应链,2024年相关业绩可期。

其中在晶圆测试端,京元电在GPU芯片测试领域的市占率较高,成为美系AI芯片大厂的主要测试伙伴,预估最快明年起,该公司在AI ASIC芯片测试领域可逐步放量。预计2023年AI芯片占京元电整体业绩比重可提高至7%~8%,明年可提高至10%。

IC载板(基板)领域,南电通过中国台湾地区ASIC设计公司,开始供应ABF载板给美系云服务设备大厂,间接切入国际供应链。

测试接口端,颖崴董事长王嘉煌日前表示,2024年越来越多的厂商自行开发AI ASIC芯片,预计相关客户比重持续增加,将成为公司增长主力。颖崴也切入先进封装CoWoS测试接口,相关试验正在进行,预计明年MEMS探针卡等开始放量。

精测日前指出,2024年来自AI芯片测试接口解决方案,包括GPU、APU、ASIC等相关芯片,将贡献收益。

晶圆代工厂联电已经与华邦电、智原、日月光半导体及Cadence合作,布局晶圆对晶圆3D IC专案,加速3D封装产品生产。

日月光投控旗下的日月光半导体,积极布局扇出型FOCoS-Bridge封装技术,可整合多颗ASIC小芯片以及HBM存储芯片。

集微网了解到,目前多家海外科技大厂纷纷开发自研ASIC加速芯片,包括谷歌TPU、英特尔eASIC、特斯拉Dojo、亚马逊Trainium、微软Athena、Meta的MTIA架构等,带动ASIC设计、芯片封装和测试需求。此外,中国大陆的阿里平头哥、百度等,也在积极投入自研AI芯片开发。

(校对/孙乐)

责编: 李梅
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