【转型】步入战略转型收获期，万业企业多措并举持续拓展集成电路设备与材料领域；一周概念股：IC设计公司如何争取供应链产能？

1、步入战略转型收获期，万业企业多措并举持续拓展集成电路设备与材料领域

2、一周概念股：IC设计公司如何争取供应链产能？多家半导体企业迎业绩高光

3、多元化产品线布局成效显著 兆易创新2020年营收净利双增

4、芯片销售收入增加 富瀚微Q1营收净利双增

5、海康威视去年营收超600亿元，今年Q1营收同比增长48.36%

1、步入战略转型收获期，万业企业多措并举持续拓展集成电路设备与材料领域

集微网消息，4月16日晚间，万业企业发布了2020年年度报告，公司实现营收9.31亿元，实现归属于上市公司股东的净利润3.15亿元；扣除非经常性损益后，实现归属于上市公司股东的净利润2.52亿元。

2020年，万业企业持续深化向集成电路装备材料方向转型，公司控股子公司凯世通持续扩大研发投入，研发费用同比增长671.05%，其开发的低能大束流离子注入机进入国内主流12英寸晶圆制造工厂正在完成验证，并获得多个集成电路离子注入机订单；同时，万业企业延伸集成电路设备产业链布局，牵头收购全球领先的集成电路设备所需气体输送系统精密零组件及流量控制解决方案供应商Compart Systems的100%股权，万业企业在报告期内投资完成后，间接成为Compart Systems第一大股东。

离子注入产品有望二季度完成验收，转型步入收获期

万业企业抓住国产关键设备刚性需求增加的时机，加速离子注入机产品商用化推进，取得重大商业订单突破。

2020年9月，上海凯世通的集成电路离子注入机产品已搬入12英寸主流集成电路晶圆制造的客户工厂，并进入产线验证阶段，首台设备预计在2021年二季度完成客户端的工厂验证工作。2020年12月，北京凯世通与芯成科技（绍兴）有限公司签署了3个12英寸集成电路设备订单，目前正在依据交付目标制订生产计划并积极推进。截至报告期末，北京凯世通共获得4个集成电路离子注入机设备订单，迎来了商业客户及多型号订单的重大突破。另一方面，上海凯世通超越7纳米离子注入平台已通过客户验证并验收，工艺制造水平逐步提高，业务放量在即。

值得注意的是，万业企业旗下凯世通团队逐年增加产品研发力度，不断加速推进集成电路离子注入机的创新发展。2020年8月，上海凯世通的“大束流离子注入机装备及工艺研发”项目荣获北京市科技进步一等奖。2020年9月，上海凯世通承担的“集成电路设备射频电源系统研发与验证”项目进入上海市2020年度“科技创新行动计划”集成电路科技支撑专项名单。2020年10月，北京凯世通荣获iStellar-500 SEMI认证证书。

多头并举，积极布局集成电路产业链

近年来，万业企业坚持产业升级，积极布局集成电路产业链，通过“外延并购+产业整合”的方式，持续扎实推动公司快速向集成电路产业装备和材料领域的转型。

报告期内，万业企业战略投资安徽富乐德，富乐德是一家半导体设备精密洗净行业的领军者，在产品和市场上都构筑了独具的竞争优势，其控股股东为上海申和热磁电子有限公司（简称“申和热”），而申和热为日本上市公司FerroTec（简称“Ferro集团”）的全资子公司。Ferro集团总部位于日本，是一家国际知名半导体产品与解决方案供应商，该公司的产品线丰富，在半导体设备密封零部件、半导体设备陶瓷器件的细分领域皆为全球龙头。万业企业对富乐德的战略投资，为布局集成电路设备产业链向下延伸，也将与现有的半导体行业多项业务形成协同效应。

2020年12月，万业企业领头境内外财团完成对全球领先的集成电路设备所需的气体输送系统领域精密零组件及流量控制解决方案供应商Compart Systems的收购，此次收购交易基准价格为3.98亿美元，为近年来该领域最大规模的中资企业跨境并购交易，其交易规模位列2020年全球半导体并购金额Top10排行榜中第9名。万业企业在报告期内投资完成后，间接成为Compart Systems第一大股东。

据悉，由于化学气体产品的特殊性，半导体工艺中氧化/扩散、蚀刻和沉积工艺需要用到精确的气体输送系统，以确保工艺纯度和提高安全性。Compart Systems是集成电路设备里最为关键核心的气体输送系统领域供应商之一，其主要产品包括BTP（Built To Print）组件、装配件、密封件、气棒总成、气体流量控制器（MFC）、焊接件等，产品用于集成电路制造工艺中氧化/扩散、蚀刻和沉积等设备所需的精确气体输送系统；同时是全球极少可完成该领域零组件精密加工全部环节，为半导体客户提供高阶气体流量控制器（MFC）组装的公司之一。

Compart Systems也可为半导体、工业、航空航天、石油天然气领域内客户提供包括高精度金属加工部件，质量流量控制器、控制阀组件等产品，客户群体覆盖全球知名集成电路设备公司和领先的工业企业。

据相关报告显示，目前中国本土集成电路设备由平均数千种零组件构成，平均国产化率为10%-30%，核心关键零组件几乎为零。万业企业收购Compart Systems将有助于提升集成电路设备所需的气体输送系统及高精度流量控制等领域核心组件与部件的国产化率，填补本土相关供应链空白领域。

强化责任担当，共享发展成果

凯世通重视专业团队的维护和壮大，报告期内通过多项积极措施深度绑定员工利益，促进公司与员工结成利益共同体，赋能团队使其可持续发展。报告期内凯世通向创始团队及核心员工增发股份，并陆续签署了股份认购协议，充分发挥核心团队的积极性和创新性，为公司高质量发展提供长效驱动力。这有利于进一步提升团队凝聚力，加速为集成电路设备商业化发展提供助力。

同时，万业企业积极响应监管层多举措引导上市公司现金分红的号召，履行上市公司责任，保护股东权益。根据2020年度利润分配预案显示，公司拟向全体股东（上海万业企业股份有限公司回购专用证券账户除外）每10股派发现金红利1.05元，占合并报表中归属于上市公司股东的净利润的比例为30.33%。

根据开源证券的统计，国内晶圆制造崛起带来产能扩张，国内集成电路行业迎来加速成长契机。据SEMI数据统计，2017年至2020年间全球计划投产半导体晶圆厂62座，其中26座位于中国大陆，占全球总数的42%。根据SEMI数据，截止到2019年，中国大陆的晶圆厂达到86座。SEMI预计中国晶圆产能将从2015年的每月230万片，增长至2020年的每月400万片，2015-2020年复合年均增长率达到12%。随着大批新建晶圆厂产能的释放以及国内主流代工厂产能利用率的提升，晶圆厂的产能扩张也势必延伸至上下游产业链，将带来更多的半导体设备新增需求。

从趋势来看，国产替代成为国内集成电路产业发展主线。国际形势的变化，驱使龙头整机企业加速国产化供应链重塑。未来国内厂商在先进制程上的不断突破，将会迎来半导体设备需求的显著提升，更多国内设备公司将被纳入采购体系。在国产替代的历史性机遇下，国内集成电路全产业链均将受益，“十四五”期间国内集成电路行业有望开创新的局面。

万业企业表示，将坚定以高研发投入驱动技术的升级，继续聚焦国内外市场，依靠自主研发的内生式升级，同时推进外延式发展进程，整合顶尖的研发力量及优势资源，加速完成公司的战略性布局，努力持续拓展并领跑集成电路设备与材料领域，从而进一步增强自身在资本市场的影响力和认可度。

2、一周概念股：IC设计公司如何争取供应链产能？多家半导体企业迎业绩高光

集微网消息，近日以来，半导体产业链缺货、涨价形势仍在持续，包括瑞芯微、新洁能、晶丰明源等数十家半导体原厂齐齐对外宣布涨价，涉及MCU、功率半导体、电源管理芯片、显示驱动芯片等领域。而半导体供应链产能日益紧张、晶圆及封装资源紧缺且费用大幅上涨、投产周期延长等是所有调价企业所述的共同理由。

与此同时，IPC芯片、Flash芯片、电阻、电容、网络变压器、PCB等均处于供货极度紧缺状态，仅今年前三个月涨幅就高达30%-100%不等，引发了安防终端设备价格持续上涨。在缺货涨价潮中，产业链上市公司也迎来业绩爆发。

IC设计公司如何争取供应链产能？

进入第二季度以来，包括瑞芯微、新洁能、晶丰明源等数十家半导体原厂齐齐对外宣布涨价，涉及MCU、功率半导体、电源管理芯片、显示驱动芯片等领域，而供应链情况日益紧张、晶圆及封装资源紧缺且费用大幅上涨、投产周期延长等是所有调价企业所述的共同理由。

在供应链产能紧张的情况下，争取产能成为了所有半导体企业的必修课，包括英特尔、高通、博通、AMD在内的国际一线厂商都参与其中。而中小型半导体企业由于目前规模较小，采购量较低，显然处于弱势地位。

因此，即便大幅涨价，许多中小型半导体厂商在供应商的订单和产能也不能保证。业内人士表示，在合作的晶圆厂排单已经遥遥无期，新供应商导入也并非一蹴而就，整个业内根本没有产能空缺，如果能用加价换来产能对于公司来说其实不算坏事。

博通集成表示，当前整个半导体行业的晶圆产能都较为紧张，公司也在基于与多家晶圆和封测厂长期稳定合作基础上，尽量保障产能，减少行业产能紧张带来的不利影响。

思瑞浦也表示，面对供应链产能紧张的状况，公司与主要的晶圆代工厂基于长期良好合作，通过制订长期产能规划等方式确保晶圆产能；同时，通过采取增加设备投放等多种措施，争取降低封测端产能紧张对公司的影响。

此外，对于供应链产能紧缺的问题，近年来，包括矽力杰、卓胜微、格科微在内的国内领先的半导体企业陆续宣布投建晶圆厂和封测生产线，此外，包括豪威、敏芯股份、明微电子、富满电子、川土微等众多IC设计厂商也纷纷自建封测生产线。

而中小型IC设计厂商不具备相应的资金和技术实力，要直接建晶圆厂显然是不现实的。不过，建设封测生产线的技术难度和费用相对较低，而封测产能同样会受到上游供应商的掣肘。

在生产淡季时，封测厂的交期一般在两周以内，急单甚至能在一周内完成，而随着业内订单量大增，封测厂产能纷纷趋紧，订单交期也一延再延，部分小客户在封装厂的交期已经超过2个月。

安防芯片持续上演缺货“补位战”

事实上，除了MCU、功率半导体、电源管理芯片、显示驱动芯片等领域外，在安防领域上，芯片持续上演缺货“补位战”。

“由于近期市场上IPC芯片、Flash芯片、电阻、电容、网络变压器、PCB等均处于供货极度紧缺状态，仅今年前三个月涨幅就高达30%-100%不等，引发了安防终端设备价格持续上涨。”截止目前，海康威视、华视安邦、捷高等设备商、模组供应商纷纷调价，就连华为安防设备价格也上浮了30%。

在安防芯片中，包括富瀚微、星宸科技、瑞芯微、安凯微电子、北京君正、晶晨股份、瓴盛科技、亿智电子、中星微、国科微、联咏科技等企业，都能实现中低端芯片市场的替代。据笔者获悉，在这些可替代的国内安防芯片厂商中，富瀚微和星宸科技等厂商替代受益较为明显，并在对海思高端的安防芯片研发布局方面，已经有实质的进展。

与此同时，安防芯片又遭遇晶圆供应失衡的阵痛，诸如富瀚微、星宸科技、瑞芯微等IPC芯片均已涨价。

富瀚微表示，“目前不能保证订单的100%供应，对存货水平也不关注，供应链在涨价，我们的产品也在涨价，节奏是相同的；不过，还没有到失控的状态，上游供应商的涨价和我们产品的涨价都有商有量。”

在安防上游芯片厂商涨价的基础上，下游模组和终端厂商也开启了涨价潮。因芯片采购成本增加，近期多家安防企业纷纷发布产品调价通知。

除了出厂价上调，分销端的产品加价也已升级调涨。据央视近期报道称，华强北分销商提供的价格显示，低端监控摄像机的价格已上调5-60元，最大涨幅接近50%，不仅如此，交期也被延长半个月左右。

安防行业人士张宗山也对笔者透露，目前采购产品中，海康威视设备价格平均涨幅约为15%，而华为安防设备则已上浮达30%。

在整个安防产品缺货涨价的当下，缺芯要何时才能缓解？多位受访对象均向集微网表示，这一周期或将会延续到2022年底。

半导体产业链多家公司迎来业绩高光

在半导体产业链缺货涨价潮下，多家公司交出了亮眼的成绩单。本周内，包括韦尔股份、乐鑫科技、兆易创新、紫光国微、中晶科技、华峰测控、北方华创等半导体及手机产业链企业都陆续披露了2020年财报。

韦尔股份发布2020年度报告称，公司实现营业收入为198.24亿元，同比增长45.43%；归属于上市公司股东的净利润为27.06亿元，同比增长481.17%。

乐鑫科技发布Q1业绩报告称，公司实现营业收入2.7亿元，同比增长118.78%；归属于上市公司股东的净利润3399.94万元，同比增长261.98%。

 兆易创新发布2020年度业绩报告称，公司实现营业收入为44.97亿元，同比增长40.40%；归属于上市公司股东的净利润为8.81亿元，同比增长45.11%。

紫光国微披露2020年度业绩快报，报告期内，公司实现营业收入32.99亿元，较上年同期下降3.83%，扣除合并范围变动影响，同口径增长27.50%；实现归属于上市公司股东的净利润8.11亿元，较上年同期增长99.94%。

中晶科技发布2020年度业绩快报称，公司实现营业总收入2.73亿元，比上年同期增长22.07%；实现归属于上市公司股东的净利润0.87亿元，比上年同期增长29.82%。

华峰测控发布2020年度报告称，公司实现营业收入为3.97亿元，同比增长56.11%；归属于上市公司股东的净利润为1.99亿元，同比增长95.31%。

北方华创发布2020年度业绩快报称，公司2020年度实现营业总收入605,604.30万元，同比增长49.23%；营业利润66,916.50万元，同比增长59.10%；归属于上市公司股东的净利润53,693.04万元，同比增长73.75%。

3、多元化产品线布局成效显著 兆易创新2020年营收净利双增

集微网消息 4月17日，兆易创新发布2020年度业绩报告称，公司实现营业收入为44.97亿元，同比增长40.40%；归属于上市公司股东的净利润为8.81亿元，同比增长45.11%。

兆易创新表示，面对不断变化的行业发展态势，公司将继续凭借多年来累积的广泛客户群体和市场基础、完善的产品线布局，应对市场变化做出快速反应，发挥供应链多元化管理的布局优势，抓住行业供应链本土化的机遇，实现公司业绩的高速增长。

多元化产品线布局

目前，兆易创新的现有业务布局分为存储（Flash、DRAM）、MCU和传感器三大方向，构建了完善和丰 富的产品线布局。 

其中，兆易创新Flash产品累计出货量已近160亿颗，持续为市场提供高性能、大容量、低功耗、小尺寸等多样化产品组合。公司的GD25 SPI NOR Flash产品系列，全面满足车规级AEC-Q100认证，支持2Mb至2Gb多种容量，为汽车前装市场以及需要车规级产品的特定应用提供高性能和高可靠性的闪存解决方案。

2020年，兆易创新推出国内首款容量高达2Gb、高性能的GD25/GD55 B/T/X系列产品，代表了SPI NOR Flash行业的最高水准，提供256Mb到2Gb的容量选择，支持高速4通道以及兼容JEDEC xSPI和Xccela规格的高速8通道，分别采用3.3V和1.8V供电，具有多达18个主要型号的组合，并支持多种封装形式。该系列产品主要面向需要大容量存储、高可靠性与超高速数据吞吐量的工业、车载、AI以及5G等相关应用领域。

NAND Flash产品上，兆易创新具备业界领先性能和可靠性的38nm制程SLC NAND产品稳定量产，并在 2020年量产全国产化24nm工艺节点的4Gb SPI NAND Flash 产品—GD5F4GM5系列，实现了从设计研发、生产制造到封装测试所有环节的纯国产化和自主化，标志着国内SLC NAND Flash产品正式迈入24nm先进制程工艺时代。这些创新技术产品有助于进一步丰富公司的存储类产品线，为客户提供更优化的大容量代码存储解决方案。

而在MCU产品方面，其累计出货数量已超过5亿颗，客户数量超过2万家。2020年兆易创新成功量产发布两个系列新产品，分别是基于Arm® Cortex®-M23内核GD32E232系列超值型微控制器，以及基于Arm® Cortex®-M33高精度实时工业控制E507/E505/E503系列微控制器。GD32E232系列MCU针对2.5G OLT、10G PON、25G前传等中低速光模块应用场景。GD32E501系列MCU针对数据中心、云服务器等中高速光模块应用场景。GD32E507/GD32E505高性能微控制器，采用台积电低功耗40nm嵌入式闪存制程，集成了硬件加速器、超高精度定时器等全新高性能外设，具备了业界领先的能耗比和高集成度，并能够以更为经济的成本价格助力产业升级，成为替代传统DSP，满足电机控制、开关电源等高精度工业控制应用需求的开发利器。

此外，兆易创新继续推进通用RISCV MCU GD32V产品系列开发，为客户提供完整的软件包、开发套件、解决方案等支持。公司GD32VF103 凭借其基于开源RISC-V指令集架构的新型Bumblebee 处理器内核，在国际顶级展会—Embedded World 2020上赢得了硬件类奖项的殊荣。公司在MCU领域耕耘多年，目前产品系列日趋丰富，生态链也逐渐完善，公司产品性能好，逐步建立起产品品牌，客户应用的意愿强，该公司认为，2021年MCU业务将继续保持强劲发展的势头。

在传感器业务方面，兆易创新在光学指纹传感器上积极优化透镜式光学指纹产品、超小封装透镜式光学指纹产品、超薄光学指纹产品，是国内全行业最早拥有指纹全类别产品的公司。2020年，兆易创新开发了新一代pixel设计，推出了大屏应用ROIC。另外，兆易创新在超声方向上的研究进展顺利，公司在研的超声波产品能实现指纹识别、心率检测、血压检测等功能，旨在满足手机、可穿戴、移动医疗等领域需求。同时，公司在3D传感领域也在布局ToF系列产品，包括适用于室外强光下的长波段iToF、以及即将推出的单点、阵列等DToF，以满足移动终端、无人机、扫地机、IoT等领域应用。

另外，兆易创新积极布局DRAM领域，存储芯片领域中DRAM等通用型产品市场规模较大，具有举足轻重的地位。公司积极整合产业资源，布局DRAM产品领域，进一步拓展并丰富公司产品线，提升公司的核心竞争力和行业影响力。

2020年6月，兆易创新顺利完成DRAM芯片自主研发及产业化项目及补充流动资金之非公开发行股票事项，共募集资金43.24亿元，着手研发1Xnm 级（19nm、17nm）工艺制程下的DRAM技术，设计和开发DDR3、LPDDR3、DDR4、LPDDR4系列DRAM芯片，目前相关研发工作正在有序推进。

同时，兆易创新持续推进合肥12英寸晶圆存储器研发项目合作。通过签署《框架采购协议》等系列协议， 推进双方在DRAM产品销售、代工及联合开发工程端的紧密业务合作。2020年，公司已在IPTV、手机、TV、信创等领域，获得了DRAM客户的订单和信任，为后续长期合作打下了坚实基础。2020年11月，经与长鑫集成、合肥产投、睿力集成、大基金二期等相关方协商一致，兆易创新出资3亿元，参与存储器研发项目公司睿力集成的增资。目前，公司持有睿力集成约0.85%股权。

兆易创新预计将于2021年上半年推出第一颗自有品牌的DRAM 产品，主要面向 IPC、TV 等消费 类利基市场。目前行业内利基型 DRAM 主流工艺节点为 3Xnm-20nm，公司即将推出的 DRAM 工 艺节点是 19nm，具有较强的竞争力。

持续加大研发投入，聚焦技术创新

据了解，兆易创新多元化的产品布局离不开其持续不断的研发投入。2020年，兆易创新研发投入达到5.41亿元，占营业收入12.03%，相比2019年同期研发投入增长43.18%。兆易创新称，公司高度重视并始终保持高水平研发投入，坚持技术创新，保证公司产品的技术先进性。

在Flash产品方面，兆易创新致力于成为具有全系列NOR Flash产品的领导厂商，持续扩大经营规模和市场占有率。2021年，公司NOR Flash产品将基于55nm 工艺节点开展项目研发，丰富和完善公司的产品系列。同时，24nm将成为公司SLC NAND主要工艺节点之一。 

在MCU产品上，兆易创新不断演进并丰富“MCU百货商店”的定位与内涵，重点开展超低功耗系列MCU、车规级MCU及工业级高性能MCU项目。从工艺角度，采用新超低功耗工艺，显著降低MCU静态功耗及动态功耗；采用全新车规级工艺平台，显著提高车规产品可靠性及质量管控。 

传感器产品方面，2021年将继续完善生物识别应用产品，重视产品多元化和市场多元化发展，拓宽消费类电子、车载、工控、医疗等领域应用，为机器感知提供先进的 IC、算法及信号融合解决方案。 

在DRAM产品上，兆易创新预计2021年上半年将推出首颗自有品牌DDR4 4Gb产品，主要面向IPC、TV等消费类市场。同时，将继续推进研发基于17nm工艺制程的DRAM 产品。公司的产品线方向上，在继续做深做强现有业务的基础上，实现各事业部有机的成长，包括关注新型的存储技术、低功耗MCU、汽车MCU，关注新型的一些光和声的传感器，以及PMIC。同时，探索新领域，希望在存算一体、大众新传感器等技术和相应的有协同的大规模的专用SoC领域开始一些新的研究。

值得提及的是，兆易创新在推出具备技术、成本优势的全系列产品的同时，积累了大量的知识产权专利。截止2020年12月31日，公司已获得700项授权专利，其中包含656项中国专利、27项美国专利、9项欧洲国家专利。2020年共申请了67项国内外专利，新获得112项专利授权。此外，公司还拥有92项商标、20项集成电路布图，30项软件著作权，以及11项非软件的版权登記。持续的研发投入，是公司提升技术水平和产品竞争力的有力保障。

随着产品竞争力不断提升，兆易创新也加快市场开拓力度。兆易创新在Flash产品上，继续深耕工业、汽车、电表等存量市场，并积极开拓其他的新增领域；在DRAM产品方面，顺利推出公司自有品牌产品，开拓 DRAM 利基市场。在MCU产品上，发力工业、电机、家电市场，同时继续开拓海外市场。在传感器产品上，加深在品牌大客户的渗透度和高毛利产品的力度，同时，推进新产品的落地，拓展手机以外的市场，形成多元化市场。

4、芯片销售收入增加 富瀚微Q1营收净利双增

集微网消息 近日，富瀚微发布Q1业绩快报称，公司实现营业收入为2.12亿元，同比增长34.90%；归属于上市公司股东的净利润为3468.13万元，同比增长14.30%。

关于业绩增长的主要原因，富瀚微称，报告期内，公司产品下游的应用领域市场需求旺盛，公司新产品推广顺利，在市场得到广泛认可，带动了公司芯片销售收入同比增长，虽然上游产能仍处于紧张状态，公司上下齐心，全力保障产品的及时交付。

据了解，富瀚微是一家集成电路设计企业,专注于安防视频监控、汽车电子、智能硬件领域芯片的设计开发,为客户提供高性能视频编解码SoC芯片、图像信号处理器ISP芯片及完整的产品解决方案，以及提供技术开发、IC设计等专业技术服务。其中安防ISP芯片全球领先，是全球安防龙头海康威视最大的ISP芯片供应商。

富瀚微近日在互动投资平台表示，台积电、中芯国际、联电都是富瀚微流片供应商，公司和主要供应商都有着良好的合作关系。针对目前芯片产能都比较紧张的现状，富瀚微表示，公司会尽最大的努力满足客户需求。

5、海康威视去年营收超600亿元，今年Q1营收同比增长48.36%

集微网消息，4月17日，安防龙头海康威视正式发布2020年业绩报告，该年度虽然面临多种挑战，但海康威视还是实现了635.03亿元的营收，同比增粘10.14%；归属于上市公司股东的净利润为133.86亿元，同比增长7.82%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为128.06亿元，同比增长6.38%。

海康威视2020年主要会计数据及财务指标（来源：海康威视公告）

海康威视当天同步发布了2021年一季度业绩报告，显示今年一进度合计实现营收139.88亿元，同比增长48.36%；归属于上市公司股东的净利润21.69亿元，同比增长44.99%；另外归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为20.22亿元，同比增长37.64%。

海康威视2021年一季度主要会计数据及财务指标（来源：海康威视公告）

公开资料显示，海康威视聚焦于智能物联网、大数据服务和智慧业务，提供软硬融合、云边融合的智能物联网产品及服务，提供物信融合、数智融合的大数据平台产品及服务，拓展智能家居、移动机器人与机器视觉、汽车电子、智慧存储、红外热成像、智慧消防、智慧安检、智慧医疗等创新业务。

海康威视称，随着感知平台、数据平台和应用平台的积累沉淀，研发更多的感知手段、获取更多的感知数据和发展更多的感知应用自然而然的发生，毫米波、远红外、X光、声波等感知技术的加入，将助力海康威视开拓更多业务领域，构建开放合作生态，服务于公共服务领域用户、企事业用户和中小企业用户，以及智慧城市和数字化企业等智慧业务。

对始于去年下半年的安防芯片供应短缺问题，海康威视近日在回复机构调研时称，现在供应链面临的压力是半导体产能不足带来的问题，是在过去30年中从未发生过的情况。而对芯片短缺给海康威视带来的影响，海康威视表示，半导体现在不光是先进制程供应紧张，常规制程的产品也都面临产能不足的问题；在主芯片供应安全上，海康威视处理的比较好，目前没有都带来太大影响，不过从长期来看，半导体的整体紧缺对海康威视还是会带来很多挑战。