露笑科技拟1.5亿元增资合肥露笑半导体

集微网消息 10月31日，露笑科技发布公告称，公司于2020年10月16日与合肥北城、长丰四面体签署了《合资协议》，协议约定三方合作在安徽省合肥市长丰县投资建设“第三代功率半导体（碳化硅）产业园项目”，并共同出资设立合肥露笑半导体，注册资本2亿元，该部分资金将主要用于碳化硅厂房的初步建设，公司占47.5%，合肥北城占47.5%，长丰四面体占5%，合资公司为公司的参股公司。

露笑科技于2021年6月25日与合肥北城、长丰四面体、投促基金、合肥露笑半导体签署了《合肥露笑半导体材料有限公司增资协议》，协议约定对合肥露笑半导体增加1.1亿元注册资本，投促基金认缴目标公司新增注册资本9,500万元，露笑科技认缴目标公司新增注册资本1,500万元。

2021年10月29日，露笑科技与长丰四面体、合肥露笑半导体签署了《合肥露笑半导体材料有限公司增资协议》，协议约定对合肥露笑半导体增加2亿元注册资本，露笑科技认缴新增注册资本15,000万元，长丰四面体认缴新增注册资本5,000万元。合肥露笑半导体其他2名股东合肥北城和投促基金放弃本次增资的优先认购权。本次增资完成后，露笑科技持有合肥露笑半导体50.98%股权，合肥露笑半导体成为公司控股子公司。

露笑科技表示，本次增资是基于公司发展规划需要，符合公司整体发展战略及股东的长远利益，有利于提高公司的综合竞争实力，对公司具有积极的战略意义。公司将根据项目的进展情况继续追加投资，推动公司转型及持续稳定发展。（校对|Value）