英特尔敲产能 封测厂沾光

英特尔执行长基辛格闪电访台，并于昨（14）日的预录影片中强调与晶圆代工龙头台积电紧密合作的伙伴关系。市场传出，基辛格昨天已与台积电高层见面，敲定3纳米代工产能，业界看好，英特尔延伸与台积电先进制程代工合作，考量运输与时间成本，晶圆测试订单也将由台厂承接，日月光投控、京元电、矽格等可望迎来新订单。

业界表示，英特尔为巩固自身市占，在先进制程技术部分必须寻求外援，也就是委由台积电代工，推估从晶圆制造到后端先进封装，都将采用台积电解决方案。

随着英特尔先进制程产品在台生产，晶圆测试等后段订单在台湾供应链完备，可有效降低运输时间、成本下，有机会由日月光投控、京元电、矽格等台厂承接，订单量也将进一步扩大。

据悉，京元电和矽格均为英特尔合作伙伴，京元电主要承接现场可程式设计闸阵列（FPGA）、AI等高速运算领域相关订单，今年也获英特尔优质供应商（PQS）大奖。随着主要客户来台洽谈3纳米晶圆代工产能，京元电为长期合作伙伴，可望直接受惠。

矽格则承接英特尔网通晶片等产品，随着客户明年展望佳，正积极布建新产线，期望满足客户新一轮需求，挹注明年营收。

日月光投控方面，为因应庞大产能需求，原本规划的资本支出为17亿美元（约新台币476亿元），后来上调到19亿美元至20亿美元（约新台币532亿元至560亿元），调幅11.7%至17.6%，并较去年成长10%至15%。