HGST (前身为日立环球储存科技，或Hitachi GST，现为Western Digital旗下子公司)今（14）日宣布成功研发出氦气填充式硬碟平台，为领先业界的设计，此将使企业与云端应用享有更大容量，并大幅减少总持有成本，预计该产品将在2013年推出。
继获奖肯定的五碟片设计后，HGST新发表的氦气填充式硬碟平台技术，将能突破现今硬碟储存产业在磁录密度上的瓶颈，其将能在标准3.5吋规格中容纳7张碟片，且该硬碟平台利用氦气充填等新技术，在容量、耗能、冷却、储存密度等层面，都将大幅改善资料中心的总持有成本。
现今的企业客户面对巨量资料增长，无不积极寻求降低储存基础结构成本的管道，以提高获利表现，在此同时间，「冷储存」等新形态的储存模式也加速发展，以呼应储存大量资料与即时存取的要求。
HGST指出，最新开发出的氦气填充式硬碟平台，利用了氦气的密度仅为空气的七分之一，而密度低意味着转动磁碟组上的作用力将大幅减少，带动马达转动的机械力量可因此大幅降低；而资料磁轨上方的流动力也会因气体密度减小，让碟片与读写臂(将磁头放置于资料磁轨上的装置)的震动减弱。
如此一来，便能缩小碟片间距与资料磁轨间距，让一个硬碟机壳内能同时容纳7张碟片，并提高资料密度；此外，氦气还能降低剪力、提高散热效率，降低硬碟运作时的温度并减少噪音。
HGST技术长Steve Campbell表示，业界早已了解将氦气应用在硬碟产品上的好处，但问题是如何在产品和制程设计上寻求突破，也就是如何以符合成本效益的方式，将氦气填充在硬碟机壳内，并且大量生产。
而HGST率先研发出这个平台，证明了HGST技术的领导地位，也展现公司超过6年来在材料科学、机械工程，与制程技术上的发展成果。目前第一阶段的试产线已成功运转，HGST预计将在2013年推出使用该技术的全新硬碟产品，也将成为第一个在业界应用这项新技术的领导厂商。
HGST此项新技术已在昨（13）日WD举办的投资人日活动中展示，现场比较氦气填充式硬碟与同级空气填充式硬碟之间耗电量的差异，证明氦气填充式硬碟可节省达23%的电量；而使用全新平台将能增加2张碟片、扩充容量，使每TB单位的耗电量降低45%；除了耗电量，运作温度也将降低摄氏4度，让系统机柜和资料中心得以减少架设冷却装置的成本。
HGST指出，透过氦气填充式平台以降低耗电量和相关冷却成本，总持有成本便能因此大幅降低。未来随着氦气填充式硬碟平台大幅提高硬碟容量，新世代硬碟产品的每TB单位耗电量也可望进一步的减少。
