做空机构Culper指Cerebras晶圆级芯片寿命仅约2年,远低于IPO文件宣称

来源:科技新报 #晶圆级芯片#
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研究与做空机构Culper Research揭露做空Cerebras Systems,并公布报告指晶圆级芯片实际寿命仅1.4~2.3年,远短于Cerebras在 IPO文件草案所称的3~5年;Cerebras尚未回应。

研究与做空机构 Culper Research 在 X 揭露持有芯片商 Cerebras Systems 的空头部位,并报告指称,Cerebras 的晶圆级芯片使用约2年就会损坏。Culper 认为,这寿命「动摇了整个商业模式」。

Cerebras 官方说法与营销的核心之一,是宣称已解决晶圆级芯片设计长期难题。CEO Andrew Feldman 曾表示公司解决「75 年问题」,Cerebras 也在 2019 年 Medium 发文,称自己发明「一种新材料并设计连接器」,解决热膨胀问题。Culper 报告称,所谓新材料其实是 Paricon Technologies 有 40 年历史的产品,并称某前 Cerebras 员工证实连接器材料来自外部供应商。

Culper 指 Cerebras 以「拼凑出来的修补」方式为晶圆写程序,让芯片持续执行虚拟运算,导致芯片几乎以接近峰值的功耗运作,CS-2 闲置时达峰值 70%、CS-3 闲置时达 80%,故大幅缩短芯片寿命。Culper 并公布部分客户说法,称系统故障时间比预期早。

Culper 估算,Cerebras 晶圆级芯片寿命只有 1.4~2.3 年,而 Cerebras 在 IPO 文件草案称芯片可使用 3~5 年。Culper 也质疑经营团队的纪录不佳,Cerebras 多数共同创办人、专利持有人与关键员工都来自 Feldman 前一家公司 SeaMicro,被 AMD 收购后,AMD 认列 7,600 万美元减损并关闭。

报告公布当天,Cerebras 股价下跌 5.66%,隔日盘前再跌 2.27%。以上均为做空机构的指控,Data Center Dynamics 已向 Cerebras 寻求回应,截至报导时尚未获得答覆。


责编: 爱集微
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