矽典微宣布完成近亿元A轮融资

集微网消息 4月23日，矽典微官微宣布完成近亿元A轮融资，玲珑金山、新潮集团、季子投资等投资方入股，老股东江北佳康追投。本轮资金将持续用于扩充研发实力、深入市场合作及支持量产运营，以期加速毫米波技术的智能化SoC产品研发和推广，并支撑公司在技术创新和差异化产品上继续构筑壁垒。

矽典微成立于2018年，致力于实现射频技术的智能化，专注于研发高性能无线技术相关芯片，产品广泛适用于毫米波传感器、下一代移动通信、卫星通信等无线领域，其团队凝聚了来自海内外的资深技术专家和运营管理人士，具有世界领先的芯片研发能力、丰富的项目管理、团队管理和创业经验，以其雄厚的技术实力加速高端射频芯片技术的产品化。

2019年，矽典微智能毫米波SoC研发成功。2020年，矽典微毫米波传感器SoC成功量产。（校对/小如）