知情人士透露，BE Semiconductor Industries（BESI）近期吸引了多家公司对其芯片封装技术的兴趣，因为半导体设备制造商对其芯片封装技术的需求日益增长。
知情人士表示，这家在阿姆斯特丹上市的芯片设备制造商市值达140亿欧元（约合162亿美元），目前正与投资银行摩根士丹利合作评估各种收购方案。
知情人士表示，美国芯片设备制造商泛林集团已与BESI洽谈潜在收购。其他潜在收购方包括设备制造商应用材料。应用材料于2025年4月收购BESI 9%的股份，成为其最大股东。
会谈于2025年中期启动，但由于美国总统特朗普试图控制格陵兰岛，导致美欧关系紧张，会谈于今年早些时候暂停。收购一家拥有战略技术的荷兰公司将受到国家安全审查。不过，知情人士称，包括泛林集团在内的竞购者仍然对BESI感兴趣，并且最近举行了会谈。
BESI曾于2024年表示，将继续作为一家独立公司执行其战略。
此次潜在收购凸显了BESI先进封装技术的战略价值，该技术有望助力人工智能（AI）和高性能计算（HPC）领域新一代芯片的研发。
先进封装技术目前是行业发展的关键瓶颈。BESI和应用材料在混合键合技术方面一直是长期合作伙伴。这项技术通过铜对铜连接直接连接芯片，从而在先进半导体中实现更快的数据传输和更低的功耗。
Degroof Petercam分析师Michael Roeg此前表示，BESI股东“认为应用材料最终会收购整个公司”。（校对/赵月）
