中国台湾半导体产业协会宣布2050年达成净零排放目标

集微网消息，中国台湾半导体产业协会（TSIA）9月27日举办“半导体产业净零起飞宣示暨减碳技术研讨会”，协会理事长暨台积电资深副总经理侯永清带领会员厂商代表宣示，半导体行业将于2050年达成净零排放目标。

当日侯永清还代表TSIA与工研院副院长胡竹生签署推动半导体产业净零排放起飞合作意愿书，工研院可提供深度减碳技术评估，协助TSIA会员厂商建立温室气体减量计划，共同推动执行净零目标的减碳工作。

侯永清表示，气候变迁造成的影响不仅紧急，而且深远，气候议题被全球高度重视，各个国家和地区均有立法推动净零排放转型，企业也纷纷响应提出净零承诺，积极减少温室气体排放、推动绿能产业以及发展节能减碳技术。

TSIA指出，早在2021年起便开始着手讨论建立净零目标与更积极的减碳计划，2023年9月15日于理监事会议全体通过TSIA减碳路径。

联电、联发科、汉民科技、欣铨、钰创、力积电、华邦、南亚科、创意等半导体企业高管出席，表达了积极达成净零排放的决心。

TSIA宣示净零目标为以2020年温室气体排放量为基准，2030年绝对减量10%（温室气体排放相较基线排放BAU减量40%），2050年达到净零排放目标。

（校对/赵月）