近日，芯联集成控股、芯联资本投资企业芯联动力宣布完成近20亿元人民币C轮融资。本轮融资由中国移动链长基金领投，浪潮信息、元璟资本、中石化氢能基金、北方华创诺华资本、江丰电子、常州星宇、凯辉基金、普超资本、建信股权、中信金石、中信证券、银河源汇等战略投资方联合投资。
本轮融资完成后，芯联动力股东方已汇集通信、算力、电网、新能源及汽车等多领域的产业资本及知名投资机构。多家AI基础设施领域产业资本的加盟标志着芯联动力在巩固汽车碳化硅领先地位的同时，AI服务器电源将成为芯联动力新战略增长曲线。
据Yole 2025年报告，芯联动力碳化硅业务位列中国第一、全球前五。
多家产业头部企业参与投资
“资本+产业”协同纵深推进
芯联动力是全球领先的化合物半导体制造及模组封装的一站式系统解决方案提供者，专注碳化硅（SiC)、氮化镓(GaN)等化合物半导体及模组封装的设计、研发、生产和销售。
本轮融资后，多位业务合作伙伴成为芯联动力重要股东，将助力芯联动力增长曲线逐步向AI基础设施领域延伸。
芯联集成董事长、总经理赵奇表示：芯联动力实现中国碳化硅市场第一是芯联体系协同能力的一次集中验证，本轮AI基础设施产业资本的入局，标志着芯联动力在巩固汽车碳化硅领先地位的同时，正加速切入AI服务器电源赛道，这与芯联体系在化合物半导体领域的布局高度契合。我们看好芯联动力的长期发展，芯联动力已具备向全球领先化合物半导体企业迈进的能力，芯联集成将继续在制造平台、技术研发和产业生态上全力支持，与芯联动力共同把握“新能源+AI”双赛道的结构性机遇。
芯联动力董事长、芯联资本创始人袁锋表示：投资是纽带，产品与业务的协同合作才是本质。通过这个纽带，各方实现了更紧密、更高效的产业协同。芯联动力一直以来注重产业与融资的深度联动，通过投资纽带形成更紧密的产业协同。随着新一轮AI基础设施领域的核心产业资本成为股东，公司下一阶段的战略将在巩固汽车碳化硅全球领先地位的同时，把AI服务器电源打造成新增长曲线。
技术快速迭代
碳化硅功率模块国内装机量居首
据Yole 2025年报告，芯联动力碳化硅业务位列中国第一、全球前五，占据约5%全球市场份额；在碳化硅功率模块细分领域，2026年有望跃居全球第四。据NE时代统计，2026年上半年芯联动力碳化硅功率模块国内装机量以16.9%的份额位居第一。在汽车领域，芯联动力2026年上半年获得近60个新定点项目，全年预计达140个项目。
当前碳化硅、氮化镓的性能优势正加速释放。
在汽车领域，碳化硅在800V高压平台持续渗透，应用边界进一步延伸，与硅基方案相比，碳化硅可降低电驱及整车能耗，由此，在相同电池容量下可延长续航，或在相同续航目标下减少电池等部件配置，并降低整车系统成本。氮化镓面向超高频、小型化场景，主要应用于车载电源，实现效率与体积最优。
与此同时，AI数据中心供电架构正从传统供电向高压直流及固态变压器演进，碳化硅器件在高压、高频场景下的性能优势进一步凸显。在服务器电源领域，碳化硅的渗透正从高端向主流市场快速扩展，核心受益环节集中在PSU、PDU及DC-DC等器件，其中高于3kW的高功率PSU占比将达80%，AI服务器电源正成为下一个千亿元市场。
而在光伏与储能领域，碳化硅渗透率由2024年的9.7%提升至15.4%，搭载碳化硅器件的逆变器最高转换效率可达98%以上。
芯联动力控股股东芯联集成是国内领先的车规级功率芯片及模组和数模混合高压模拟芯片制造企业，拥有完整的车规级功率器件与高压模拟芯片研发量产平台，借助芯联集成在大规模晶圆制造领域的积累，芯联动力在制造端迅速实现八寸碳化硅量产，使公司碳化硅产品在成本和性价比上具备显著竞争力。
在产品布局上，芯联动力目前已覆盖650V至3300V全电压段碳化硅产品，6.5kV及以上产品处于研发阶段。今年6月推出的3300V SiC MOSFET器件面向固态变压器（SST）等高压、高功率密度、高可靠性应用场景深度定制，目前已向核心客户送样验证。基于3300V器件优势形成的综合方案，可实现系统级BOM成本降低20%至35%，该器件填补了国内高压碳化硅器件在固态变压器核心功率级应用中的关键空白，是AI基础设施电源及高压宽禁带半导体领域的关键突破。而在光伏与储能领域，芯联动力碳化硅产品已在光储全功率段、全应用场景实现广泛使用。
从“联接”走向“共创”
迈向全球领先化合物半导体企业
自创立以来，芯联动力坚持以市场为导向、以客户为中心：不止于响应客户需求，更主动跟随市场参与技术变革，真正深入客户的产品定义环节。
当前，中国新能源汽车、消费电子、光伏等领域的终端企业已从行业“跟跑者”成长为“领跑者”。对于领跑者而言，技术创新尤为关键，更需要芯片企业在更深层面上协同支撑。
为此，芯联动力选择将研发前置，投入研发资源与中国领先的终端企业共同开展产品定义与技术研发。在公司的自我定位中，芯联动力并非一个简单的芯片提供者，而是中国领先终端企业在技术创新道路上最坚实的“技术共研者”。
基于与下游客户需求的直接联接，芯联动力将客户对产品性能的诉求深入翻译为系统方案，依托全球领先的工艺制造平台，为客户提供一站式解决方案，从而凝聚起攻克系统级芯片国产化的合力。凭借这一模式创新，芯联动力与多家中国半导体头部企业合力，探索出一条中国特色的产业发展路径。
而“资本”则是串联这一生态的纽带。芯联动力的产业股东中，相当一部分同时是公司业务合作伙伴——股权纽带在业务协同之外构筑了更坚实的信任基础。同时，多家参与产品定义与系统解决方案的优秀设计公司，也正通过芯联资本的投资成为生态圈深度伙伴。
芯联动力正以“资本+产业”的联合力量，打通从芯片设计、制造到终端应用的完整产业链生态。在这一生态中，多家头部科技企业作为芯联动力重要的产业生态伙伴，与公司在AI算力基础设施供电等领域形成深度协同。一端依托终端客户合力，构建深度下游应用场景联接；一端通过先进产品及制造能力，与芯联资本共建产业生态体系。
值得关注的是，该生态正伴随中国新能源产业走向全球。芯联动力表示，无论是新能源汽车、光伏、储能，乃至中国企业在海外数据中心、算力中心的供电方案，中国新能源相关产业正从国内领先成长为全球出口的重要支撑力量，芯联动力希望抓住这一机遇，与国内领先的车企及产业链伙伴共同出海，参与到下一代平台的产品定义之中，成为全球领先的化合物半导体企业。
