“芯片应做和平用途，用于战争只会毁民伤财！”11月7日，中国台湾中央研究院院士林本坚发表演讲，从芯片制造与历史的角度阐述“芯片和平”理念。他指出，芯片产业中国防应用仅占约5%的市场，人类应推动跨国合作与分工，用芯片推动应对全球变暖、医疗与和平研究。
林本坚是半导体光刻技术领域的标志性人物。2002年，他提出以水作为折射介质的浸没式光刻方案，将193纳米光源等效缩短至134纳米；2004年，该方案与设备商联合实现设备化，支撑摩尔定律从45纳米世代延续至今，林本坚因此被业界称为“浸没式光刻之父”。他曾长期担任台积电研发副总经理，是台积电“研发六骑士”之一，现为中国台湾清华大学半导体研究学院院长。
在芯片议题的公共讨论中，作家克里斯·米勒的《芯片战争》影响广泛。林本坚在研讨会上笑称，自己也将于本月底推出以英文撰写的新书《芯片和平》，希望让国际上更多人了解芯片推动和平的概念，“尤其中国台湾制造芯片的科技不是从美国偷来的！”
林本坚指出，芯片可以改善人类生活，也可能带来毁灭性风险。如今芯片可应用于消费电子产品、车用电子、工业、航天、数据运算处理与AI等领域，其中国防应用仅有约5%的市场，其余约95%均为民用领域，不应因小失大。
他回顾产业格局的变迁：过去从芯片曝光、掩膜制作、量测检验到显影与蚀刻的设备都来自美国，但如今存储芯片制造已分散到韩国，芯片制造已集中到中国台湾，光刻成像设备则来自德国与荷兰。“如今半导体制造国与人才都已多元化，没有一方可以独占！”林本坚强调，半导体产业横跨物理、电机、光学、统计、政治与经济等领域，对人才特质的要求从跨领域能力到创新、毅力、踏实与团队合作；若各国想要独占上下游生产链，都要投入更多人才与产能，届时生产过剩恐让芯片价格下跌，反而无助于产业发展，且市场上也很难找到这么多人才。这一判断与他此前的估算一致：若三四个国家各自打造一条龙的半导体供应链，全球半导体人才缺口恐扩大至现在的15倍。
林本坚以华为案例说明自由经济分工的效率：华为原本向台积电采购芯片，因美国禁令转而向中芯国际采购麒麟9000S芯片，反而强化了中国芯片的自给自足。他主张，各国应以自由经济的高效推动IC技术，例如美国的芯片设计是强项，无人机芯片若设计更佳就能胜过其他国家。
“中国台湾的水、土地与电早就不够，台积电注定要在海外扩厂！”林本坚表示，台积电为维护对客户的承诺必须扩大产能，且为确保充足的电力、土地与水资源，需要向海外扩展；各地挑战不同，台积电必须学会运用区域人才、遵守当地法规、控制成本并保护商业秘密。公开资料显示，台积电未来数年计划在中国台湾建设13座先进制程及先进封装厂，海外另规划5至6座厂。
在芯片的全部应用领域中，国防需求仅占约5%，其余约95%来自消费电子、车用电子、工业、航天、数据运算处理与AI等民用领域。这组结构数据是林本坚“芯片应做和平用途”论断的核心支撑——为5%的战争用途牺牲95%的民用价值与全球分工效率，得不偿失。
林本坚强调，如今在芯片发展的基础上，更应强化跨国合作，将地缘政治从“粗暴”视角转为“智慧”观点，携手应对全球变暖等新型共同危机。
