芯百特爆款产品一览：有“芯”好用 备货充足

家中有粮，心中不慌。“芯”好很重要，有“芯”可交付才是王道。

在目前史上最大的芯片缺货潮的背景下，芯百特依托股东及投资人在芯片产业链上深厚的脉络资源，以及对市场敏锐的洞察力，运筹帷幄、提前布局。首先在晶圆厂产能上做了充足的备货准备，其次在封装厂投入自购测试设备，以保障可控的交期。

芯百特是2018年成立的科技型企业，专注于半导体产业链中的芯片设计行业，主要致力于无线通讯领域射频前端产品设计和研发，产品聚焦于新一代无线通讯行业中用到的射频前端芯片，主要用于5G通讯、WiFi6、AIOT等领域。

公司目前的产品方向主要针对下一代无线通讯协议，在高性能（高线性、高效率、高功率、高带宽）射频功率放大器、超低噪声射频放大器、PAMiD集成滤波器射频模组等方面技术领先，并对技术创新申请了自主知识产权。

目前公司现有爆款产品主要有如下几类：

WIFI FEM:CB2401 /CB2402/CB5712/CB5717

UWB定位产品：CBG9326

SMALL CELL:CB6318/CBG9092/CB6426

CB2401是一个完全集成、单芯片、单模射频前端集成电路。应用场景：无人机、游戏手柄、定制手机、玩具等。

CB2401包含了IEEE 802.15.4/ZigBee、无线传感器网络和2.4GHz ISM频段内任何其他无线系统所需的所有射频功能，尺寸：3 x 3 x 0.55mm的小外形QFN-16外露接地垫封装。

CB2401架构将PA、LNA、发射和接受开关电路、相关的匹配网络和谐波滤波器集成在一个CMOS单芯片器件中。典型的高功率应用包括家庭和工业自动化、智能电源和RF4CE等，具有简单的低电压CMOS控制逻辑，对系统实现的外部组件要求最小。

CB2401综合了优越的性能、高灵敏度和效率、低噪声、小尺寸和低成本，是需扩展范围和带宽的应用程序的完美解决方案，目前与市场上RFX2401C（skyworks）完全兼容。

CB2402是一个全集成、单芯片、单模射频前端集成电路，它集成了当今无线通信所需的所有RF功能。尺寸：3 x 3 x 0.55mm小尺寸的QFN-16 封装，并带有裸露的Ground引脚。应用场景：无人机、游戏手柄、定制手机、玩具等。

CB2402架构将PA、LNA、发射和接收开关电路、相关的匹配网络和谐波滤波器集成在一个CMOS单片机器件中。CB2402设计用于在2.4GHz下运行的802.11b/g/n应用程序。CB2402综合了优越的性能、高灵敏度和高效率、低噪声、小形状因数和低成本，是单天线应用的理想解决方案，也是MIMO应用的理想构件。

CB2402具有简单的低压CMOS控制逻辑，系统实现只需要很少的外部组件，还集成了PA功率检测电路，目前与市场上RFX2402e（skyworks）完全兼容。

CB5712是一个高度集成的射频前端集成电路，应用场景：路由器。

CB5712集成了IEEE 802.11 a/n/ac WLAN系统在5.15-5.9GHz范围内运行所需的关键射频功能。CB5712集成了一个高效的高线性功率放大器(PA)，一个带支路的低噪声放大器(LNA)，相关的匹配网络，LO抑制和谐波滤波器在一个设备中。

CB5712具有简单的低压控制逻辑，对外部组件的需求最小，还集成了功率探测器，以准确监测输出功率。

CB5712组装在一个紧凑、低调的3x3x0.55mm 16引脚QFN封装中。CB5712是实现支持802.11ac等多种标准的5GHz大功率WLAN系统的理想射频前端解决方案。目前与市场上S85712（skyworks）完全兼容。

CB5717是一个高度集成的射频前端集成电路，应用场景：路由器、TV屏、网卡。

它集成了IEEE 802.11 a/n/ac WLAN系统在5.15-5.9GHz范围内运行所需的关键射频功能。CB5712集成了一个高效的高线性功率放大器(PA)，一个带支路的低噪声放大器(LNA)，相关的匹配网络，LO抑制和谐波滤波器在一个设备中。

CB5717具有简单的低压控制逻辑，对外部组件的需求最小，还集成了功率探测器，以准确监测输出功率。

CB5717组装在一个紧凑、低调的3x3x0.55mm 16引脚QFN封装中。CB5712是实现支持802.11ac等多种标准的5GHz大功率WLAN系统的理想射频前端解决方案. 目前与市场上: S85717（skyworks）完全兼容。

CB6426是一款高线性度两级功率放大器，采用低成本的表面贴装封装，具有片上偏置控制和温度补偿电路，适用于小型基站应用。

CB6426将两个高性能放大器级集成到一个模块上，以实现紧凑的系统设计，并只需要很少的外部组件进行操作。放大器的偏置可调，使放大器的功耗得到优化。CB6426采用无铅/ RoHS标准的7 x 7mm表面贴装封装。

CBG9326是工作频率运行在3.0 ~ 4.5 GHz的高效率GaAs HBT MMIC驱动放大器。应用场景：基站、标签、儿童手环。CBG9326封装在一个低成本，8引线并带有露底的表面贴装外壳内，以改善射频和热性能。此放大器在+3.3V电源电压下提供19 dB的增益和+ 25dbm的饱和功率，在+5V电源电压下提供23dB的增益和+26dBm的饱和功率。当放大器不使用时，可降低功率以节省电流消耗。内部电路匹配经过优化，PAE大于40%，CBG9326以EMSOP8封装的形式提供。

CBG9092是一个平坦增益、高线性度、超低噪声放大器，采用2x2mm表面贴装封装。应用场景：基站。

此放大器在3.3V到5V的单一电源，68 mA偏置设置中，2.5GHz通常提供22 dB增益，+37 dBm OIP3和0.5 dB噪声系数。CBG9092采用RoHS绿色环保标准的2x2mm封装。

CBG9092集成了一个关闭偏置功能，允许TDD应用程序的操作。该设备使用高性能E-pHEMT工艺进行内部匹配，只需要从单正电源接入的5个外部组件：外部射频扼流圈和阻塞/支路电容和偏置电阻。CBG9092覆盖500 – 4200MHz的频带，但可以低至150MHz。

CB6318是一种高效、宽瞬时带宽、高增益、线性度的全输入输出匹配功率放大器。应用场景：基站

紧凑的5x5mm 功率放大器专为FDD和TDD 4G LTE和5G系统设计，工作频率为3300至3600 MHz。此设备集成了有源偏置电路，以补偿功放在温度、电压和工艺变化上的性能,紧凑(16引脚，5 x 5 x 1.1 mm) 封装。

公司已经获得业界顶尖的产业投资团队肯定，完成A和A+轮近5000万融资，并于今年完成B轮近2亿融资。公司与众多业界内的领先企业有着良好的合作关系，包括集成电路设计、生产、封装和测试企业、模块级厂商、系统级厂商，覆盖全产业链范围。芯百特希望与众多的合作厂商携手共进，共创美好未来。

随着2022年晶圆供应的持续紧绷，以及疫后市场复苏对芯片的爆发性增长需求，芯百特已经大幅增加人力和财力的投入，既保证合作伙伴有“芯”可用，更保障客户“好芯”能用！