集微网消息,3月16日,字节跳动回应自研AI芯片,表示在组建相关团队,在AI芯片领域做一些探索。
在字节跳动招聘入口,以“芯片”为关键词搜索,出现不少相关岗位信息,包括芯片DFT工程师、芯片后端设计工程师、芯片综合/STA工程师等。
其中,芯片后端设计工程师工作职责包括:参与芯片的流片,量产,封测,质量管控等工作。此外,这一职位的岗位要求中还明确,求职者需具备先进工艺的项目经历,比如16nm/12nm/7nm。(校对/若冰)
集微网消息,3月16日,字节跳动回应自研AI芯片,表示在组建相关团队,在AI芯片领域做一些探索。
在字节跳动招聘入口,以“芯片”为关键词搜索,出现不少相关岗位信息,包括芯片DFT工程师、芯片后端设计工程师、芯片综合/STA工程师等。
其中,芯片后端设计工程师工作职责包括:参与芯片的流片,量产,封测,质量管控等工作。此外,这一职位的岗位要求中还明确,求职者需具备先进工艺的项目经历,比如16nm/12nm/7nm。(校对/若冰)
*此内容为集微网原创,著作权归集微网所有,爱集微,爱原创
PDF 加载中...