台积电CoWoS先进封装产能不足，日前传出大客户英伟达扩大AI芯片下单量，加上AMD、亚马逊等大厂急单涌现，台积电为此急找设备供应商增购CoWoS设备，增加30%订单量。
业界传出，台积电调派竹科12B厂约数千人前去支援龙潭厂、南科18B厂，以解决当前的迫切需求。
据设备商估计，台积电CoWoS年底月产能将达到1.2~1.4万片，2024年将翻倍增长，到明年底至少会达2.6万片，甚至超过3万片。
除苹果外，联发科、AMD、英伟达及高通也确定将采用N3家族制程，英特尔也在客户名单上，预计在2024~2025年间放量。
供应链透露，台积电明年下半年3nm家族（含N3E）月产能将从目前约6万片提升到10万片。
据悉，台积电第一个3nm制程节点N3于去年下半年开始量产，强化版3nm（N3E）制程预计今年下半年量产，之后还会有3nm的延伸制程，共计将有5个制程，包括：N3、N3E、N3P、N3S以及N3X。
（校对/孙乐）
