根据公开信息，芯德半导体此次港交所IPO已于10月21日通过港交所聆讯，本次招股为上市流程的关键环节。招股书显示，公司本次募集资金将主要用于四大方向：一是投入兴建生产基地、搭建新生产线及采购配套生产设备，扩充产能以满足市场增长需求；二是聚焦先进封装技术研发，重点推进CAPiC晶粒及先进封装技术平台的迭代，覆盖LDFO、X-SiP、TXV及2.5D/3D集成等前沿技术方向；三是提升商业化能力，拓展客户协作生态系统；四是补充营运资金及一般公司用途。
公开资料显示，芯德半导体成立于2020年9月，总部位于南京浦口经济开发区，是国内专注于半导体封测技术解决方案的高新技术企业，也是国内少数集齐QFN、BGA、LGA、WLP及2.5D/3D等全系列先进封装技术能力的厂商之一。公司核心业务涵盖封装设计、定制封装产品制造及测试服务，自主研发的CAPiC技术平台可解决芯片集成、能效及热管理难题，支持异构集成技术实现更高设计灵活性，能够满足高性能计算、人工智能、数据中心、汽车电子等领域对高带宽、低延迟封测的严苛需求。
技术研发方面，芯德半导体持续保持高强度投入，2022年至2024年研发投入分别达5870.6万元、7662.3万元、9376.4万元，2025年上半年研发投入为4437.5万元。截至目前，公司累计拥有超过200项专利，其中包括32项发明专利与179项实用新型专利，覆盖封测结构、方法、设备及测试系统等关键领域。技术落地方面，公司研发的光通信领域2.5D/3D结构产品已实现出货，TGV技术凭借超高频性能、低损耗互连特性成为先进封装领域的核心解决方案之一。
业绩层面，芯德半导体近年来实现快速增长，营收从2022年的2.69亿元增长至2024年的8.27亿元，年复合增长率超40%；盈利能力持续改善，经调整净利润从2022年亏损1.54亿元，跃升至2024年盈利5977万元，2025年上半年盈利达5934.3万元，已进入盈利释放阶段。客户布局上，公司已与SoC、显示驱动、射频前端、蓝牙及电源管理芯片等领域的头部企业建立长期合作关系，客户结构覆盖人工智能、边缘计算、汽车电子及新兴消费应用等高速增长赛道。
此次上市前，芯德半导体已累计完成超20亿元融资，投资方包括小米长江产业基金、OPPO、南创投等多家知名产业及财务投资机构。公司当前估值已超50亿元人民币，曾获评国家级专精特新“小巨人”企业、国家高新技术企业、福布斯中国新晋独角兽等称号。产能布局方面，公司总投资55亿元的南京人工智能先进封测基地已于2026年6月开工，一期投资10亿元，建成达产后可年产1.8万片2.5D封装产品与3亿颗晶圆级高密度芯片封装产品，将重点满足AI算力芯片、5G通信、车规级芯片的高性能封装需求。
行业分析指出，在“后摩尔时代”，先进封装已成为提升芯片性能、推动半导体技术突破的关键环节。弗若斯特沙利文数据显示，2024年中国半导体封装测试市场规模达2481亿元，2020年至2024年复合年增长率为9.1%，显著高于全球5.8%的平均增速。芯德半导体作为国内先进封测领域的核心厂商，此次登陆资本市场将进一步强化其资金与技术优势，助力国内半导体封测产业链的自主可控进程。
