1.10月31日报名截止，快来查收你的第一笔AI开源种子基金！
2.芯华章亮相中科创达2026年度技术战略发布会 ：以可信验证赋能自主智能；
3.南芯科技发布高性能压电风扇驱动芯片；
4.直击NEPCON 2026首日 | 腾盛精密以“芯”形象登场；
5.“连接+计算”双轮驱动，物联芯片主力军紫光展锐锚定全球智能经济新价值；
6.壁仞科技联合上海人工智能实验室圆满举办AI Agent/Skills大赛
1.10月31日报名截止，快来查收你的第一笔AI开源种子基金！
To所有开发者：
如果你的代码里，正孕育着一颗关于 AI 的开源种子——请注意！沐曦股份联合中国光华科技基金会青年开源基金等机构共同发起的“青年开源专项基金种子计划”，第二批（也是最后一批）申报通道将于10月31日正式关闭！
不要让灵感在本地代码库里“冬眠”，这是你将技术理想变成生态力量的最好时刻！
为什么要抓住这次机会？
开源的微光，终将因同行者的汇聚而照亮前路。
本次计划面向全体开源开发者、高校科研团队、行业技术从业者等群体，开启优质开源项目征集与扶持。项目设置两大评审扶持层级，共计评选出50个基础级开源项目、30个重点级开源项目，所有入选项目均可获得专项基金资助，以资金扶持赋能项目研发、迭代、落地与推广，助力优质AI开源项目。
重点级项目（30个）：独享 12,000 元专项资助+深度生态资源对接
基础级项目（50个）：获赠4,000 元 专项资助+权威平台曝光支持
在这里，你不止能拿到真金白银的专项资金，用于项目的代码迭代、部署与推广；更能在沐曦股份、CCF 开源发展技术委员会等重量级平台的联合背书下，把你的开源作品直接送进国产 AI 算力生态的核心圈层！
寻找技术同频者，这些赛道正在等你
我们希望与你一起，把国产算力的开源生态做厚做实！重点征集方向覆盖 AI Infra、AI Agent、AIGC三大主战场：
国产算力适配
模型推理优化与部署
AI 编译器与算子优化
AI Agent 基础设施
AIGC 工具与应用创新
第一批已就位！23个优秀项目脱颖而出
第一批申报自启动以来，收获了各大开源团队、高校极客及开发者的关注。
木兰开源社区专家团从技术价值（30%）、项目可行性（25%）、开源影响力（20%）、社区潜力（15%）、生态贡献（10%）五个维度进行了独立打分，并在“CCF-木兰科创开源孵化器”的专业孵化支持下，最终严选出6个重点项目、17个基础项目，共计23个项目。
恭喜所有第一批入选的项目与团队！专项基金与孵化资源已准备就绪，将全面赋能项目的研发、迭代与落地。
倒计时最后5天，第二批等你来报名！
无论你是独立开发者、高校极客团队，还是行业深耕者，只要项目有冲劲、有基础，我们都准备好了充足的资助储备。
只要你的项目已形成可运行版本、有明确技术路线或初步用户社区，满足以下条件：
1.开源且透明：采用OSI认可的许可证，托管在GitHub、Gitee或GitLink。
2.团队有干劲：个人或团队（≤3人）皆可，拥有1名能持续维护的代码大牛。
3.成果共建： 入选后同步镜像至 GitLink，让全行业见证你的技术成果。
倒计时6天，等你来报名！
最终申报截止：2026年10月31日（以表单提交时间为准）
结果揭晓：2026年11月15日–20日
扫描下方二维码，立即填写报名表单！ 专人团队将第一时间对接你的项目。
把AI开源的种子，种进更多人的代码里。 倒计时启动，期待在优质开源项目的榜单上，看见你的名字！
特别感谢
感谢书生开源社区、龙蜥社区、上海开源信息技术协会、模力方舟、加佳、vLLM、RedHat、魔搭社区、SGLang、MinerU开源社区、FlagOS开源社区、九源智能计算系统生态联合体、杭州市开源人工智能基金会、开源社等合作社区与单位的鼎力相助！
2.芯华章亮相中科创达2026年度技术战略发布会 ：以可信验证赋能自主智能
10 月 23 日，芯华章作为可信 Agentic EDA 领域代表企业亮相中科创达 2026 年度技术战略发布会（ThunderWorld 2026），芯华章首席科学家徐强教授受邀发表《让自主智能真正值得信任》主题演讲，分享芯华章如何以可信验证能力赋能自主智能。
中科创达是面向全球服务的AI操作系统产品和技术提供商，会上正式推出面向汽车空间的自主智能操作系统滴水 AIOS 3.0。
作为合作伙伴，芯华章与中科创达正围绕可信 AI 在车规安全方向的应用，联合打造大模型车控安全保障体系，推动大模型输出从 "能够生成" 走向 "安全执行"；当 AI 越来越多地自主规划任务、调用工具、直接行动，如何让这样的自主智能值得信任，正是芯华章此次分享的核心命题。
从 "回答问题" 到 "自主行动"，可信性面临新课题
徐强教授表示，AI 的角色正在发生根本变化 —— 从帮助回答问题、提供建议，走向自主规划任务、调用服务、直接行动。当 AI 越来越 "能做事"，可信性就不能只关注大模型本身，而要覆盖整个系统，可概括为三个维度：
看得见，知道 AI 在做什么、调用哪些工具；
管得住，关键行动必须受到明确的授权与约束；
验得了，通过系统化的测试与验证，确认安全机制在复杂场景下真实有效，而非 "设计了就等于安全"。
单个动作合法，不代表系统行为安全
自主智能的安全验证为何比传统软件更有挑战？根本变化在于 AI 不再只是执行程序，而是在运行过程中自主生成和修改执行计划，系统的未来行为在设计阶段难以完全预料。
徐强教授举例说，AI 为赶飞机而取消充电站、改走更快路线，单个动作都合法，组合起来却可能违反续航安全约束 —— 单个动作合法，不代表整个系统行为一定安全。
为此，芯华章提出新的系统架构思路：让 AI 充分发挥智能去探索、规划和优化目标，但行动方案先作为可检查的候选，而非立即执行的命令；执行前由独立的仲裁机制，依据可信的系统状态和预定义的安全不变量进行判定，满足约束才能提交，不满足则重新规划，并系统化验证机制本身是否存在绕过约束的执行路径。
由此，验证对象从相对明确的系统实现，扩展到 AI 动态生成的行动轨迹。
以验证能力赋能：把安全做成可检验的工程能力
谈及如何赋能滴水 AIOS 3.0，在徐强教授看来，随着自主智能在汽车场景中走向落地，可信性也随之成为产业必须回答的问题。
芯华章在复杂系统验证的方法与工程技术方面有长期积累，能够把系统化的验证思想引入自主智能的可信执行：结合真实车载智能体应用，定义关键安全性质、测试复杂执行轨迹，并为系统持续演进提供可靠性保障，让安全从 "附加功能" 变成自主智能系统可检验、可改进的工程能力。
当 AI 开始替用户做决定，"可信" 就不再是锦上添花，而是自主智能规模化上车的入场券。芯华章将与中科创达携手，通过技术互补、场景共创，共同为大模型车控构筑确定性的安全防线。
3.南芯科技发布高性能压电风扇驱动芯片
10月27日，南芯科技（证券代码：688484）发布高性能压电风扇驱动芯片 SC3606，为压电风扇在空间受限、功耗敏感场景中的规模化落地提供关键驱动支撑。SC3606 支持 2.1V-5.5V 宽输入电压，最大输出 46Vpp，集成全域扫频与实时频率跟踪算法，可在 15kHz-40kHz 区间内自主锁定最优谐振点。配合此前南芯推出的压电微泵液冷驱动芯片 SC3601，可为客户提供多样化、一站式的系统级解决方案。
端侧AI散热遇瓶颈，主动散热成破局关键
随着端侧 AI 算力持续攀升，旗舰 SoC 的 NPU 算力已冲进百 TOPS 量级，本地持续跑大模型时整机功耗动辄十几瓦，局部热流密度突破 100W/cm2。传统 VC 均热板与石墨膜方案只能“摊热”不能“排热”，且响应速度为零，已逼近工程极限，主动散热正式登场。
在所有主动散热路线中，压电风扇被认为是适配轻薄终端的最优解之一。它没有电机、轴承、转轴和机械摩擦，只有一片在超声频段振动的薄膜，可实现 1mm 以内的厚度、30dB 级别的噪声性能、百毫瓦级的功耗、和亚毫秒级的响应速度。然而，压电执行器不会自己找谐振点，也不会自己调节功耗，需要一颗能输出高压、精准锁定谐振点、且足够省电的驱动芯片，才能走向规模商用。
SC3606：让主动散热走进毫米级机身
SC3606 是南芯专为压电风扇开发的驱动芯片，采用 2.3mm*2.75mm*0.5mm FCQFN 22L 超小封装，支持 2.1V-5.5V 宽输入电压，可直接挂在电池供电轨；最大输出摆幅达 46Vpp (±23V)，覆盖 2kHz-40kHz 输出频率范围，同时支持正弦波与方波两种驱动波形。芯片内部集成电荷泵与能量回收架构，配合 I2C 数字前端，可直接对接主流旗舰 SoC 与 PMIC。此外，SC3606 具备最优工作点识别、扫频与实时频率跟踪能力，支持低延迟启动，并集成 OVP、OTP、UVLO、SCP 等完备保护机制，确保系统稳定可靠运行。
SC3606 具备以下六大核心技术优势：
全域扫频+实时频率跟踪，自动锁定最优工作点。压电风扇是典型的谐振型负载，谐振点会随器件个体差异、装配应力、温度变化和长期老化持续漂移。南芯在自适应追频与压电风扇最优工作频率点追踪领域拥有多项专利。SC3606 集成全域扫描与分段逼近扫频两种搜索方式，配合实时频率跟踪算法，可在 15kHz-40kHz 区间内自主搜索最优工作点。整机厂无需为每批压电风扇做产线标定，也不必为温度变化写补偿策略。
宽压输入，直接适配电池电压。SC3606 具备 2.1V-5.5V 的超宽工作范围，可直接挂在电池供电轨，无需额外 LDO 或前级 DC-DC，并适配硅负极电池越来越低的供电电压。
高压摆幅，小体积推出大风量。SC3606 内部集成双向 Buck-Boost 电路，用一颗芯片将电池电压抬升至最高 46Vpp (±23V) 的输出摆幅，精简外围 BOM 及紧凑封装，在极小的 PCB 占用下提供充足驱动能力。
支持正弦波与方波输出。传统方波驱动谐波丰富，会激发压电振子的杂散振动模式，产生可闻“啸叫”；SC3606 支持波形纯净、谐波含量低的正弦波驱动，让执行器只在目标模态上振动，有效减少噪声。
能量回收架构，把无功电流还给电池。压电振子本质上是一个大电容，每个周期都在反复充放电。SC3606 采用能量回收架构，将容性负载的储能回收到电源轨，显著优化系统功耗。
低延迟启动。SC3606 集成的 I2C 数字前端支持 1.2V IO 电平，可直接对接主流旗舰 SoC 与 PMIC。系统温控策略可随时唤醒 SC3606 并快速起振，实现智能调度。
应用场景
随着端侧 AI 持续向手机、平板、可穿戴设备渗透，散热能力正成为决定终端性能释放的关键变量。压电风扇以其超薄、静音、低功耗和快响应的特性，为轻薄终端的主动散热提供了新的工程路径。SC3606 的推出，标志着南芯科技在主动散热驱动领域完成关键布局，为压电风冷从概念走向规模商用提供了核心驱动支撑。
4.直击NEPCON 2026首日 | 腾盛精密以“芯”形象登场
10月27日，深圳国际会展中心，在NEPCON ASIA 2026的喧嚣中，半导体先进封装与微组装技术依然是全场瞩目的焦点。随着AI算力需求的指数级爆发，芯片制程微缩正逼近物理极限，产业界的目光已无可争议地转向了后道封装——这里，正成为决定芯片性能与良率的新战场。
步入11号馆11F50展位，腾盛精密（TENSUN）大面积冷峻的拉丝银与克制的暗红交织，这种视觉上的“秩序感”，恰恰是高端半导体设备商传递专业性的绝佳语言：在微米与亚微米的微观世界里，唯有极度的理性与沉稳，方能驾驭精密的极限。
然而，在AI芯片与异构集成时代，客户面临的早已不是单点设备的采购难题，而是整条产线工艺协同的系统性挑战。腾盛精密在此次展会上显示了其在半导体封装、光通信、高精密电子领域的“切割、点胶、研磨、分选”的全矩阵装备能力与一站式整体解决方案。
聚焦三大赛道，与客户协同开发
展会现场，通过陈列的精密模型与公司最新的战略蓝图，一条完整的后道先进封装装备链清晰可见：
在切割环节，作为国内最早研制并量产Jig Saw的企业，腾盛旗下的FDS3210切割分选一体机历经7年迭代，销量稳居国内第一；在研磨环节，全新量产的Strip减薄机专为已封装基板研制，支持3片基板同步减薄，直面3D堆叠与HBM存储带来的薄化极限挑战；在分选环节，PNP1000等设备以高达10K的UPH支撑海量芯片的高效作业。
另外，腾盛精密也是国内最早研制并量产精密点胶设备的企业，本次展会工艺工程师向专业的观众解答Underfill（底部填充）的工艺难点。在FCBGA与FCCSP等倒装芯片封装中，随着凸点间距不断缩小，毛细流动的阻力呈指数级增加，极易产生空洞与填胶不全。底部填充点胶机给出的技术解法是：依托一体式铸造框架与直线电机，实现±5μm的重复定位精度；同时配合可倾斜旋转的点胶模块，将点胶KOZ处理至极致，确保胶水在极小的空间内实现100%无空洞填充。
面对SiP与3D封装中小间距焊盘的涂布挑战，传统钢网印刷正面临堵孔与桥接的物理极限。高速喷锡机以3g的最大加速度与最高300Hz的非接触式喷射频率，实现了微升级别的精准锡膏喷印。这不仅是对传统工艺的替代，更是对高密度互连加工边界的拓宽。
一站式解决方案：搭建完整产品矩阵
在半导体设备行业，腾盛精密可以提供从“工艺技术+设备+治具+耗材+全过程专业服务”的深度闭环。
在展台的显眼位置，腾盛还展出了包括双压电喷射阀、螺杆阀在内的十余款自研核心阀体矩阵。核心部件与耗材的全面自研，意味着当客户在切换不同封装工艺时，其底层流体控制与力学模型具有天然的延续性；更意味着腾盛能够为客户提供从工艺打样、治具定制到耗材供应、全生命周期运维的真正一站式服务。
在NEPCON 2026首日，腾盛精密用“新形象”展示了拥抱全球化的品牌自信；更用跨越单机设备的“全矩阵生态”，诠释了何为真正的“芯境界”。在半导体产业国产替代中，腾盛精密已是能为客户提供全链路底气的系统级合作伙伴。
还有两天，请继续聚焦深圳国际会展中心（宝安）11号馆-11F50展位。腾盛精密新形象，芯境界，我们展会见！
5.“连接+计算”双轮驱动，物联芯片主力军紫光展锐锚定全球智能经济新价值
全球智能经济正加速到来。纵观全球产业演进，呈现出两大核心特征：
一是全面智能，智能化不再局限于消费电子，工业制造、能源电网、物流运输、商业零售等传统实体产业，都在大规模推进数智化改造；
二是全路连接，应用场景高度分化，不同设备对网络需求天差地别，既要有5G eMBB高速宽带，也需要 RedCap 中速率、短距 WiFi 蓝牙，还要卫星通信做偏远地区补网，单一通信制式已经无法支撑整个智能经济运行。
想要同时满足“全面智能+全路连接”两大时代命题，对底层芯片企业提出极高门槛，需要同时具备标准跟进、多制式通信、芯片安全、边缘算力、行业适配、全球认证运营等综合能力。放眼全球，真正具备这套完整体系能力的芯片厂商屈指可数，高通、联发科、紫光展锐是第一梯队当中最具代表性的玩家，但三家企业的战略侧重、市场路线各有差异，共同塑造全球物联芯片竞争格局。
全球物联第一梯队：三家争锋，各有侧重
高通，作为全球蜂窝通信芯片龙头，在高端高性能物联领域优势显著。依托深厚的3GPP标准积累，基带射频AI 算力完整套件能力突出，重点发力高端工业视觉、高性能边缘网关、高端车载物联等场景，在毫米波、高阶载波聚合、高端边缘AI能力上积淀深厚，产品面向全球头部大企业，主打高规格、全能力高端解决方案，整体定位偏向高端高性能市场。
联发科，依托消费级终端技术外溢布局物联网，Genio系列平台主打边缘 AI 算力，优势体现在高能效比，重点覆盖智慧家居、商用终端、部分工业嵌入式设备，在消费类 IoT、多媒体智能终端市场竞争力较强；蜂窝物联更多依托手机基带技术衍生，在垂直工业、广域低功耗物联的完整产品谱系、全球运营商认证覆盖广度上仍在持续完善。
紫光展锐，定位全场景物联芯片主力军，走出一条差异化路线。它既具备从高速5G eMBB、5G RedCap到Cat.1bis、NBIoT 的完整蜂窝谱系，同时补齐 WiFi、蓝牙、UWB、卫星的短距与空天地一体化连接，是少数同时把广域蜂窝、短距无线、工规可靠性、硬件安全、边缘计算全部做通的厂商。市场层面兼顾高端网关、工业设备，也覆盖海量普惠型行业终端，既服务国内新型工业化，也深度拓展新兴市场与欧洲成熟运营商，能够承接大规模智能化转型需求，补齐全球物联芯片产业的重要一环。
物联芯片主力军：技术产品应用三重积淀夯实底座实力
能够跻身全球第一梯队，源于紫光展锐完成了技术、产品、应用三层闭环能力沉淀。
在技术积累上，紧跟 3GPP R16R18全版本迭代，拥有全场景连接、工规级可靠性、芯片级硬件安全、全网通四大核心技术底座，打通蜂窝、短距、卫星多维度通信，实现通信与本地计算深度融合。
在产品积累上，紫光展锐已形成覆盖高速、中速率、低速、短距无线的完整产品矩阵，V620/V527、Cat.1bis 8910DM、WiFi V5635 等平台实现规模化商用，面向旗舰、中端、入门级不同层级，给模组、终端伙伴提供丰富选型，降低行业客户开发门槛。
在应用积累上，解决方案出货数百万套，落地工业、电力、支付、FWA 宽带等上百个细分行业；完成全球300多家运营商认证，落地130多个国家地区，产品在非洲、东南亚、拉美、欧洲均实现规模化商用，经历全球不同网络、不同工况的实战检验。
技术输出能力，矩阵产品落地，海量行业应用反过来持续打磨芯片的可靠性与适配能力，这套完整闭环，构成紫光展锐参与全球智能经济竞争的核心底气。
拓展全球市场：海内外智能化浪潮，放大连接+计算底座战略价值
当前，全球市场智能化浪潮正持续深化，对底层芯片提出更高的复合要求。
国内市场，新型工业化、工业互联网、智慧能源、智慧城市建设持续推进，大量传统设备进行智能化改造。海量终端不仅要联网，还要适应工业严苛环境、保障数据安全，兼顾大规模部署的成本诉求，需要兼顾性能、可靠性、经济性的芯片底座。
海外市场呈现分化态势：非洲、东南亚、拉美等新兴市场数字基建持续普及，宽带替代、智能表计、移动支付需求旺盛；欧洲等成熟市场推进工业数智化、5G FWA 替代固网，对芯片运营商认证、多频段兼容、工规品质有着高标准要求。不同区域、不同行业，很难用单一方案通吃全部市场。
与此同时，智能终端的本质特性，是连接+计算的融合载体：既要稳定可靠的多制式通信，也要芯片本地完成数据预处理、硬件加密、边缘智能。
这正是紫光展锐持续深耕的方向：一边推进 5G RedCap、WiFi7/8、空天地一体化等连接技术演进；一边强化本地算力、TEE 硬件安全，把通信、算力、安全能力集成在芯片内部，适配海内外多元化智能场景。无论是高端工业网关，还是海量普惠型行业终端，都需要一体化的芯片底座支撑。
放眼行业格局来看，高通锚定高端高性能赛道，联发科发力消费类智能物联，而紫光展锐的价值在于，提供一套完整、均衡、可大规模落地的全场景方案，既可以承接国内传统产业转型升级，也能够支撑广大新兴市场的数智化普及，填补全球物联市场的结构性缺口。
全球智能经济不是概念，而是千行百业实实在在的产业变革。全面智能、全路连接两大趋势，大幅提升了底层芯片的准入门槛，能够同时实现多制式连接、边缘算力、工业可靠性、全球商用落地的玩家寥寥无几。
在全球第一梯队当中，高通、联发科、紫光展锐各有确定了自己的生态定位。紫光展锐作为物联芯片主力军，凭借技术、产品、商业化落地形成完整规模闭环， 为全球智能化提供一条兼顾性能、安全、成本的技术底座路径。对内助力国内实体经济数智化转型，对外赋能全球广大区域的数字普惠。
面向未来，随着6G预研、空天地一体化、垂直行业智能化持续深入，紫光展锐在“连接+计算”赛道的战略价值与成长潜力，还将得到进一步释放。
6.壁仞科技联合上海人工智能实验室圆满举办AI Agent/Skills大赛
10月23日，由壁仞科技与上海人工智能实验室共同主办的“沪上聚智·芯研共生”2026书生国智科探挑战赛暨飞翔杯AI Agent/Skills开发大赛颁奖典礼在上海圆满举办。
这场赛事于2026年7月启动，近万名选手报名，覆盖800余家高校与机构。经层层遴选，29名选手突围晋级36小时决赛，在国产算力软件栈上完成了极限编程比拼。
软件生态的构建与完善，是国产通用GPU发展的关键之一。作为赛事联合主办方与算力支持方，壁仞科技为这场赛事提供了算力与软件栈环境，让科研机构提出的真题、高校师生与开发者写下的代码，真正跑在国产算力之上。这场从7月延续到10月的赛程，同样是对国产算力软件栈成熟度与易用性的一次集中检验。通过真实需求牵引技术迭代，在持续使用中推动国产通用GPU软件生态走向成熟。
以赛为引：打造国产算力应用生态
此次赛事设置生命科学、物质科学、地球科学、量子计算、算子模型与自由探索六大赛道。共征集400余个Skill，均已上线至书生·端砚科学发现平台对外开放使用。
物质科学赛道：针对化学反应条件搜索成本高、优化过程难解释的问题。香港科技大学团队将反应机理经验融入轻量化优化模型，并通过系统消融实验检验其作用。上海创智学院团队结合图神经网络、相关性门控与在线校准，构建可追踪、可复现的优化流程。
量子计算赛道：上海交通大学团队融合大模型与量子优化算法，依托酉术量子UnitaryLab开源算法库与壁仞科技算力支持，为多机器人协作生成可验证的调度方案。
地球科学赛道：雄安气象院团队借助EarthLink智能体开展人机协同研究，构建“海洋热可达性”框架，识别出领先太平洋中层充分放热3至5年的信号。
生命科学赛道：上海大学团队以AI科研智能体完成分子结构设计与稳定性筛选等，提出10个候选化合物，多个在细胞实验中显著降低甘油三酯水平。
算子模型赛道：上海大学团队基于壁仞科技BIRENSUPA™平台实现频域复数乘加核心算子，在测试中达到约10⁻⁷量级的相对误差，并完成二维稳态热传导模型前向计算、二阶自动微分及训练更新链路验证。
自由赛道：合肥工业大学团队开发图证FigTrace Pro，以十项科学检查建立从图表到结论的可追溯证据链，将科研审查经验沉淀为可复用 Skill。
上海人工智能实验室党委副书记徐枫表示，服务国家科技创新需要，让人工智能更好支撑科学探索与实际应用，是实验室的责任。此次赛事验证了以具体任务汇聚产学研合力的有效路径。面向未来，实验室将把单次联系发展为持续协作，通过联合课程、揭榜任务与算力支持，连接任务、工具与伙伴，让企业找到研究力量，让青年人才在广阔实践中成长，共同服务科技进步与产业发展。
壁仞科技战略规划高级副总裁魏明也表示，国产通用GPU软件生态，需要上海人工智能实验室统筹方向、连接资源、制定标准。壁仞科技愿意承接算力这一环，在上海市政府的指导下，与上海人工智能实验室等伙伴一道，围绕“沪芯筑基、沪企出题、沪校育人”，把产业真实问题、高校育人和国产算力验证贯通起来。
基于此次赛事的成功举办，壁仞科技与上海人工智能实验室、上海仪电联合启动共享算力池计划，合力打造高效协同的产学研创新生态。
其中，壁仞科技与上海仪电协同提供超算、智算资源，并以书生·端砚科学发现平台为载体，汇聚高校、科研院所与产业主体，打通科研探索、教学实训、赛事攻关、产业验证各个环节。让算力资源面向真实科研与产业难题开放，让国产算力在实际任务中被检验、被优化，同步支撑人才培养与创新成果转化，形成算力、科研、教育、产业深度融合的协同生态。
生态不会在封闭中萌生，只会在使用中长出来。壁仞科技坚持通用GPU路线，开放工具链、推动软件栈开源、参与异构混训、异构混推标准制定，让算力被更顺畅地调用，让国产算力逐步形成全球开发者认可、可用的生态平台。
