无锡市首批市域产教联合体培育单位公布 芯百特“无锡市车用芯片产教联合体”项目入列

集微网消息，为深入贯彻习近平总书记关于教育强国的重要思想，落实中共中央办公厅、国务院办公厅《关于深化现代职业教育体系建设改革的意见》，根据《教育部办公厅关于加快推进现代职业教育体系建设改革重点任务的通知》等文件要求，无锡市惠山经济技术开发区、江苏信息职业技术学院、芯百特微电子（无锡）有限公司（以下简称芯百特）联合共同牵头，建立政府、园区、学校、科研机构、上下游企业等共同参与的无锡市车用芯片产教联合体（以下简称联合体）。目前，该项目已获批成为无锡市首批市域产教联合体培育单位。联合体将面向集成电路车用芯片产业急需的高端技能人才，全方位整合产教科资源，引导多方力量深度协同参与职业教育，实行实体化运作，构建产教供需对接机制，联合开展专业规划、人才培养，协同开展技术攻关和创新，共同开发教学资源、实践能力项目和教学装备，促进专业布局与当地产业结构紧密对接，服务产教深度融合，提升社会服务能力，加强国际交流与合作，打造市域产教联合体的标杆示范。

下一步，芯百特将围绕无锡市市域产教联合体项目，积极推进产教深度融合，拓展提升芯百特人才渠道和质量，聚焦区域经济产业发展和人才需求，助推地方产业经济发展，促进加快惠山经开区新质生产力的发展。

芯百特专注产学研融合及高校人才培养等，为半导体人才发展提供更强支持，助力产业高质量发展。芯百特助力推动学术研究与技术成果的深度融合，促进科技成果向现实生产力的有效转化，从而加速行业的进步与革新。

公开资料显示，芯百特成立于2018年，具备CMOS/SOI/GaAs/SiGe/GaN等多种工艺的设计能力，能够研发设计PA/LNA/SW/FEM/滤波器/MEMS等各种器件，兼顾性能成本和供应链能力，创新地提出产品设计和方案。芯百特产品与服务的主要应用市场包括消费类电子、通讯设备、医疗电子、汽车电子、物联网、智能设备等众多领域。

自成立以来，芯百特已自主研发出近50款芯片，实现其中近20款芯片的量产。芯百特目前的产品方向主要针对下一代无线通讯协议，包括5G通讯、Wi-Fi 6、AIoT等应用，在高性能（高线性、高效率、高功率、高带宽）射频功率放大器（RFPA）、超低噪声射频放大器、PAMiD集成滤波器射频模组等方面技术领先，并对技术创新申请了自主知识产权。

芯百特表示，公司是由海外归国人才创立的集成电路设计企业，致力于将国际领先的高性能射频芯片技术推广到中国，为国人提供中国芯。展望未来，芯百特希望与众多的合作厂商携手共进，共创美好未来。

（校对/孙乐）