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10.6亿元颀中先进封装测试生产基地项目落户合肥,明年6月开建

来源:爱集微

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2021-12-06

集微网消息,12月3日,合肥新站高新区与合肥颀中封测签署项目合作协议。

据合肥日报报道,本次签约的颀中先进封装测试生产基地项目,总投资10.6亿元,落户于合肥综合保税区内,将从事晶圆凸块封装测试相关业务。预计2022年6月开工建设,2023年11月投产。

合肥颀中封测技术有限公司由合肥建设投资集团、北京奕斯伟科技集团、颀邦集团、芯动能投资等共同发起设立。海林投资消息显示,颀中封测主要从事显示驱动IC封装测试和电源IC/RFIC晶圆加工与测试,每年可处理130万片晶圆和12亿颗芯片,其产品以稳定的良品率持续领先业界,并可提供光罩设计、卷带图面设计、测试程式调试等优质服务。

值得一提的是,今年8月,颀中封测完成了新一轮融资。(校对/若冰)

责编: 若冰

西农落

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