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SEMI（国际半导体协会）最新的报告显示，新冠疫情刺激电子设备需求，全球半导体行业有望连续三年创下罕见的晶圆厂设备支出纪录新高，2020年将增长16％，2021年的预测增长率为15.5％，2022年为12％。
三年预测期内，全球晶圆厂每年将增加约100亿美元的设备支出，第三年将攀至800亿美元。
今明两年大部分晶圆厂投资集中在晶圆代工和存储领域。具体而言，晶圆代工支出预计将在2021年增长23％，达到320亿美元，并在2022年持平；总体存储支出将以个位数的形式增长，2021年将达到280亿美元，在DRAM和3D NAND强劲带动下，2022年将增长26％。
另外，功率和MPU微处理器芯片也将强劲增长，前者在功率半导体元件强劲需求推动下，相关投资预计2021年和2022年分别增长46%和26%；后者则随着微处理器投资增加，MPU将在2022年以40％的速度增长。
SEMICON China 2021进入第二日，中国半导体行业协会副理事长叶甜春在创新投资论坛上指出，中国本土装备与材料企业规模较小，在国际舞台上的竞争力稍弱，叶甜春呼吁行业要推进整合。他指出，国内小微企业进行并购需要投资机构与企业共同努力，而这是中国未来几年尤其需要的；大企业则需要维护品质控制与服务，保证研发的持续性。
2020年“黑天鹅”事件频繁发生，一再警醒半导体产业链一旦牵一发便动全身。特别是对于复杂的半导体制造业而言，更加先进的制程技术，对于良率和成本的控制愈发严苛，这已不再是前道的晶圆制造，后道的封测所能单独解决的，需要产业链上下游协同并进。
在SEMICON China 2021同期举办的先进制造论坛上，紫光展锐高级副总裁兼首席供应官刘志农博士介绍了一套先进半导体制造系统。
具体来看，典型的供应链组织结构包含：供应链策略、采购、计划和订单履行、产品工程、质量管理、ATE测试、封装设计。
其中，采购下设成本中心，产品工程下设产品能力中心，质量管理下设质量能力中心，ATE测试下设ATE能力中心，封装设计下设封装能力中心。
先进半导体制造系统框架包含业务模式、新产品导入流程、制造领域综合评审、工程工艺能力建设、可制造性设计理念。
刘博士表示，高质量、低成本是设计出来的。未来将持续精进，打造世界一流的先进制造能力中心。
近日，华为正式发布2020版《华为创新与知识产权白皮书》（以下简称《白皮书》)。
《白皮书》提到，在过去20年里，华为跟ICT行业的主要专利持有人进行了广泛的交叉许可谈判，目前已经与美国、欧洲、日韩等主要ICT厂家签署了100份以上专利许可协议。
2020年，华为从事研究与开发的人员有10.5万名，约占公司总人数的53.4%。2019年，研发费用支出为人民币1317亿元，约占全年收入的15.3%。截至2019年，近十年累计投入的研发费用超过人民币6000亿元（约900亿美元）。
持续的创新投入使得华为成为全球最大的专利持有企业之一。截至2020年底，华为全球共持有有效授权专利4万余族（超10万件）。90%以上专利为发明专利。
近日，光学镜头产业龙头大立光与先进光宣告和解，结束缠绵8年的窃取商业秘密案。大立光以5.984亿新台币（合2130万美元）认购先进光2000万股份（29.92新台币每股），占先进光总股本15.2％，成为其最大的股东。
以这种方式和解，对已经被逼至墙角的先进光而言无疑是重大利好。自3月3日起，先进光股价一路飞涨，至3月15日，已经从37.35涨到74.2新台币。
对大立光的影响则较为复杂，此前有观点认为入股先进光可以补充大立光玻璃相关产能，同时有利于其发力车载市场。不过，大立光公开表示无意参与先进光的管理或进入先进光董事会，也不会跟先进光有任何业务合作。
过去数年，大立光频频向竞争对手乃至潜在客户发起知识产权诉讼，并成功通过这种方式达到打击对手，保持统治力的目的。除了刚刚和解的先进光，2013年，大立光先在6月对另一家苹果iPhone镜头主力供应商玉晶光提出手机镜头侵权诉讼，又于11月在美国加州控告三星电子及其美国子公司制造的Galaxy Note 2镜头，专利大战最终在2016年12月和解。
近年来，智能手机行业的激烈竞争传导到上游产业链，加上苹果推行多供应商政策，曾经在手机镜头领域一家独大的大立光也风光难在。在这种情况下，大立光会否继续举起知识产权大棒打击竞争者？从2月23日，大立光公告中的强硬表态来看，并非没有可能。而中国大陆厂商同样可能成为其目标。做好知识产权风险防控，可能是唯一的选择。
至于商业秘密，美国盛智律师事务所合伙人高焕勇建议：“防控商业秘密风险首先必须确保新员工入职时不携带原公司的商业秘密。但是，更为重要的是公司需要建立一套完整的研发体系，详细记录公司自主研发的过程，确保公司的产品和技术都有合理的来源。”
以上就是今天的集微头条，咱们下期见。
