2026年11月3日，润鹏半导体(深圳)有限公司发布润鹏关键设备-高密度等离子体介质沉积设备HDP（THDA）项目谈判采购结果公告，该项目寻源单编号为DZCGXY202609280011，公告编号为DZCJGG202610230010，目前已完成评审工作，正式公布成交结果。
本次采购共分为两个标包，各标包成交供应商及对应供应内容如下：亦亨电子（上海）有限公司中标第一标包，供应1台高密度等离子体介质沉积设备HDP1；无锡展硕科技有限公司中标第二标包，供应1台高密度等离子体介质沉积设备HDP2。
【成交】润鹏半导体高密度等离子体介质沉积设备HDP项目采购结果公布
来源：爱集微
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