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【IPO一线】中微半导科创板IPO成功过会 元禾璞华将再次收获投资价值红利

来源:爱集微

#IPO上会#

#中微半导#

2021-12-29

集微网消息 12月29日,据上交所科创板上市委2021年第101次审议会议结果显示,中微半导体(深圳)股份有限公司(下称“中微半导”)科创板IPO成功过会。

资料显示,中微半导系集成电路(IC)设计企业,专注于数模混合信号芯片、模拟芯片的研发、设计与销售,致力于成为以 MCU 为核心的平台型芯片设计企业,力求为智能控制器所需芯片和底层算法提供一站式整体解决方案。公司主要产品包括家电控制芯片、消费电子芯片、电机与电池芯片和传感器信号处理芯片四大类。

自2001年成立以来,中微半导围绕智能控制器所需芯片及底层算法进行技术布局,不断拓展自主设计能力,积累的自主IP超过1000个。2002年公司成功研发第一颗ASIC芯片,2005年自主开发出基于RISC指令集的汇编语言平台和仿真工具,2006年在国内率先推出8位OTP MCU芯片,2008年推出8位OTP MCU触摸显示芯片,2010年成功研发EE存储IP,2014年实现MCU全线支持在线仿真。2018年至2020 年,公司持续推出基于8051、ARM M0、M0+和RISC-V内核的8位和32位高性能数模混合芯片以及多款模拟芯片。

目前,中微半导完成以MCU为核心的芯片开发平台,实现了芯片的结构化和模块化开发,具备8位和32位MCU、高精度模拟、功率驱动、功率器件、无线射频和底层核心算法的设计能力,可针对不同细分领域做出快速响应。公司坚持从终端需求出发定义产品,对芯片的顶层架构、资源配置、外围元器件整合和底层核心算法支持进行统筹设计,推出适应市场的产品,产品在55纳米至180纳米CMOS、90纳米至350纳米BCD、双极、SGTMOS和IGBT等工艺上投产,可供销售的芯片八百余款,近三年累计出货量超过16亿颗。

目前,中微半导产品广泛应用于小家电、消费电子、电机电池、医疗健康等领域,部分进入大家电、工业控制和汽车领域,被美的、格力、九阳、苏泊尔、小米、ATL(新能源科技有限公司)、TTI(创科集团)、Nidec(日本电产)等国内外品牌客户采用。

2018年至2021年上半年,中微半导实现营业收入分别为1.75亿元、2.45亿元、3.78亿元、5.35亿元,归属于母公司所有者的净利润分别为3236.50万元、2499.14万元、9369.00万元、2.59亿元,经营活动产生的现金流量净额分别为3275.35万元、5349.53万元、1726.31万元、2.31亿元。

截至2021年6月30日,中微半导拥有研发人员152人,占员工总人数的40.21%,其中研发人员中本科以上学历的人数为127人,占研发总人数比例为83.55%。研发团队中的核心管理人员有超过15年芯片产业经验,具备国际车规级芯片产品的开发及量产经验,熟练掌握车规级芯片产品的品质要求,对车规级芯片产品的发展方向具有充分的认识和判断。

而公司正在从事的主要研发项目包括大家电主控芯片研发项目、车规级MCU系列芯片研发项目、基于55/40纳米制程的芯片研发项目、下一代电机系列芯片项目、IGBT及功率器件研发项目和动力电池BMS SoC研发项目等。截至2021年6月30日,公司拥有5项核心技术、31项专利、3项软件著作权和81项集成电路布图设计。

从股权结构来看,其股东包括深创投、中小企业发展基金、疌泉投资(元禾璞华)、南海成长、人才二号等知名投资机构,其中,元禾璞华是集成电路领域近年来最成功、最活跃的投资团队之一,自成立以来已建立覆盖全产业链(以IC设计、制造、封测、装备材料及相关应用为主)、全阶段、全地域的投资模式。

目前,元禾璞华管理基金规模超100亿元,培育行业上市公司数十家,累计投资集成电路项目超100个,包括:韦尔股份、思瑞浦、澜起科技、恒玄科技、安集微、芯朋微、晶晨半导体、中科蓝讯、普冉股份、天准科技、中芯长电、百度昆仑、唯捷创芯等。还完成了对美国 CMOS图像传感器厂商豪威(OmniVision)和美国存储器设计厂商芯成半导体(ISSI)的收购,并促成了豪威与上海韦尔的成功整合,目前韦尔已成为A股市值第一的半导体公司。

随着中微半导成功过会,标志着元禾璞华继澜起科技、安集微电子、天准科技、芯朋微、思瑞浦、恒玄科技等企业之后,又一家公司即将登陆资本市场,其也将再次收获投资价值红利。

(校对/日新)

责编: wenbiao

Arden

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