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【头条】任正非:华为“煤炭军团”的突围战;

来源:爱集微

#头条#

2021-11-05

1.干货满满!集微汽车半导体生态峰会分析师大会阵容曝光;

2.矽睿科技方骏:汽车智能化趋势不可扭转,本土传感器发展需要更多机会;

3.集微咨询:DPU将成第三大算力支柱  数据中心需求量将超过GPU;

4.八家摄像头大厂2021年前三季度业绩出炉:5家净赚超3亿元;

5.怕出错?这里有一份“2022中国IC风云榜奖项申报攻略”请查收;

6.任正非:没有退路就是胜利之路,华为“煤炭军团”的突围战;

7.手机芯片紧俏 高通赚到了;


1.干货满满!集微汽车半导体生态峰会分析师大会阵容曝光;

集微网消息,2021年11月18-19日,在上海市经信委、浦东科经委指导下,由中国半导体投资联盟主办,张江高科、爱集微承办的“首届集微汽车半导体生态峰会”将于上海隆重举行,旨在展现全球汽车电子半导体领域的发展成果,并为行业提供全面、有效、高价值的信息平台与沟通窗口。

现报名通道正式开启,请查收您的专属邀请函!

点击此处报名

作为本届峰会亮点之一的“分析师大会”,将集结8位以上的全球知名分析机构分析师,深度洞察行业发展逻辑,解读产业竞争下的新走向!

汽车行业究竟涌动着哪些变革趋势和发展机遇?这些新的趋势对汽车生态中的企业有哪些实质影响?又将给中国汽车电子领域的各个环节带来哪些挑战和机遇?在中国大力发展半导体产业的同时,美国、日本、韩国、欧洲等也加大了本土半导体产业的政策扶持力度,加快构建本土供应链的步伐,未来竞争格局是否会有新的变化?这些问题都将在本届分析师大会上找到答案。

首届集微汽车半导体生态峰会的“分析师大会”专场,集微咨询(JW insights)将携手美国半导体行业协会(SIA)等行业组织的知名专家学者,以及Counterpoint、TechSearch International、普华永道、罗兰贝格等全球知名咨询公司的顶级分析师,以“全球分析师眼中的汽车电子新生态”为主题,全方面剖析全球汽车产业竞争格局、汽车半导体发展现状以及产业链布局。

目前,已确认的演讲内容十分丰富、多元,将会带来前沿、专业、权威、深度的观点和洞悉:

集微咨询高级分析师陈跃楠:中国汽车电子产业发展机遇与应对

Counterpoint研究总监Richard Windsor:未来汽车市场发展方向与趋势

SIA全球政策副主席Jimmy Goodrich:汽车芯片产业与政府政策分析

罗兰贝格合伙人时帅:智能网联汽车与核心硬软件发展趋势

普华永道科技产业研究中心副总经理郑雯隆:软件定义汽车时代下产业生态变革与创新

TechSearch总裁Jan Vardaman:先进封装在汽车领域的发展与趋势

伊利诺伊大学法学院教授Daryl Lim:AI与汽车芯片中的知识产权问题

干货满满,此次大会我们必将让参会者满载而归!锁定11月19日,“集微汽车半导体生态峰会”,我们等您莅临!

爱集微联系人:陈先生 13916043039

爱集微介绍

爱集微成立于2008年,是爱集微咨询(厦门)有限公司统一业务品牌,砥砺奋进十几年,已成为国内专业权威的ICT产业服务机构。爱集微为全电子行业产业链提供专业的行业咨询、知识产权、品牌营销、资讯、投融资、职场等服务。目前员工总数超过190人,分布在北京、上海、深圳、厦门等核心城市。爱集微业务覆盖中国半导体行业及政府客户超过两千家。

张江高科介绍

张江高科是张江科学城开发主力军,同时也是上海集成电路设计产业园开发主体,公司于1996年4月在上海证券交易所正式挂牌上市,股票代码600895。

2020年,张江高科正围绕科学城核心产业,进一步完善产业生态环境,在产业集聚创新发展中推动公司经济健康发展,为张江科学城建设、区域经济发展、创新生态圈打造作出新贡献。

(校对/holly)



2.矽睿科技方骏:汽车智能化趋势不可扭转,本土传感器发展需要更多机会;

集微网消息,“新开局、新挑战、芯生机、芯活力”,2021年第24届中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会于11月1日到3日在广州召开,本届高峰论坛将围绕当前全球半导体产业形势和我国产业发展状况,共商以供应链创新带动产业链上下游各环节联动的战略大计。

在大会上,上海矽睿科技副总裁(同时也是麦歌恩微电子总经理)方骏分享了其对汽车工业、汽车零部件的发展趋势,并介绍了矽睿科技的汽车传感器应用。

汽车工业的发展趋势 

“电动化是当下不可扭转的趋势。”方骏指出,“汽车向电动化、智能化、自动化、个性化方向发展。在软件定义汽车的智能化发展背景下,汽车变成装了四个轮子的互联网终端,通过传感器、执行端,实现外延功能。”

汽车通过环境感知、线控驾驶、远程控制解放双手双脚,让汽车实现真正自动驾驶。而集成了多个传感器的智能座舱,使汽车实现了为消费者提供个性化服务。

随着整车新技术路线发展,动力总成、底盘、车身等汽车零部件也在发生着翻天覆地的变化。动力总成从传统的三大件转变成了电机、变速箱、电控的新三大件。

底盘从转向系统、刹车系统到ABS系统由传统的机械连接转变成线控连接,通过智能控制单元,实现底盘的自动运作。

车身方面,车窗、车门、尾门、座椅、雨刮、空调系统以及整车热管理控制系统都在往实现智能控制方向发展。

在整车及零部件智能化发展的过程中,汽车芯片厂商地位提升,传感器芯片的需求猛增。根据预测,半导体在汽车中的价值将从2020年的344亿美元增长到2026年的785亿美元,复合年增长率将达到14.75%。

随着汽车需求的变化,汽车用传感器的发展也跟着演进,要求汽车传感器有更多的功能。传感器也向着电子化、智能化、集成化的方向发展。传感器的功能也从目标的感知上升到了控制和执行、数据处理等更高的集成化产品。

本土车规级传感器发展需要更多机会

对于车规级传感器,它的特殊性在于其高要求。车规级传感器温度特性要求高于消费、工业要求,验证标准也高于后两者。而且设计周期长,汽车传感器从设计到量产需要3-5年周期。

在这3-5年的周期里,芯片企业在努力提高传感器的稳定性、可靠性、鲁棒性和安全性。

因此,国内的车规芯片在2010年的时候很少,可能也就几家,2015年的时候有10家左右,但主要是后装市场,2020年的时候大概有40家,到今年6月底为止,据统计大概有70家,250种准车规芯片。

在项目策划时需要充分考虑道路安全相关法律法规及行业协会的规定;在一些特定的车规应用场景中需要芯片有对于自身工作模块的自建和问题报警机制以及冗余配置,需要在芯片设计及制造过程中遵循ISO26262规范,这也是目前最高规格的汽车芯片标准,在此规范下进行芯片设计的系统性配置以及生产管理以实现安全性为目标的车规应用场景需要。

矽睿科技2012年成立,经过近10年发展,矽睿科技的产品横跨消费电子、工业到汽车电子。汽车电子领域的产品收入占据今年总营收的55%。在工业领域,矽睿科技发展运动控制类芯片,配合目前的运动感知类传感器组成更完整的系统解决方案,在智能家居,智能制造和智能家庭领域为客户提供电机控制类的一揽子方案。

此外,在汽车领域,矽睿科技目标是成为汽车领域运动控制类传感器的领导品牌,在动力总成,底盘和新能源车电子电气管理领域发力。

最后,方骏指出,“中国的传感器发展之路是一条漫长的道路。国内芯片企业的成功不仅取决于自身是否努力,还取决于客户愿不愿意给我们更多试错的机会,和产业链上下游更好的配合,共同进步。”(校对/Arden)


3.集微咨询:DPU将成第三大算力支柱  数据中心需求量将超过GPU;


集微咨询(JW Insight)认为:

- 在算力经济下DPU将快速发展,有望成为继CPU、GPU之后数据中心的第三大算力支柱;

- 专用DPU要谋求覆盖更多的场景,将走向ASIC模式,但这是一项长期而艰巨的任务;

- 国内DPU厂商突围需在产品迭代、生态构建、与2B客户深度绑定着力之外,也要注重结合商业模式以及逻辑上的创新。

大数据时代的到来已毋庸置疑,而数据中心日益流行的计算负载催生了专门的功能加速卡(FAC),新老厂商均积极引入FAC,进一步颠覆了传统的网络接口卡(NIC)市场。要指出的是,每家半导体厂商都用不同的名字称呼其FAC,一些称之为SmartNIC,一些厂商称之为分布式服务卡(DSC)、I/O处理单元(IPU)或可编程网卡。但自去年10月英伟达将基于Mellanox的SmartNIC卡命名为“DPU”以来,这一概念一炮而红。而DPU市场的交锋大戏也正在上演。

DPU将继CPU、GPU之后成第三大算力支柱

可以说,作为数据处理单元,DPU的产生本质原因还是大数据时代的算力需求驱动。据IDC统计,近10年来全球算力增长明显滞后于数据的增长。每3.5个月全球算力的需求就会翻一倍,远远超过了当前算力的增长速度。Gartner也估计,与2020年相比,到2024年大型企业处理的在边缘或公共云的非结构化数据将增加两倍。

为实现算力的增长或突破,数据中心作为进行大规模计算、海量数据存储和提供互联网服务的基础设施,正在向高带宽和新型传输体系发展,并融入越来越多的虚拟机和容器以及日益受重视的网络安全等,再加上端边云一体化以及存内计算到网内计算的进阶,催生了具有更强负载能力的DPU的需求。DPU不仅将颠覆传统以太网卡市场,还将开始扮演越来越重要的“角色”。

以往传统的NIC(网卡)仅负责数据链路的传输、网络堆栈算法和协议,升级的SmartNIC(智能网卡)则是从服务器CPU上卸除网络处理工作负载和任务,而DPU是对现有的SmartNIC的一大整合,高于之前任何一个SmartNIC的定位。诸如网络协议处理、存储压缩、数据加密等环节都成为DPU的新“使命”,将软件定义网络、软件定义存储、软件定义加速融合到一个有机的整体中。这不仅可减少CPU的算力负担,提高整体解决方案的效率。此外,还可大大降低大规模部署网络服务的总拥有成本。

集微咨询(JW insights)认为,DPU正在取代CPU作为数据中心服务器的中央控制点,以建立以数据为中心的计算架构。具体来看,CPU负责构建应用生态,GPU负责图像处理和深度学习训练,DPU则负载基础层应用 ,如网络、安全、存储、虚拟化等,CPU、GPU、DPU三者共同构成了计算基础设施。鉴于DPU的优势,可预期所有云、边缘和企业服务器最终都使用一个或多个 DPU来提高安全性、优化网络和存储性能。

因而,集微咨询(JW insights)认为,在算力经济下DPU将快速发展,有望成为继CPU、GPU之后数据中心的第三大算力支柱。

业界也为DPU的发展前景寄予了厚望。据预测,用于数据中心DPU的量将达到和服务器等量的级别,以每年以千万级新增和存量替代计算,未来5年总体需求量将突破两亿颗,超过独立GPU的需求量。而且,不止DPU已成为数据中心一项必不可少的技术,同时DPU也将部署于边缘网络和企业网络中,这将是一个不可估量的增量市场。

专用DPU将走向ASIC?

作为一种新型的可编程处理器,DPU有几大核心组成部分:一是控制模块,通常由通用处理器核来实现,如Arm、MIPS等核。二是数据模块,主要负责高速数据通路的功能单元的集成,通常集成多个处理核。这是整个DPU设计的关键,也最具挑战。而实现也处在“百家争鸣”阶段,或基于Arm或x86核构成,或以FPGA为基础,或采用独有的架构如中科驭数的KPU架构。三是I/O高速接口

作为一类专用处理器,DPU与通用CPU的发展路径将有所不同。由于数据中心本身的复杂性,以及各大公有云厂商等都有较完整和封闭的底层架构和应用生态,上层负载不同,必然对底层架构有各异的需求,导致DPU难以标准化。因而“先垂直深耕,再水平扩展”的发展战略可能更适合DPU的发展。

因而,这将形成两类DPU形态:一类是ASIC,其研发门槛较高、研发周期长,研发成本在几百到两千万美元不等,具有高性价比优势,但在可编程性方面存在不足;另一类是基于FPGA,可提供强大的计算能力和足够的灵活性,但存在高复杂性以及开源生态不完善的不足。

集微咨询(JW insights)认为,这两类的竞夺之势要看性能、生态以及云服务商的选择。但最终,专用DPU也要谋求覆盖更多的场景,最终将走向ASIC模式,但这是一项长期而艰巨的任务。

如传统网卡资深玩家博通、Marvell以及新贵英伟达等均在ASIC层面发力。英伟达的BlueField系列DPU采用8个Arm核,2021年6月28日Marvell发布了基于5nm工艺的OCTEON 10系列DPU,搭载了算力强劲的Arm Neoverse N2核,并且配备了多种硬件加速模块。初创企业Fungible研发了F1 DPU处理器和TrueFabric互联技术。其F1 DPU采用了MIPS-64指令集。国内的中科驭数以其KPU专用处理器架构来打造DPU,其在过去两年完成了两代KPU的迭代,在众多应用领域得到大量实战验证。

而英特尔则双管齐下。在2021年的英特尔Architecture Day上,英特尔推出了基于FPGA和ASIC两种实现方式的IPU。其中,Oak Springs Canyon和Arrow Creek是针对云和通信的基于FPGA的IPU,Mount Evans是基于ASIC的IPU。

国内DPU厂商的进击

DPU显然已成为产业链要着力攻克的另一“高地”,新老玩家也纷纷入局。

目前,DPU阵营既有博通、Marvell等传统网卡巨头,也有英伟达、英特尔等新贵,加上云服务厂商躬身入局,以及Fungible、Pensando等国外和云豹智能、益思芯、边缘智芯、星云智联、青云半导体、大禹智芯、中科驭数、芯启源、深存智能、杭州菲数等国内的初创企业。

而在云服务厂商中,AWS、阿里云可谓是DPU的先行者,其对DPU的应用不仅更早,还是通过自研的形式。如阿里云则在其神龙服务器核心组件MOC卡中应用了专用X-Dragon芯片,统一支持网络、I/O、存储和外设的虚拟化。而AWS定制的ASIC Nitro已迎来了第四代。其他厂商也不甘寂寞,或投资入局,如腾讯投资云豹智能、美团投资星云智联、字节跳动投资云脉芯联等,或在探索自研或外包定制化之路,DPU市场可谓硝烟四起。

可以说,在这一新赛道上,老将新贵的交锋也将进入“短兵相接”阶段。

集微咨询(JW insights)认为,由于DPU是智能网卡的进阶,因而在传统网卡领域具有先发优势的博通、Marvell等仍有强大的优势。在Gartner分析的2020年数据中心网卡半导体厂商排名中,博通以绝对优势领先。而英伟达通过将Mellanox纳入麾下之后,势头强劲,已推出第三代DPU BlueField-3,其CPU、GPU、DPU形成三大算力支柱的数据中心路线图也焕然新生。而英特尔作为数据中心老将,实力也相当强劲。据悉目前华硕、戴尔科技、技嘉、云达科技和超微等厂商已宣布采用英伟达DPU加速的服务器。百度则和英特尔在IPU领域展开全面合作。

对于国内DPU初创企业来说,与巨头直接交锋,难度可想而知。集微咨询(JW insights)(JW insights)认为,国内智能网卡行业整体较国际巨头差距较大,因DPU是软件定义硬件,是用硬件适配软件做加速,开发DPU要在芯片、软件、计算机体系结构、云计算服务、虚拟化等诸多层面积累与发力,未来的考验在于一是有能力持续研发并开发新产品,构建良好的协同软件开发生态;二是有一个可行的、可持续的未来技术路线图;三是为客户部署带来了性能和成本优势。

集微咨询(JW insights)还认为,因DPU的主流应用还是在数据中心,这是2B市场,因而决定权在End User手中。一方面DPU仍是新技术,国内数据中心能否用得起来、用得好不好,还得看后续进展。另一方面初创公司只有与他们深度绑定才有更多的机会,而阿里和AWS都已有自己的DPU,剩下的云服务厂商或投资或布局定制DPU,面临着不确定性的新挑战。

而且,半导体业马太效应凸显,而并购扩充产线是DPU头部供应商巩固现有市场地位的惯用手段。对本土DPU厂商来说,除在资金、人才、研发层面长期备战之外,也要注重结合商业模式以及逻辑上的创新,才有机会突破头部企业的封锁。(校对/萨米)



4.八家摄像头大厂2021年前三季度业绩出炉:5家净赚超3亿元;

集微网消息,上市公司的业绩客观地反映了市场行情,2021年受芯片等原材料紧缺影响,手机概念股业绩低于预期,作为手机中的核心部件,摄像头市场景气度是否如传言一般呢?

截至10月29日,各大光学上市公司们陆续披露了第三季度报,在这一份报告中意味着它们前三季度的业绩均已出炉。

据笔者粗略统计,目前除港股舜宇光学、丘钛科技、瑞声科技及台股大立光外,同兴达、联创电子、合力泰、水晶光电、五方光电、汇顶科技、格科微、韦尔股份这8家均已对外披露了2021年第三季度业绩公告。

其中, 4家企业净利润出现增长,它们分别是同兴达、韦尔股份、水晶光电和格科微;而联创电子、合力泰、五方光电、汇顶科技4家企业净利润出现下滑。

五家净利超3亿元:韦尔股份最赚钱

在上述8家光学上市企业中,营收超50亿元的企业有4家,分别是同兴达、联创电子、合力泰和格科微。

从净利润上看,有5家企业净赚超3亿元,其中两家是芯片大厂,它们是韦尔股份和格科微。

韦尔股份的业绩增速更是可圈可点。根据数据显示,2021年同兴达前三季度净利润约为3.27亿元,同比增长91.09%;水晶光电前三季度净利润约为3.54亿元,同比增长13.15%;格科微前三季度净利润约为9.33亿元,同比增长13.06%;韦尔股份前三季度净利润为35.18亿元,同比增长103.78%。

在公告中,韦尔股份表示,前三季度营收增长主要是因为销售规模增加所致,净利润增加主要是因为毛利以及非经常性损益增加所致。

“韦尔股份大部分收入来源于摄像头芯片,而其业务体系及产品的整合,无疑助推了其前三季度的业绩 ”有业内人士直言。

细细观察,除了韦尔股份外,格科微今年前三季度的净利润也有所增加。其实在招股说明书中,格科微曾表示,该公司2021年第一季度营收大幅增长主要是摄像头芯片市场需求增长及因市场供需原因部分产品单价提升所致。

由此可见,整个摄像头芯片端的景气程度,除了这两家芯片厂以外,同兴达今年上半年的净利也超过3亿元。据了解,在摄像头这一市场,同兴达除了原有的手机客户外,其产品成功拓展至知名平板电脑客户,同时,已成为国内领先无人机品牌的主力供应商。

当然,摄像头芯片的业绩表现一定程度上反映了摄像头市场的发展态势,不过,从目前整个摄像头市场端来看,在竞争激烈的同时,也会诞生更多的强者,而或许更多的企业会走向上市之路。

3家企业净利润下滑超30% 

与摄像头芯片厂商业绩曲线不同的是,有4家厂商今年前三季度的净利润出现了下滑,它们分别是联创电子、合力泰、五方光电和汇顶科技。

根据公告内容显示,联创电子、合力泰、五方光电、汇顶科技的净利润分别为1.88亿元、约6923万元、7186万元、6.15亿元。

从主营业务上看,联创电子主要包括光学产业和触控显示产业,不过虽然说今年前三季度联创电子的净利润出现了下滑,但是其光学产业发展势头同样可圈可点。

据了解,联创电子核心光学业务发展顺利,今年前三季度收入同比增长59.82%,车载镜头及模组收入增长迅猛,同比增长453.38%;而今年第三季度,联创电子光学收入同比增长35.83%,高清广角镜头及模组收入增长明显,增长率为86.75%,车载镜头及模组第三季度收入增长迅速,增长率达到620.06%。

有意思的是,笔者在梳理前三季度手机概念股时发现,业绩确实欠佳。有业内人士直言,受海外新一轮疫情爆发、中美贸易摩擦持续升级及芯片供应紧张等因素影响,国内智能手机品牌出货不及预期,另外一方面,智能手机市场竞争格局调整,进而向上游摄像头模组及光学元器件行业传导,导致部分型号产品竞争加剧。

同时随着成熟型号上产线良率不断攀升,和下游客户成本压力影响,导致相关产品价格有一定降幅。

在笔者看来 上述几家厂商净利润下滑或与智能手机出货不及预期及智能手机市场竞争格局调整、新业务需求等因素有关。笔者在梳理中发现,随着终端市场应用的变化,上市公司们正持续研发高端摄像头产品,开发智能家居、扫地机、服务机器人等领域的应用。

由此可见,风口前播种的现象在各大上市公司身上体现的酣畅淋漓,但是对于供应链厂商而言,在庞大的市场发展空间面前,紧跟大客户则是制胜关键。

(校对/日新)



5.怕出错?这里有一份“2022中国IC风云榜奖项申报攻略”请查收;

集微网消息,面对新时代、新形势、新使命,由中国半导体投资联盟和爱集微联合主办的2022第三届中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼将于12月在北京举办,即日起正式启动对外报名工作。

中国IC风云榜的发布将是本届年会上又一出重头戏。我们集合市场、学研、资方、舆情等综合视角,打造中国IC风云榜,并以其赛制完整性、维度创新性、评审权威性,深受企业与市场的认可与青睐。

2022年度中国IC风云榜将全新升级,在去年7大奖项的基础上,扩展赛道,最终形成15大奖项,分别为:“年度最佳投资机构奖”、“年度杰出投资人奖”、“年度最具成长潜力奖”、“年度新锐公司奖”、“年度独角兽奖”、“年度最佳中国市场表现奖”、“年度技术突破奖”、“年度最佳产业投资机构奖”、“年度最佳早期投资机构奖”、“年度市场突破奖”、“年度优秀创新产品奖”、“年度品牌创新奖”、“企业社会责任奖”、“年度雇主品牌奖”、“年度创业芯星奖”。

2022年度中国IC风云榜10月25日正式启动,目前征集工作正如火如荼进行中。为了让所有参赛者清楚了解线上项目提报流程和要求,我们特意整理了一份完整的【2022中国IC风云榜奖项申报攻略】,帮助大家在奖项申报阶段规避一些不必要的填报错误。

奖项申报流程

所有的参赛项目将通过提报官网网址进行。

如上图所示,进入官网后,点击“奖项申报”进入相关页面,即可阅读更详细的奖项介绍。

进入页面后,点击需要申报的奖项,并了解相应的申报时间、条件、评选标准等参赛信息,而后点击“奖项申报表下载”,即可下载申报表。

此处以年度技术突破奖为示例,填写完申报表后,将表格发送至奖项相关负责人的邮箱(邮箱地址在表格中)。注意:每个奖项的负责人会有所不同,请确认奖项页面是否正确。

在奖项申报期间,我们也收到了很多共性的疑问,将问题进行整理后,我们从中选择了几个大家目前最为关心的问题,希望能够帮助到大家!

Q1企业可以同时报名几个奖项?

不同奖项有不同的报名要求,只要符合条件的都可以报名。评审对象为企业主体本身、个人或项目,可以从不同方向出发准备申报材料,同时申报多个奖项。

Q2对填写的资料是否会再调查?

评委会由中国半导体投资联盟137家会员单位及超过400位半导体行业CEO组成,对企业提交的数据有评估判断,若提交数据严重偏离实际情况,会失去评选资格。

Q3:奖项有什么权益?

除了奖杯与证书等获奖证明权益外,还为所有获奖企业提供2022中国半导体投资联盟年会全场通票1张(含当天晚宴入场名额),并在对外榜单、宣传中进行露出。同时,对符合报名条件的企业,集微网将做采访、撰稿与宣传。

Q4采访是线上的还是线下的  

线上线下都有,会根据实际情况采取不同的采访方式。

Q5:审核通过后都可以进入候选名单吗?

是的,通过审核即进入候选名单。

以上就是本届奖项申报的所有内容啦,若有关于奖项相关的疑惑,亦可在文章下面留言或致电工作人员,我们将进行解答。2022中国IC风云榜奖项申报持续进行中,欢迎更多企业咨询并申报,共同角逐最终榜单及奖项!


6.任正非:没有退路就是胜利之路,华为“煤炭军团”的突围战;

集微网消息,“我认为,和平是打出来的。我们要用艰苦奋斗,英勇牺牲,打出一个未来 30 年的和平环境,让任何人都不敢再欺负我们。我们在为自己,也在为国家。为国舍命,日月同光;凤凰涅槃,人天共仰。历史会记住你们的,等我们同饮庆功酒那一天,于无声处听惊雷。”任正非如是说。

11月3日,华为在心声社区公开了近日举办的《没有退路就是胜利之路 —— 军团组建成立大会》,据悉,“军团”模式来自美国互联网公司谷歌,是把基础研究的科学家、技术专家、产品专家、工程专家、销售专家、交付与服务专家全都汇聚在一个部门,把业务颗粒化,缩短产品进步的周期。

“煤炭军团”成立始末

就成立煤炭军团的初衷,任正非曾表示:“美国把我们从实体清单拿出去应该是非常困难的,不是说不可能,但是极其困难,基本上我们不去考虑这个问题,而是踏踏实实把能做的产品与服务做好,让一部分客户相信我们。煤矿就是机会,这么多煤矿将来产生上千亿价值,上千亿可以养活多少人。”

将时间线拉回到今年2月,华为与晋能控股集团有限公司、山西云时代技术有限公司等签署战略合作协议,联合成立的“智能矿山创新实验室”在山西太原揭牌。

3月,华为首次成立煤矿军团,由华为运营商BG原总裁邹志磊任董事长。次月华为即成立“煤矿军团”。

此后,华为复制“军团”模式进入四个领域数字化。10月11日,华为正式成立海关和港口军团、智慧公路军团、数据中心能源军团和智能光伏军团。

从管理层来看,华为企业BG(业务集团)数字化与技术服务部原总裁荀速担任海关和港口军团CEO,华为政企业务部原常务副总裁马悦担任智慧公路军团CEO,华为中东地区部原总裁杨友桂担任数据中心能源军团CEO,华为数字能源技术有限公司(原首席运营官陈国光担任智能光伏军团CEO。杨友桂和陈国光两人均向华为数字能源公司总裁侯金龙汇报。

发力B端业务

财报显示,今年前三季,华为实现销售收入4558亿元人民币,相比去年同期6713亿元减少了2155亿元,净利润率为10.2%,去年同期为8.0%,同比提升2.2%。

针对三季报,华为轮值董事长郭平表示:“整体经营结果符合预期,To C业务受到较大影响,To B业务表现稳定。我们将继续加强技术创新、研发投入和人才吸引,不断提升运营效率,我们有信心能够为客户和社会持续创造价值。”

事实上,华为一直在探寻突围方向,煤炭军团便是其发力B端业务的重要一步。

9月14日,华为携手国家能源集团联合发布了鸿蒙矿山操作系统“矿鸿”,这是鸿蒙面向煤矿产业而推出的物联网操作系统。双方欲通过矿鸿,来助力煤矿产业的智能化、数字化转型,首家应用的企业是神东煤炭集团,它是国家能源集团骨干煤炭生产企业,是我国首个2亿吨煤炭生产基地。

这也标志着鸿蒙操作系统首次从To C领域扩展到了To B领域,并在工业领域进行B端商业化试水。鸿蒙在工业领域落子,不仅进一步扩张了应用场景,B端的尝试,也为鸿蒙带来新的商用模式。(校对/日新)


7.手机芯片紧俏 高通赚到了;

全球5G手机市场需求暴增推动高通业绩增长。当地时间周三盘后,高通公布了截至9月26日的2021财年第四季度财报,收入同比增长43%至93.2亿美元,高于市场预期的88.6亿美元;每股经调整盈利为2.55美元,优于市场预期的1.95美元。

财报发布后,高通股价在盘后交易中涨7.52%。过去一年,高通股价累计上涨7.37%。

各主要业务上,高通技术授权业务QTL(Qualcomm Technology Licensing)第四季度营收同比增长3%至15.58亿美元,税前利润率同比减少1%至72%;本季营收预估将介于16亿-18亿美元之间(中间值为17亿美元)。

包括智能手机芯片销售在内的高通QCT(Qualcomm CDMA Technologies)业务第四季度营收同比增长56%至77.33亿美元,税前利润率同比增长12%至32%;本季营收预估将介于84亿-89亿美元之间(中间值为86.5亿美元)。

对于席卷全球的供应链瓶颈,高通CEO安蒙(Cristiano Amon)称,公司为确保零部件供应所采取的措施已开始产生效果,会在未来几个月内缓解供应瓶颈。此外,通过向汽车厂商在内的客户销售半导体,高通已努力降低对手机芯片的依赖。安蒙表示,高通在增长空间上不再局限于单一市场。

在2021年一整年里,高通的芯片仍然处于紧俏状态。在财报电话会中,安蒙表示,公司生产的芯片用途广泛,因此受到市场产品短缺的冲击较小。公司上季度各类芯片业务收入按年升幅介于44%-66%,物联网用芯片表现最佳,手机芯片销售收入则增长56%。

上季度高通芯片业务全线增长,手机芯片营收同比增长56%至46.86亿美元,射频前端芯片营收同比增长45%至12.37亿美元,车用芯片营收同比增长44%至2.7亿美元,物联网芯片营收同比增长66%至15.4亿美元。行业分析机构IC Insights数据显示,高通为全球第六大半导体厂商,亦是全球最大的无晶圆半导体厂商。其产品主要由台积电、三星等晶圆代工企业制造。

自去年下半年以来,全球半导体行业面临晶圆产能不足挑战。受疫情影响,芯片需求在2020年一季度较为疲软,二季度起开始回温,之后一路狂飙,出现产能跟不上需求的现象。但最近有迹象显示,芯片短缺可能正在缓解。

全球芯片供应链困境反而使高通受益,一方面,手机制造商不得不将供应集中到利润最丰厚的高端手机上,而这部分市场正是高通的强项。此外,华为退出智能手机市场也让高通受益,有意争夺华为市场份额的手机厂商都使用高通的芯片。

与高通相对的是,苹果正受芯片短缺影响,波及到营收增长。苹果在近期发布的财报中预计,供应紧缺导致约60亿美元的损失,涉及手机、电脑等品类。供应端紧缺原因一是泛行业的芯片紧缺,尤其成熟制程产能竞争激烈,高端制程则未遭遇问题;第二则是东南亚疫情扰乱了当地生产。由于高通主要向安卓手机厂商供货,供应链问题相对影响较小。安蒙就称:“我们在手机领域最快的增长机会就是安卓平台。”

高通预计,截至12月底的2022财年第一财季,每股盈利介于2.9美元至3.1美元,收入介于100亿美元至108亿美元,分别优于市场预期的2.58美元与97.3亿美元;芯片业务收入预计为77.3亿美元,优于市场预期的72.7亿美元。

值得一提的是,不久前高通曾承诺到2040年实现净零排放,并计划与客户和合作伙伴合作减少排放。

这家芯片制造商表示,它将努力达到温室气体协议(Greenhouse Gas Protocol)的排放标准,该组织提供相关指导、工具和培训,帮助企业管理(温室气体)产出。

它的目标是,到2030年将直接排放和与电力相关的间接排放减少50%,将其他非直接排放减少25%。

与其他主流公司相比高通的时间表更为激进,大部分公司的目标是到2050年实现零排放。

此外,高通还致力于实现科学碳目标倡议的1.5摄氏度的商业雄心,这是联合国为遏制全球升温而作出的努力。

高通强调了其5G产品的潜在益处,并指出这些益处将有助于到2025年每年减少3.74亿吨温室气体排放。高通还预测,5G连接将通过更有效的监测减少水的使用,每年可节省4100亿加仑。

北京商报综合报道(北京商报)



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