博世CEO:芯片需求远远大于生产能力,结构性赤字依然存在

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图源:路透

集微网消息,2021年11月10日,路透社报道称,博世首席执行官Volkmar Denner今天表示,尽管半导体市场的一次性供应冲击已经过去,但产能仍不足以满足全球需求。

“曾经有过的问题现在已经解决了,”Volkmar Denner表示,“现在发生的是结构性赤字:需求远远大于生产能力。”

据悉,博世已拨款超过4亿欧元用于明年在德国和马来西亚投资生产芯片,以缓解全球芯片短缺问题,其中最大的一部分预算将用于加快其德国德累斯顿300毫米晶圆工厂的扩建。

Volkmar Denner谈到,博世也感受到了芯片供应瓶颈带来的损失和痛苦,因为博世本身作为零部件集成商,也依赖供应商来制造部分芯片和传感器。他表示,“在我们自己制造的产品中,我们可以将压力从瓶颈中释放出来。但博世传感器有很多零部件是从其他供应商购买。”

(校对/Jouvet)


责编: 干晔
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