Tokyo Electron（以下简称 TEL）正式公布 2027 财年第二季度（2026 年 7 月 1 日-2026 年 9 月 30 日）及上半年（2026 年 4 月 1 日-2026 年 9 月 30 日）合并财务业绩。受益于生成式 AI 和代理式 AI 的普及应用，先进芯片需求加速扩张，TEL 半年度净销售额与营业利润均创历史新高。基于强劲的市场需求及客户资本支出趋势，TEL 大幅上调全年业绩预测，预计全年每股分红将刷新纪录，并将灵活研判股份回购。
核心财务数据：上半年业绩创历史新高，第二季度利润大增 86.4%
2027 财年上半年，TEL 实现销售额 16,674 亿日元，同比增长 41.3%；营业利润 5,067 亿日元，同比增长67.2%；毛利润 7,901 亿日元，同比增长 46.6%；归母净利润 3,769 亿日元，同比增长 56.0%。各项主要利润指标均全面超越 TEL 此前 7 月发布的半年度预测。
在第二季度单季表现方面，TEL 单季销售额达 9,350 亿日元，同比增长 48.4%；单季营业利润达 2,953 亿日元，同比增长 86.4%，单季营业利润率攀升至 31.6%。
从第二季度销售额地区结构来看，韩国和中国台湾的销售额表现稳定；中国大陆客户投资积极，本季度营收占比 36.4%，环比提升 6 个百分点。
业务结构：AI 算力需求强劲，带动 DRAM 与先进逻辑扩产
伴随 AI 技术迭代，全球半导体市场规模持续扩张。生成式 AI 与代理式 AI 的应用扩展，正显著增加对先进芯片的需求。同时，AI 模型处理量增加及运算复杂度提升，持续推动 AI 基础设施对 GPU/HBM、CPU、DRAM
及 NAND 的芯片需求。
从产品应用结构来看，TEL 第二季度半导体制造新设备的销售构成与市场趋势高度契合：DRAM 设备销售占比升至 34%，销售额环比增长 45%；非易失性存储器设备占比 10%，逻辑、代工等非存储业务设备占比达到56%。这一结构变化印证两大趋势：AI 服务器拉动以 DRAM、HBM（高带宽内存）为核心的存储产线扩产，另一方面先进逻辑代工资本支出逐步回暖。
与此同时，新设备出货也带动 TEL 现场解决方案业务（零部件、维保服务及二手设备等）增长，该业务第二季度单季营收达 1,910 亿日元，为公司提供稳定的现金流。
产品与技术：深化前沿布局，持续取得 POR 捷报
受益旺盛的晶圆制造设备（WFE）市场需求，TEL2027 财年上半年创下了历史新高 16,674 亿日元。其中涂胶显影设备与清洗设备的表现亮眼，上半年销售额环比增幅超过 50%。该业务板块的核心生产基地为日本九州熊本工厂。今年 7 月，熊本地区发生地震后，公司迅速启动应急处置，供应链整体协同对应，最终顺利达成业绩目标。
此外，TEL 持续保持稳健成长，深化技术布局，其他各核心工艺线也均取得实质性进展：
刻蚀工艺：DRAM capacitor mask etch（导体刻蚀）已在先进制程世代获得 1 家客户 POR 认证；NANDchannel hole etch（介电层刻蚀）的低温刻蚀技术持续获得量产订单。
沉积工艺：Contact metal deposition（单晶圆 CVD）已在先进逻辑新工艺中取得研发 POR；Deep trenchcapacitor high-k deposition（Batch ALD）受益于强劲的先进封装需求，预计 2027 财年和 2028 财年出货量均将超过 200 台。
晶圆测试探针台：先进逻辑领域市场份额第一。受测试需求增长带动，探针台年度出货量预计创历史新高，同比增长约 60%；面向光子集成技术的光电整合测试解决方案正扩大量产。
为布局下一轮增长周期，TEL 计划在 2027 财年投入研发费用 3,350 亿日元、资本支出 1,900 亿日元。位于日本宫城县的创新生产中心预计将于 2027 年夏季竣工。
WFE 市场展望与全年业绩预测
受 AI 数据中心应用强劲需求推动，全球晶圆制造设备（WFE）市场需求超出此前预期。据预测，2026 年全球 WFE 市场规模将达到约 1,600 亿美元， 2027 年将进一步突破 2,100 亿美元。该数据是在 7 月末原有预测基础上的上调结果，市场有望连续两年实现约 30%的同比增幅。
基于市场向好态势，TEL 上调了 2027 财年全年业绩预测：全年净销售额预期为 37,000 亿日元，同比增长51.4%；营业利润为 11,690 亿日元，同比增长 87.1%；归母净利润为 8,650 亿日元，同比增长 50.6%。
其中，下半年预计实现净销售额 20,325 亿日元、营业利润 6,622 亿日元。
股东回报：拆股后派息创纪录，启动 1500 亿日元回购
TEL 已于 2026 年 10 月 1 日实施 5 拆 1 股票分割。基于盈利预期，TEL 预计全年每股股息为 191 日元，派息率维持在约 50%。 此外，TEL 董事会决议实施股份回购方案，回购金额上限为 1,500 亿日元，期限截至 2027年 3 月 31 日，以进一步优化资本结构并提升股东回报。
