BOS半导体计划2027年量产车用SoC，由三星代工

集微网消息 近日，韩国半导体设计公司BOS Semiconductors（BOS半导体）确定将自主开发的SoC委托三星电子代工，目标是2027年量产。

BOS Semiconductors是由三星电子出身的半导体专家创立的企业。截至目前，该公司共完成了100亿韩元以上的融资。以此次融资为基础，BOS Semiconductors计划加快包括SoC在内的新一代车载半导体的开发和设计。

BOS Semiconductors目前正在构想开发自动驾驶等未来汽车所需半导体的超级SoC，计划分阶段构建AD（Autonomous Driving）SoC、HPC（High Performance Computing，Mega-MCU）、网关（Gateway）等。

BOS Semiconductors计划到明年上半年为止，通过引进100亿～150亿韩元规模的追加投资，结束200亿～250亿韩元规模的A轮融资。BOS Semiconductor已获得现代汽车和起亚等投资，因此预计将开发针对现代汽车和起亚车辆的超级SoC。

业界认为，在车载半导体需求增加的情况下，韩国半导体企业在车载核心系统半导体领域却完全没有崭露头角。BOS Semiconductors能否开发出通过现代起亚汽车质量评价的SoC备受关注。