SEMI发布半导体产业温室气体排放白皮书，提出五大策略

集微网消息，SEMI成立的全球半导体气候联盟（SCC）9月27日发表一份半导体产业生态圈温室气体排放量白皮书。白皮书以《透明、明确目标、合作：推动半导体价值链的气候进程》为题，深入分析半导体价值链的碳足迹，并揭露产业需优先处理的碳排放来源，提出了减少碳排放的五大策略。

SEMI这一白皮书的内容，主要由波士顿顾问公司（Boston Consulting Group）依循全球半导体气候联盟设定基准、明确目标及蓝图规划（BAR）工作小组策略方向汇整完成，重点内容包括制定价值链排放基准、投资低碳能源是关键因素、依赖投资和创新解决剩余的16%、未来制造的排放情况与价值链排放困境。

以下为白皮书提出的半导体产业链减少碳排放五大策略：

一、制定价值链排放基准。在2021年生产的半导体设备中，整体生命周期的CO2足迹达500百万吨（MT），其中16%来自供应链，21%来自制造过程，另外63%则来自设备的使用。

二、投资低碳能源是关键因素。通过精准前瞻地投资低碳能源，有助于降低半导体制造用电、以及电子装置芯片的电力供应所产生的碳足迹，进一步因应超过80%的产业碳排放量问题。

三、依赖投资和创新解决剩余的16%。供应链和制程产生的气体排放量需要投入大量研发资源方有望改善，彰显相关投资的急迫与必要性。

四、未来制造的排放情况。目前政府和企业都承诺要降低实际制造过程的排放量，但以对抗全球升温1.5°C目标来看，预估未来碳预算仍居高不下，突显相关面向仍需持续努力与精进。

五、价值链排放困境。研究发现，依赖半导体的数字技术，在降低产业用电量和排放量扮演关键角色，但却同时增加整体碳足迹，显示产业正面临价值链排放的发展困境。

SEMI全球永续计划副总裁Mousumi Bhat表示，这份永续白皮书已明确概述芯片产业该从何处着手，以及该如何对SEMI成员及半导体价值链发挥最大的影响力。

SCC BAR工作小组共同领导人暨ASML永续策略总监Marijn Vervoorn表示，为了让产业更有效推动气候行动进程，各方必须对产业碳足迹基准、未来预估的排放量轨迹以及可采取的改善措施有所共识，这份白皮书涵盖一目了然的数据差距与必要的数据质量改善内容，是产业明确目标蓝图的基础，并提供实现短期目标和2050净零碳排目标必须采取的具体行动。

（校对/赵月）