拜登和莫迪宣布多项半导体和国防协议

集微网消息 美国总统拜登和印度总理莫迪（Narendra Modi）周四在白宫宣布一系列半导体和国防协议，旨在加强彼此的军事和经济关系。

印度总理莫迪出访美国，此行被视为是两国双边关系的转折点，重点将放在加强国防工业合作及高科技分享。 美方希望印度成为战略伙伴，形成制衡中国的力量，莫迪正寻求增加印度在世界舞台上的影响力。

两国宣布了半导体、关键矿物、技术、太空合作和国防合作和销售方面的协议。其中一些旨在多样化供应链，减少对中国的依赖。其他旨在垄断未来战场上可能出现的先进技术市场。他们还解决了在世界贸易组织的争端，并印度取消了对美国商品的一些关税。

美国是印度最大的贸易伙伴，但美国与中国、欧盟和北美的贸易关系更为紧密。

拜登和莫迪签署了一项协议，允许通用电气公司（GE.N）通过与印度斯坦航空公司（HIAE.NS）的协议，在印度生产喷气式发动机以为印度军用飞机提供动力。

周四于白宫会谈两个多小时后，拜登和莫迪宣布首次达成一系列半导体合作协议，通过利用印度的补贴，将先进技术制造引入印度。

美光科技（MU-US）初期将投资超过8亿美元，在印度建设价值27.5亿美元的半导体封测厂的计划。 应用材料（AMAT-US）则将宣布在印度建立一个新的半导体商业化和创新中心。 芯片制造商科林研发（LRCX-US）已在印度开展培训计划，培训6万名工程师。

美国奇异（GE-US）计划与印度国有企业Hindustan Aeronautics联合生产用于「光辉」轻型战斗机的F414引擎。

莫迪表示，“美印合作过渡到技术转让、共同研发和生产的关系，Hindustan Aeronautics 和奇异的协议具有里程碑意义。”

印度企业也相应地投资美国市场，规模估计超过20亿美元，包括南卡罗来纳州的光纤厂、俄亥俄州的钢铁厂，以及科罗拉多州的太阳能制造厂。

两国元首还发布新的国防合作协议。 根据两国领袖发布的联合声明写道，他们对东海和南海的紧张局势升级和破坏稳定的行动发出警告，并强调国际法和航行自由的重要性。

拜登表示，“美印正在加倍加强合作，以确保我们的半导体和供应链安全，我们还将推动开放式RAN电信网络，并藉由联合演习、国防工业之间的更多合作，以及跨领域间的更多磋商和协调，来发展两国重大国防伙伴关系。”