1.一周融资：同光股份、无锡迪思、银牛微电子等获新一轮融资；
2.15亿元!同光股份完成F轮融资，系SiC单晶衬底企业；
3.AI芯片公司鲲云科技完成数千万元A+轮融资；
4.超夷微电子完成超千万元天使轮融资；
1.一周融资：同光股份、无锡迪思、银牛微电子等获新一轮融资；
超7家企业获新一轮融资，融资规模超25亿元。
同光股份、无锡迪思、银牛微电子、鑫巨半导体等企业融资规模较高。
获融资企业来自AI芯片、碳化硅衬底、光掩模等领域。
2.15亿元!同光股份完成F轮融资，系SiC单晶衬底企业；
近日，河北同光半导体股份有限公司（简称：同光股份）宣布完成F轮融资。本轮融资规模为15亿元，由深创投制造业转型升级新材料基金（简称：深创投新材料基金）、京津冀协同发展产业投资基金（简称：京津冀产投基金）领投，保定高新区创业投资有限公司、河北产投战新产业发展中心联合投资。资金将用于进一步加速重点项目布局，加筑技术壁垒，构建企业级生态体系，培养第三代半导体行业人才。
同光股份成立于2012年，位于保定国家高新技术开发区，是中科院半导体所的合作单位，主要从事第三代半导体材料碳化硅衬底的研发、生产和销售，主要产品包括6/8英寸导电型和高纯半绝缘型碳化硅衬底。
同光股份官方消息显示，京津冀产投基金指出，京津冀基金战略注资同光股份，有利于支持我国宽禁带半导体即第三代半导体产业发展，并带动碳化硅全产业链提高自主可控程度；有助于促进同光股份与北京、天津科研机构及企业联合开展技术攻关合作，具有较强的区域产业协同效应，契合京津冀基金服务区域产业结构调整的战略定位。（校对/姜羽桐）
3.AI芯片公司鲲云科技完成数千万元A+轮融资；
据36氪报道，深圳鲲云信息科技有限公司（以下简称“鲲云科技”）近日宣布已完成数千万元A+轮融资，由方广资本独家投资。本轮融资主要用于核心产品技术的研发、供应链和渠道伙伴生态建设。
鲲云科技创立于2016年，是一家人工智能芯片公司。今年6月，鲲云科技对外发布其数据流AI芯片CAISA及星空系列加速卡。
鲲云科技联合创始人兼首席技术官蔡权雄博士在全球AI芯片峰会上曾表示：“相对于传统指令集架构下的 AI 芯片，鲲云推出的可重构数据流 CAISA 芯片突破了冯·诺依曼内存墙瓶颈及制程工艺逐步放缓的制约，依托数据流的流动次序控制计算执行次序，数据计算与数据流动重叠，最大化利用芯片计算资源，最高可实现 95.4%的芯片利用率。”（校对/姜羽桐）
4.超夷微电子完成超千万元天使轮融资；
据海创人才沈阳中心消息，沈阳超夷微电子设备有限公司（以下简称：超夷微电子）成功对接机构资源，首轮融资超千万。
沈阳国际软件园4月消息显示，沈阳超夷微电子设备有限公司成立于2021年，是一家专业半导体设备制造商，该公司集研发、设计、制造于一体，致力于高端单片电镀设备的技术研发与国产化，其技术团队深耕行业十余载，具有丰富的湿法类设备设计经验和工艺经验。超夷微电子自主研发的多腔单片电镀设备可用于先进封装厂的Pillar Bump、RDL、HD Fan-out 和TSV中，铜、镍、锡银、金等金属的电镀，也可为高校研究所等客户提供定制化小型化设备用于工艺研发。（校对/姜羽桐）
