挖掘价值洼地，促进科学投资！爱集微重磅发布《2021中国半导体投资白皮书》

集微网消息 以“砥砺匠心，集硅铸金”为主题的2022半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼于12月18日在北京成功举办。2021爱集微专业编制报告成果展，作为本届年会一大亮点，发布展出“书籍+报告+白皮书+政策汇编”15份重磅行业资料。秉持数据支撑产业、案例佐证企业、政策指明方向、人才确立根本的原则，描绘出面面俱到的产业讯息“芯”蓝图。

当前，半导体产业面临供应链安全、估值“泡沫”、产能紧缺、涨价等复杂环境，这些给半导体投资提出更多的挑战。其中，《2021中国半导体投资白皮书》从行业动态、投资环境、投资案例、地域分布等方面，解析市场趋势、细分赛道、投资热点，提供投资建议，旨在通过投资大数据为产业和资本融汇信息、保持行业敏感，挖掘价值洼地，从而促进科学投资，助力半导体产业长久、健康发展。

投融资业务部总经理杨建荣表示，《2021中国半导体投资白皮书》由中国半导体市场分析、中国半导体投融资概况、中国半导体投融资特点、细分赛道投资分析、中国半导体行业投资建议、2021年中国半导体投资案例等六大章节组成。

《2021中国半导体投资白皮书》显示，中国是全球第一大消费电子生产和消费国，对半导体的需求逐年攀升，带动中国也成为全球第一大半导体销售市场。2020年中国半导体销售额1515亿美元，全球市场占比最高，达到34.4%，预计2021年中国半导体市场销售额将超过1900亿美元，占比接近35%。

《2021中国半导体投资白皮书》认为，中国集成电路产业从“小设计-小制造-大封测”的低水平发展逐步转向“大设计-中制造- 中封测”的中高水平发展。我国集成电路产业结构呈现“两头强、中间弱”的特点，晶圆制造仍然是中国集成电路产业发展的主要瓶颈。

从《2021中国半导体投资白皮书》提及的2021年投融资事件情况来看，在地区分布方面，获得融资的半导体企业主要分布在江苏、上海、广东、北京、浙江等。

长三角地区企业受资本青睐度最高，且长三角是中国集成电路产业基础最扎实、产业链最完整、技术最先进的区域。从产业链（大致分为设计、制造、封测、材料和设备等）细分方向来看，设计仍然是市场上投资重点，设计在2021年投融资事件中占到半导体领域总投资案例数的七成左右。

《2021中国半导体投资白皮书》分析认为2021年4大热门赛道尤为“吸金”：

1. 算力机遇：AI芯片

集微咨询数据显示，2021年截止到11月底，AI 芯片融资事件超过30起，融资规模超过100亿元。2021年AI芯片赛道投资呈现两个热点趋势：GPGPU 涌现融资浪潮、存内计算领域受到资本热捧。

2. 电力电子“CPU”：IGBT

功率半导体行业正在迎来一波上市热潮，相较于Fabless，IDM 模式厂商更受资本市场青睐。目前国外头部 IGBT 企业大多为IDM模式，随着国内IGBT产业发展，IDM模式将成为构筑技术壁垒、提升综合竞争力的必要途径。

3. 助力“双碳”：第三代半导体

从国家战略层面看，第三代半导体助力“碳达峰、碳中和”目标的实现。从投融资趋势看，国内投资扩产资金规模逐年扩大，众多传统上市公司参与布局，初创企业融资活跃度高，国内传统半导体企业依托资金、技术、渠道以及商业模式的优势，积极布局第三代半导体；赛道内主流企业积极扩产布局，产业进入扩张期。

4. 长坡厚雪：模拟芯片

从行业趋势看，国内企业向工业和汽车领域转移，将逐步转向IDM生产模式，并购将成为企业发展的重要手段；从投融资趋势看，电源管理、数模转换、 LED 驱动芯片等类别更受投资者关注，未来机遇将更多倾向于具有高端技术储备、通过单点突破进而以点带面实现全系列追赶的企业。

对于当前中国半导体产业的投资环境与机会，《2021中国半导体投资白皮书》指出，在人力成本优势和政策红利的双重推动下，民营资本也日趋踊跃，中国大陆半导体产业呈快速增长态势。为了应对国际环境的不确定性，国产替代成为行业核心主题。因而，半导体行业投资常常专注于那些能够实现国产替代的企业。但是国产替代并非适用于所有的半导体细分领域。对于核心芯片的制造而言，国产替代还需要时间。

最后，《2021中国半导体投资白皮书》提出投资建议认为，对于目前投资活跃、资金充沛但优质标的稀缺的半导体产业市场而言，投资策略应该围绕三个要素进行考虑：投资政策的趋势、研发团队的能力，以及技术能力与产品质量。对于投资机构来说，半导体产业产能、科学技术的迭代，投资周期长，波动大，可能会出现较大的供需波动，存在一定的风险。但是总体而言，保证长期、短期相结合的投资方式将更有利于投资者。（校对/小北）