10月26日，景旺电子披露2026年第三季度报告。报告期公司高速通信与AI数据基础设施高性能PCB产品收入增长，叠加产品价格传导、订单结构优化、降本增效，营收与盈利实现大幅提升；公司已于2026年9月29日完成H股在香港联交所挂牌上市，H股募集资金带动资产及所有者权益规模明显扩张。
2026年第三季度，公司实现营业收入66.21亿元，同比增长66.06%；归属于上市公司股东净利润10.14亿元，同比增长239.67%；扣除非经常性损益后归属于上市公司股东净利润10.42亿元，同比增长337.47%；基本每股收益1.01元，稀释每股收益0.99元，加权平均净资产收益率7.36%。
2026年1-9月，公司实现营业收入152.33亿元，同比增长37.45%；归属于上市公司股东净利润16.16亿元，同比增长70.42%；扣除非经常性损益归属于上市公司股东净利润15.07亿元，同比增长94.38%；经营活动产生的现金流量净额12.18亿元，同比下降20.27%；基本每股收益1.64元，稀释每股收益1.62元，加权平均净资产收益率11.82%。前三季度非经常性损益合计1.08亿元。
业绩增长主要原因：高速通信与AI数据基础设施领域高性能PCB产品收入增加，上游材料价格上涨带动产品售价提升，订单结构持续优化；同时成本合理传导、内部降本增效，推动销售毛利率与盈利水平提升。
截至2026年9月30日，公司总资产380.58亿元，较上年度末增长60.40%；归属于上市公司股东所有者权益186.31亿元，较上年度末增长42.52%。资产规模增长主要来自H股募集资金带来货币资金增加；销售规模扩大带动应收账款、存货上升；产能扩建推进，固定资产、在建工程投入增加。
资产端，货币资金82.62亿元，增幅显著；存货47.52亿元，随业务规模扩张增长；在建工程16.54亿元，产能建设投入加大。负债端，长期借款规模有所上升，匹配产能扩张资金需求。
现金流量方面，经营活动现金流保持净流入，同比有所回落；投资活动现金流净流出，主要用于购建长期资产；筹资活动现金流大幅净流入，主要系H股发行吸收投资以及取得借款。
公司2025年12月审议通过H股发行上市相关议案，2026年6月收到证监会境外发行上市备案通知书。2026年9月29日，公司7294.43万股H股正式于香港联合交易所主板挂牌交易，H股简称“景旺電子”，股份代号03228。
