欧盟委员会:《欧洲芯片法案》草案将于二月初正式出台

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集微网消息,据路透社1月20日报道,欧盟委员会主席乌尔苏拉·冯德莱恩今天表示,欧盟委员会将于2月初正式出台有关微型芯片研发的立法草案,因为欧盟对芯片的需求将在未来十年翻一番。

冯德莱恩在世界经济论坛开幕式上说:“大部分尖端工艺芯片的供应来自欧洲以外的少数生产商。我们根本无法承受供应链对外部的依赖和不确定性,到2030年,全球20%的微型芯片生产应该在欧洲。”

该提案被称为《欧洲芯片法案》,旨在调整国家激励规则,改进半导体各种供应链危机管控能力,加强欧盟的芯片研究能力。(校对|Value)

责编: 刘燚
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