核心技术源于清华大学，广西三环拉曼芯片计划12月底进入量产阶段

玉林发布消息显示，三环拉曼芯片研发经历了小试、中试，计划今年12月底正式生产，进入量产阶段。

图片来源：玉林发布

此外，广西三环高科拉曼芯片技术有限公司生产负责人杨海兰表示，拉曼芯片是一种专门用于检测的高科技产品，是一种完全国内设计、生产的芯片。三环拉曼芯片检测速度非常快，利用大数据分析技术，不超10秒就可以得出检测结果，目前国内外应用此技术进行量产的没有第二家。

据了解，该项目是三环高科公司开发的项目，项目核心技术源于清华大学。

三环高科公司成立于2019年9月12日，是广西三环陶瓷小镇发展有限公司与华控技术转移有限公司共同出资的合资公司。而华控公司是清华控股有限公司的全资子公司，是清华大学科技成果转化的平台性公司。

2018年1月，三环集团与清华大学材料学院签订项目联合技术开发框架协议，同年4月，三环集团与清华大学签订项目技术开发合同；2019年7月，完成清华大学技术成果转化，当年9月，广西三环高科公司成立，12月，在三环陶瓷小镇筹建三环拉曼芯片研发生产基地；2020年，北流研发生产基地投入使用。（校对/西农落）